頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為發(fā)布智能光風(fēng)儲(chǔ)發(fā)電機(jī)解決方案 6月13日消息，華為昨日舉辦智能光伏戰(zhàn)略與新品發(fā)布會(huì)，會(huì)上發(fā)布了智能光風(fēng)儲(chǔ)發(fā)電機(jī)解決方案。 華為數(shù)字能源電站智能光伏業(yè)務(wù)總裁周濤表示，光伏成為主力能源面臨應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜、并網(wǎng)與消納、運(yùn)營(yíng)和安全等多重挑戰(zhàn)。 華為圍繞“光儲(chǔ)用網(wǎng)云”打造智能光風(fēng)儲(chǔ)發(fā)電機(jī)解決方案，讓光伏發(fā)電從跟隨電網(wǎng)走向支撐電網(wǎng)，為新能源發(fā)展掃清關(guān)鍵障礙，解決高比例新能源并網(wǎng)這一世界級(jí)難題。 發(fā)表于：6/13/2024 寧德時(shí)代比亞迪競(jìng)賽動(dòng)力電池6C倍率超充 寧德時(shí)代比亞迪競(jìng)賽動(dòng)力電池6C倍率超充 發(fā)表于：6/13/2024 三星宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn)SF2Z將于2027年量產(chǎn) 三星電子宣布其首個(gè)背面供電工藝節(jié)點(diǎn) SF2Z 將于 2027 年量產(chǎn) 發(fā)表于：6/13/2024 英特爾旗下芯力能推出OLEA U310車(chē)用SoC 單顆可替代六個(gè)標(biāo)準(zhǔn) MCU，英特爾旗下芯力能推出 OLEA U310 車(chē)用 SoC 發(fā)表于：6/13/2024 國(guó)家網(wǎng)信辦發(fā)布第六批深度合成服務(wù)算法備案信息 6 月 12 日消息，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室今日發(fā)布第六批深度合成服務(wù)算法備案信息，騰訊、喜馬拉雅、支付寶、快手等廠商的 492 個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品在列。 發(fā)表于：6/13/2024 十余款國(guó)產(chǎn)手術(shù)機(jī)器人已獲批上市 十余款國(guó)產(chǎn)手術(shù)機(jī)器人已獲批上市，百億賽道如何突圍？ 發(fā)表于：6/13/2024 藍(lán)牙追蹤器公司Tile遭黑客攻擊 藍(lán)牙追蹤器公司 Tile 遭黑客攻擊，姓名、聯(lián)系方式等客戶信息泄露 發(fā)表于：6/13/2024 美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠 美國(guó)芯片制造業(yè)迎來(lái)歷史性投資，狂砸資金新建工廠 發(fā)表于：6/13/2024 中芯國(guó)際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星 6月12日消息，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來(lái)看，TOP5代工廠變化明顯，中芯國(guó)際受益于消費(fèi)性庫(kù)存回補(bǔ)訂單及國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，第一季度排名首次超過(guò)格芯、聯(lián)電，躍升至第三名，市場(chǎng)份額達(dá)到5.7%，營(yíng)收季增4.3%至17.5億美元，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于其它對(duì)手。 TrendForce表示，第二季度在618年中消費(fèi)節(jié)帶動(dòng)供應(yīng)鏈智能手機(jī)與消費(fèi)性電子急單助力下，將使八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營(yíng)收將可維持個(gè)位數(shù)季成長(zhǎng)率，中芯國(guó)際市占有望維持在第三。 發(fā)表于：6/13/2024 專(zhuān)家稱(chēng)玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 威脅臺(tái)積電CoWoS？專(zhuān)家稱(chēng)玻璃基板將取代2.5D芯片封裝 發(fā)表于：6/13/2024 ?…740741742743744745746747748749…?
