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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

SK On將于2026年開始面向北美車企生產(chǎn)磷酸鐵鋰電池

SK On 首席執(zhí)行官李碩熙（Lee Seok-hee）在 InterBattery 2024 峰會(huì)上表示，該公司已經(jīng)完成了自己的磷酸鐵鋰（LFP）電池的開發(fā)，計(jì)劃于 2026 年開始生產(chǎn)。他表示，雖然中國(guó)公司被認(rèn)為在磷酸鐵鋰電池市場(chǎng)上具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，但韓國(guó)公司在考慮北美市場(chǎng)時(shí)也很有競(jìng)爭(zhēng)力。 SK On 今年年初還表示，公司正在與一些主要傳統(tǒng)汽車制造商或原始設(shè)備制造商（OEM）進(jìn)行談判，這些制造商正在尋求達(dá)成 LFP 電池供應(yīng)協(xié)議。

發(fā)表于：3/7/2024

谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝

根據(jù)韓媒 FNN 報(bào)道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級(jí)封裝 "（FOWLP）工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2030年將達(dá)550億美元

3 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Straits Research 公布的最新報(bào)告，2020 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)收入為 400 億美元，預(yù)估到 2030 年該市場(chǎng)達(dá)到 550 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 3.3%。

發(fā)表于：3/7/2024

華為等打造全球最大新型電力供應(yīng)系統(tǒng)

MWC 2024期間，“普惠5G智慧電網(wǎng)解決方案打造全球最大新型電力供應(yīng)系統(tǒng)”項(xiàng)目榮獲GSMA 全球移動(dòng)大獎(jiǎng)（GLOMO獎(jiǎng)）“最佳專用網(wǎng)絡(luò)解決方案獎(jiǎng)”。據(jù)了解，該項(xiàng)目由中國(guó)聯(lián)通攜手國(guó)家電網(wǎng)山東電力公司、華為和鼎橋打造。該方案基于中國(guó)聯(lián)通已有的廣覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)，通過硬切片技術(shù)實(shí)現(xiàn)公網(wǎng)資源電力專用專享，結(jié)合RedCap輕量化5G技術(shù)，為電力業(yè)務(wù)提供廣覆蓋、高安全、低成本、易部署的連接：

發(fā)表于：3/7/2024

AI浪潮下美國(guó)科技巨頭瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心

沒有數(shù)據(jù)中心，AI產(chǎn)業(yè)就無法正常發(fā)展。為了追趕新浪潮，美國(guó)科技巨頭紛紛投入巨資，建設(shè)數(shù)據(jù)中心。富國(guó)投資（Wells Fargo Investment Institute）在報(bào)告中指出，2025年Alphabet、亞馬遜、Meta、微軟總的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)2000億美元，大大超越幾大石油巨頭的資本支出。 2023年，BP、雪佛龍（Chevron）、?？松梨凇づ扑拇笫凸镜馁Y本支出合計(jì)約為800億美元，而四大云計(jì)算公司的開支將達(dá)1400億美元。

發(fā)表于：3/7/2024

零一萬物宣布開源 Yi-9B 模型

“零一萬物 01AI”官方公眾號(hào)今晚發(fā)文宣布開源 Yi-9B 模型，官方稱其為 Yi 系列模型中的“理科狀元”——Yi-9B 是目前 Yi 系列模型中代碼和數(shù)學(xué)能力最強(qiáng)的模型，實(shí)際參數(shù)為 8.8B，默認(rèn)上下文長(zhǎng)度為 4K tokens。

發(fā)表于：3/7/2024

中國(guó)計(jì)劃2030年前后去火星采樣并返回

3月6日消息，嫦娥五號(hào)任務(wù)時(shí)，我們從月球帶回了1731克月球樣品，而火星采樣返回的計(jì)劃也在按部就班的進(jìn)行中，且十分順利。據(jù)航天科技集團(tuán)五院研制人員孫澤洲在兩會(huì)期間透露，我國(guó)計(jì)劃2030年前后實(shí)施火星采樣返回。

發(fā)表于：3/7/2024

豐田加碼純電動(dòng)汽車電池

3 月 7 日消息，豐田于 5 日發(fā)布新聞稿，表示將收購松下所持雙方合資公司 Primearth EV Energy 股份，加碼純電動(dòng)汽車的電池生產(chǎn)。 Primearth EV Energy 成立于 1996 年，當(dāng)時(shí)名為 Panasonic EV Energy，初始由松下持股 60%，豐田持股 40%。經(jīng)過豐田兩次提升持股比例，該企業(yè)于 2010 年更為現(xiàn)名（簡(jiǎn)稱一直為 PEVE），目前豐田持股 80.5%，松下持股 19.5%。

發(fā)表于：3/7/2024

AMD 推出 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品

3 月 6 日消息，AMD 近日推出了面向成本敏感型邊緣應(yīng)用的 Spartan UltraScale + 系列 FPGA 產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/7/2024

湖北光谷實(shí)驗(yàn)室攻克短波紅外成像芯片新技術(shù)

3 月 7 日消息，湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長(zhǎng)范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。

發(fā)表于：3/7/2024