頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 消息稱華為已獲ARM V9架構(gòu)永久授權(quán) 發(fā)表于：5/23/2024 SK海力士HBM3E內(nèi)存良率已接近80% 5 月 23 日消息，SK 海力士產(chǎn)量主管 Kwon Jae-soon 近日向英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》表示，該企業(yè)的 HBM3E 內(nèi)存良率已接近 80%。 發(fā)表于：5/23/2024 ASML正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機(jī) ASML正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機(jī) 發(fā)表于：5/23/2024 中國(guó)大模型價(jià)格戰(zhàn)背后的真相 中國(guó)大模型價(jià)格戰(zhàn)背后的真相 發(fā)表于：5/23/2024 ASML：考慮推出通用EUV光刻平臺(tái) 覆蓋不同數(shù)值孔徑 ASML 著眼未來(lái)：考慮推出通用 EUV 光刻平臺(tái)，覆蓋不同數(shù)值孔徑 發(fā)表于：5/23/2024 比亞迪第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)迎來(lái)重大突破 5月22日消息，電動(dòng)車這兩年迎來(lái)了長(zhǎng)足發(fā)展，繼寧德時(shí)代推出神行PLUS電池之后，又一電池廠、同時(shí)也是主機(jī)廠的比亞迪在電池領(lǐng)域獲得突破性發(fā)展。 據(jù)最新消息，比亞迪的第二代刀片電池系統(tǒng)研發(fā)工作已取得顯著進(jìn)展，并將于今年8月正式發(fā)布。 核心參數(shù)方面，新一代刀片電池的能量密度將提升至190Wh/kg，這意味著搭載該電池的純電車型續(xù)航里程有望突破1000km，這不僅是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的巨大突破，更是對(duì)未來(lái)新能源汽車市場(chǎng)的一次深遠(yuǎn)影響。 發(fā)表于：5/23/2024 2024年Gartner Top25供應(yīng)鏈榜單公布 AI 崛起已成定勢(shì)：2024 年 Gartner Top 25 供應(yīng)鏈榜單公布，英偉達(dá)首次上榜入圍前十 發(fā)表于：5/23/2024 黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向年更節(jié)奏 黃仁勛宣布英偉達(dá) AI 芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏，同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速 發(fā)表于：5/23/2024 美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元 發(fā)表于：5/23/2024 臺(tái)積電：CoWoS和SoIC產(chǎn)能未來(lái)三年將增長(zhǎng)60%和100% 臺(tái)積電：CoWoS 和 SoIC 產(chǎn)能未來(lái)三年復(fù)合年增長(zhǎng)率將分別達(dá) 60%、100% 發(fā)表于：5/23/2024 ?…757758759760761762763764765766…?
