頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 海思在三色激光器取得技術(shù)突破 3月12日消息，洛圖科技（RUNTO）報告顯示，2023年，中國大陸激光投影（包括激光電視）市場出貨量為87.8萬臺，同比增長29.3%，超出年初預期。 洛圖科技指出，投影技術(shù)方面，國內(nèi)搭載LCoS光閥的激光投影即將面市。 此外，洛圖透露稱，海思作為LCoS芯片的下一個扛旗者，在三色激光器方面也取得了技術(shù)突破，2024年將陸續(xù)發(fā)布。 資料顯示，LCOS顯示是LCD與CMOS集成電路有機結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)，LCOS具備大屏幕、高亮度、高分辨率、省電等諸多優(yōu)勢。 發(fā)表于：3/13/2024 多家日本車企陸續(xù)使用生成式AI開發(fā)新車 3 月 12 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本各大汽車企業(yè)已陸續(xù)在開發(fā)新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據(jù)悉，AI 可通過導出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設計所需時間減半。 發(fā)表于：3/13/2024 日本首款私營火箭 Space One KAIROS 首飛失敗 3 月 13 日消息，日本航天初創(chuàng)企業(yè) Space One 今日于紀伊半島執(zhí)行 KAIROS（紀伊先進快速火箭系統(tǒng)）首飛任務?；鸺诋?shù)貢r間 11 時（北京時間 10 時）1 分 12 秒發(fā)射，升空數(shù)秒后發(fā)生爆炸。 發(fā)表于：3/13/2024 兩會熱議的數(shù)據(jù)要素，如何擁抱新技術(shù)？ 今年全國兩會上，“數(shù)字經(jīng)濟”再次成為的熱點話題。 2024年政府工作報告提到：要健全數(shù)據(jù)基礎制度，大力推動數(shù)據(jù)開發(fā)開放和流通使用；適度超前建設數(shù)字基礎設施，加快形成全國一體化算力體系；推動解決數(shù)據(jù)跨境流動等問題。 這為我國數(shù)據(jù)要素市場的進一步發(fā)展指出了方向。 發(fā)表于：3/13/2024 ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝 3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：3/13/2024 比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節(jié)點性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特爾高級副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會議，透露 Intel 14A 工藝節(jié)點的性能功耗比（Performance per watt），會比 Intel 18A 提高 15%，而后續(xù)增強的 14A-E 工藝在普通 14A 節(jié)點的基礎上再增加 5%。 發(fā)表于：3/13/2024 全球首位AI軟件工程師Devin問世 全球首位 AI 軟件工程師 Devin 問世：能自學新語言、開發(fā)迭代 App、自動 Debug 3 月 13 日消息，初創(chuàng)公司 Cognition 近日發(fā)布公告，宣布推出全球首個 AI 軟件工程師 Devin，并號稱會徹底改變?nèi)祟悩?gòu)建軟件的方式。 發(fā)表于：3/13/2024 現(xiàn)代汽車將研發(fā)5納米車用半導體 據(jù)外媒 ZDNET 韓國站周一報道，業(yè)內(nèi)人士消息稱，現(xiàn)代汽車將采用 5 納米工藝開發(fā)自家的車用半導體。這將是一個大項目，耗資至少達到 1000 億韓元（當前約 5.48 億元人民幣）。 報道稱，為了開發(fā)自有的汽車半導體，現(xiàn)代汽車于去年 6 月成立了一個半導體開發(fā)實驗室，并聘請了曾在三星電子的系統(tǒng) LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發(fā)工作的工程師 Kim Jong-sun。 現(xiàn)代汽車正計劃為其半導體相關(guān)業(yè)務選擇一家半導體設計公司，預計代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產(chǎn)汽車芯片的代工廠。 發(fā)表于：3/13/2024 三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝 AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝 發(fā)表于：3/13/2024 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機SoC廠商 發(fā)表于：3/13/2024 ?…742743744745746747748749750751…?
