頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 LG顯示接棒三星追加100萬片蘋果OLED iPad Pro面板 8 月 8 日消息，ZDNet 報道稱，LG Display 將增加對蘋果 OLED iPad 的面板出貨量約 100 萬片。據(jù)稱，三星顯示已向供應鏈合作伙伴下令減產(chǎn)，而 LG Display 正在吸收三星顯示這部分的訂單。 發(fā)表于：8/9/2024 諾基亞貝爾6載波聚合實現(xiàn)6Gbps下行鏈路速度新紀錄 諾基亞貝爾6載波聚合實現(xiàn)6Gbps下行鏈路速度新紀錄 發(fā)表于：8/9/2024 中國移動累計開通5G基站超229萬個 8月8日消息，今日，中國移動發(fā)布2024年中期業(yè)績報告。期內(nèi)，中國移動營業(yè)收入達到人民幣5467億元，同比增長3.0%，其中主營業(yè)務收入達到人民幣4636億元，同比增長2.5%。歸屬于母公司股東的凈利潤為人民幣802億元，同比增長5.3%，基本每股收益為人民幣3.75元。 發(fā)表于：8/9/2024 全球最大3D打印社區(qū)即將在美國得州竣工 8 月 8 日，世界上最大的 3D 打印社區(qū)即將在得克薩斯州的沃爾夫牧場（Wolf Ranch）社區(qū)完工。該社區(qū)引入了 ICON 公司研發(fā)的超大型 Vulcan 3D 打印機，這一創(chuàng)新設備正以前所未有的規(guī)模重塑建筑行業(yè)的面貌。 發(fā)表于：8/9/2024 阿里云發(fā)布首個域名AI大模型應用 重磅升級！阿里云發(fā)布首個域名AI大模型應用：可一鍵生成創(chuàng)意域名 發(fā)表于：8/9/2024 首爾半導體超越日亞成世界第一背光LED顯示器制造商 韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）憑借其數(shù)萬項先進的LED技術專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發(fā)光二極管（LED）顯示器制造商。 據(jù)市場追蹤機構Omdia的數(shù)據(jù)，首爾半導體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。 日亞化工作為常年的背光LED領導者，其市場份額增長速度較慢，從15.3%增長到15.9%，排名第二。 發(fā)表于：8/9/2024 統(tǒng)信發(fā)布中國首款操作系統(tǒng)級端側模型UOS LM 8 月 8 日消息，統(tǒng)信軟件今日宣布，中國首款操作系統(tǒng)級端側模型 UOS LM 正式發(fā)布。目前，UOS LM 端側模型面向所有統(tǒng)信 UOS 社區(qū)版（deepin V23）用戶發(fā)起定向邀約內(nèi)測，添加 deepin 小助手申請內(nèi)測資格。 發(fā)表于：8/9/2024 惠普否認將一半以上PC生產(chǎn)遷出中國引 8月8日消息，今天惠普中國公開回應稱，“將一半PC生產(chǎn)遷出中國”的消息不實。 中國惠普方面對此傳聞回應稱：“這是針對近期關于中國惠普運營情況的不實報道，中國是惠普全球供應鏈中不可或缺的關鍵一環(huán)，我們堅定不移地致力于在中國的運營與發(fā)展?！? 發(fā)表于：8/9/2024 銀河麒麟正式發(fā)布首個AI PC版本操作系統(tǒng) 8月8日，麒麟軟件、openKylin社區(qū)承辦的024中國操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)大會上，銀河麒麟操作系統(tǒng)的首個AI PC版本正式發(fā)布。 2023年，麒麟軟件同時在桌面端、服務器端兩大市場均位列本土廠商第一，持續(xù)領跑中國操作系統(tǒng)市場。 目前，麒麟軟件軟硬件適配總量超過520萬，麒麟軟件應用商店累計下載總次數(shù)超過7500萬、平均日活超過15萬、日下載量超10萬。 發(fā)表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 8月8日上午，工業(yè)及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規(guī)模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產(chǎn)，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創(chuàng)建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發(fā)表于：8/9/2024 ?…427428429430431432433434435436…?
