頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號 2024年7月30日，鼎陽科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號。其單臺輸出功率可達1.5kW，并且可以多臺并聯(lián)以進一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應(yīng)用場景。 發(fā)表于：7/31/2024 德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù) 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。 發(fā)表于：7/31/2024 派拓網(wǎng)絡(luò)獲評OT安全解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 2024年7月31日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）近日宣布在《Forrester Wave?：2024年第二季度OT安全解決方案》報告中被評為“領(lǐng)導(dǎo)者”，并且在“戰(zhàn)略”和“當(dāng)前產(chǎn)品”這兩項中均獲得最高分。 發(fā)表于：7/31/2024 IBM報告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達488萬美元 7月31日 根據(jù)IBM的年度《數(shù)據(jù)泄露成本報告》，數(shù)據(jù)泄露的平均成本已上升至488萬美元。這意味著，與網(wǎng)絡(luò)入侵相關(guān)的成本同比增長了10%，創(chuàng)下自疫情開始以來最大的漲幅。 發(fā)表于：7/31/2024 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā) 消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實現(xiàn)更高亮度 發(fā)表于：7/31/2024 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 圖解AI芯片生態(tài)系統(tǒng) 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數(shù)據(jù)中心、HPC、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)τ贏I芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設(shè)計、制造到應(yīng)用部署整個過程，并涉及多種技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構(gòu)架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預(yù)計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術(shù)，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統(tǒng)還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：7/31/2024 此芯科技發(fā)布此芯P1國產(chǎn)AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產(chǎn)AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構(gòu)CPU，8個性能核+4個能效核設(shè)計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：7/31/2024 愛立信與高通Dronus攜手演示毫米波無人機5G用例 愛立信與高通、Dronus攜手演示毫米波無人機5G用例 發(fā)表于：7/31/2024 周鴻祎宣布360安全大模型免費 7月31日消息，據(jù)媒體報道，360集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO周鴻祎今日宣布，360安全大模型免費。 周鴻祎表示，360要把大模型拉下神壇，不希望大模型成為少數(shù)廠商奇貨可居賺錢的工具，讓每個企業(yè)都“用得起、用得好”。 他進一步說明，360全線安全產(chǎn)品已集成安全大模型能力，對所有購買360標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的用戶免費提供大模型標(biāo)準(zhǔn)能力，產(chǎn)品加量不加價。他說：“讓人人都能獲得大模型帶來的技術(shù)突破，實現(xiàn)安全行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力變革。” 發(fā)表于：7/31/2024 LG化學(xué)將超越杜邦位居OLED材料市場第二名 LG化學(xué)將超越美國杜邦，位居OLED材料市場第二名 發(fā)表于：7/31/2024 ?…447448449450451452453454455456…?
