頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 意法半導體VIPower全橋電機驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設計，降低系統(tǒng)成本 2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅(qū)動器適用于功能安全應用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。 發(fā)表于：2/23/2025 Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI 隨著人工智能 （AI） 的演進，利用小語言模型 （SLM） 在嵌入式設備上執(zhí)行 AI 工作負載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設備上的易部署性，贏得了廣泛認可。Arm 預計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。 發(fā)表于：2/23/2025 利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：基本知識 本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進一步探討執(zhí)行過程。 發(fā)表于：2/23/2025 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù) 2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。 發(fā)表于：2/23/2025 從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求 在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術(shù)的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進一步。 發(fā)表于：2/23/2025 業(yè)界領先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管 2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：2/22/2025 意法半導體升級傳感器評估板，結(jié)合ST MEMS Studio開發(fā)環(huán)境 2025 年 2 月 21 日，中國——意法半導體新一代傳感器評估板 STEVAL-MKI109D讓基于 MEMS傳感器的情境感知應用的開發(fā)速度更快，功能更強大，靈活性更高。新評估板現(xiàn)已升級，配備了STM32H5微控制器、USB-C連接器，增加了I3C等多個數(shù)字接口，提高了數(shù)據(jù)通信的靈活性，讓用戶能夠快速評估傳感器，并充滿信心地處理具有挑戰(zhàn)性的項目。 發(fā)表于：2/22/2025 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產(chǎn)品系列。 發(fā)表于：2/21/2025 昆侖芯單機可部署滿血版DeepSeek R1 昆侖芯作為國產(chǎn)高性能AI芯片,是國內(nèi)率先支持單機部署滿血版DeepSeek R1的國產(chǎn)芯,率先支持 8bit 推理,可提供精度無損的推理服務,單機8卡配置便可實現(xiàn) 2437 tokens/s 吞吐,在性能、功耗和部署靈活性上達到行業(yè)領先水平,滿足輕量化與極致效價比需求,業(yè)界價格最低! 發(fā)表于：2/21/2025 消息稱三星電子4nm良率已近80% 2 月 21 日消息，韓媒 Newdaily 當?shù)貢r間昨日報道稱，三星電子的 4nm 先進制程良率已升至接近 80%（未指定芯片尺寸），并在近期陸續(xù)獲得了來自中國企業(yè)的 ASIC 代工訂單。 報道指出，在先進制程連續(xù)遭遇商業(yè)困境后三星電子的新管理層調(diào)整了先進制程戰(zhàn)略，不再一味地同臺積電展開“納米競賽”，而是將工作重心放在以可靠良率贏得客戶信任上，保障能從非最前沿節(jié)點獲得穩(wěn)定收益，使代工業(yè)務在經(jīng)濟上可持續(xù)。 韓媒認為 DeepSeek 近期的火爆也提升中國科技企業(yè)開發(fā) AI ASIC 的熱情，而三星電子先進制程的價格、產(chǎn)能優(yōu)勢在這波行情下成為吸引下單的重要動力。 發(fā)表于：2/21/2025 ?…444445446447448449450451452453…?
