中國電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略

12月4日，以“端云協(xié)同，萬物智連”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會終端技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與創(chuàng)新合作論壇在廣州召開。會上，中國電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略、2024中國電信終端洞察報告和多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成果，并舉行5G增強(qiáng)通話SDK開源及5G新通信創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室合作招募計(jì)劃啟動儀式，頒發(fā)終端測試質(zhì)量卓越獎。來自產(chǎn)學(xué)研界的專家和學(xué)者，圍繞人工智能、端云協(xié)同等熱門議題展開深入探討，分享產(chǎn)業(yè)前瞻洞察。

發(fā)表于：12/5/2024

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗(yàn)

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機(jī)行業(yè)在技術(shù)突破上的無限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場，憑借強(qiáng)悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機(jī)的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動了手機(jī)行業(yè)的技術(shù)飛躍。

發(fā)表于：12/4/2024

Spectrum儀器數(shù)字化儀應(yīng)用：通過量子傳感器控制假肢

目前，科學(xué)家們正在使用Spectrum 儀器所提供的超高速數(shù)字化儀(M5i.3357)以及任意波形發(fā)生器(M4x.6631)對信號進(jìn)行建模，并最終設(shè)計(jì)出所需的專用集成電路（ASIC）和光子集成電路（PIC）。

發(fā)表于：12/4/2024

億歌電子獲評“十佳麥克風(fēng)（民族）品牌”

億歌電子憑借其卓越的產(chǎn)品創(chuàng)新力和市場影響力，在評選中順暢、完美地“發(fā)聲”，證實(shí)了產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的能力，榮獲“十佳麥克風(fēng)（民族）品牌”獎項(xiàng)；活動現(xiàn)場還成功簽約著名歌手張夢心為品牌形象代言人，成為本次大會的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：12/4/2024

中國汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡稱“中國汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤、動力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：12/4/2024

諾基亞貝爾聯(lián)合中國移動完成業(yè)界首個5G-A L4S技術(shù)驗(yàn)證

12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯(lián)合中國移動研究院在北京研發(fā)實(shí)驗(yàn)室完成了業(yè)界首個基于商用應(yīng)用的端到端 5G-A L4S 技術(shù)驗(yàn)證，充分驗(yàn)證 L4S 及系列增強(qiáng)技術(shù)的可行性和網(wǎng)絡(luò)性能增益，該技術(shù)可有效降低網(wǎng)絡(luò)排隊(duì)等待時延，保障用戶的基本流暢體驗(yàn)。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應(yīng)技術(shù)，可應(yīng)用于 XR 等沉浸式業(yè)務(wù)的碼率自適應(yīng)調(diào)整，通過網(wǎng)絡(luò)與應(yīng)用程序間的協(xié)作，避免網(wǎng)絡(luò)隊(duì)列擁塞，降低數(shù)據(jù)包的網(wǎng)絡(luò)傳輸時延，是 5G-A 重要技術(shù)方向。

發(fā)表于：12/4/2024

Microchip宣布關(guān)閉Fab 2晶圓廠并下調(diào)季度財務(wù)指引

12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關(guān)閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調(diào)了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務(wù)指引。

發(fā)表于：12/4/2024

2024Q3全球PC GPU出貨量環(huán)比增長3.4%

12 月 4 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 于 12 月 2 日發(fā)布博文，報告 2024 年第 3 季度全球 PC 端圖形處理器（GPU）市場出貨量 7360 萬顆，PC CPU 的出貨量為 6650 萬顆。 GPU 預(yù)測 該機(jī)構(gòu)預(yù)測從 2025 年到 2028 年，GPU 的復(fù)合年增長率將為 -1.9%，并在預(yù)測期結(jié)束后達(dá)到近 30 億臺的裝機(jī)量，未來四年，獨(dú)立顯卡（dGPU）在個人電腦中的滲透率將達(dá)到 17%。

發(fā)表于：12/4/2024

TrendForce預(yù)計(jì)2028年Micro LED芯片產(chǎn)值達(dá)4.89億美元

12 月 3 日消息，科技行業(yè)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá) 3880 萬美元（注：當(dāng)前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢的推動下，這一規(guī)模有望到 2028 年迅速成長至 4.89 億美元（當(dāng)前約 35.59 億元人民幣）。

發(fā)表于：12/4/2024

Gartner預(yù)測2025年全球公有云終端用戶支出將達(dá)到7230億美元

Gartner最新預(yù)測，到2025年，全球終端用戶在公有云服務(wù)上的支出將從2024年的5957億美元增長至7234億美元。 Gartner研究副總裁Sid Nag表示：“人工智能（AI）技術(shù)在IT和業(yè)務(wù)運(yùn)營中的應(yīng)用正在不斷加強(qiáng)云計(jì)算在支持業(yè)務(wù)運(yùn)營和成果方面的作用。隨著云用例不斷增加，分布式云環(huán)境、混合云環(huán)境、云原生環(huán)境以及跨云框架支撐的多云環(huán)境日益受到關(guān)注，使得公有云服務(wù)市場將在2025年實(shí)現(xiàn)21.5%的增長?！?/a>