臺(tái)積電美國工廠4nm成本將增加30％

1月2日消息，臺(tái)積電在美國的巨額投資即將開花結(jié)果，位于亞利桑那州鳳凰城的新工廠即將量產(chǎn)4nm工藝，但卻不得不面臨成本激增的尷尬，相比在臺(tái)灣省本土至少要貴30％！

發(fā)表于：1/3/2025

國家大基金三期斥資1640億元參股兩支投資基金

1月2日消息，根據(jù)企查查資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（簡稱“國家大基金三期”）近日參股兩支投資基金。

發(fā)表于：1/3/2025

中國商務(wù)部將28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單

2025年1月2日下午，中國商務(wù)部發(fā)布2025年第1號(hào)文件，宣布將28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單。 商務(wù)部公告稱，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》和《中華人民共和國兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國際義務(wù)，決定將通用動(dòng)力公司等28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單（見附件），并采取以下措施：

發(fā)表于：1/3/2025

今年臺(tái)積電CoWoS半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能將翻倍

中國臺(tái)灣省媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今天（1 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電正積極提高 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能，預(yù)估 2025 年產(chǎn)能接近翻倍，達(dá)到每月 7.5 萬片晶圓，而且因市場需求強(qiáng)勁，會(huì)在 2026 年繼續(xù)提高產(chǎn)能。

發(fā)表于：1/3/2025

Omdia預(yù)計(jì)富士康將成為全球最大的服務(wù)器供應(yīng)商

1月2日消息，根據(jù) Omdia 今日發(fā)布的分析報(bào)告，富士康在 2024 年的 ODM 直銷業(yè)務(wù)中取得了令人矚目的增長，主要受到美國大型云服務(wù)提供商對 AI 服務(wù)器的強(qiáng)勁需求所推動(dòng)。這將使富士康在全球服務(wù)器市場占據(jù)首位。這是自 2018 年 Dell 從 HPE 手中奪下第一名后，首次有非美國公司登上服務(wù)器排名市場榜首。 “微軟、亞馬遜、谷歌和 Meta 這四大云服務(wù)提供商，在 2024 年的數(shù)據(jù)中心資本支出中占據(jù)了近半壁江山，顯著影響了競爭激烈的服務(wù)器市場的格局?！監(jiān)mdia 高級總監(jiān) Vlad Galabov 表示，“隨著 AI 應(yīng)用開發(fā)與部署成為計(jì)算用戶的首要任務(wù)，那些與英偉達(dá)緊密合作的供應(yīng)商表現(xiàn)尤為出色，這也助力了富士康躍升至第一位?！?/a>

云鯨官宣參展CES 2025

云鯨將在本屆CES展現(xiàn)其多樣化產(chǎn)品矩陣,包括四款掃拖機(jī)器人、三款手持洗地機(jī),覆蓋入門級、中端、高端不同系列機(jī)型。值得關(guān)注的是,云鯨2025年重磅新品Narwal Flow屆時(shí)也將在CES上首度亮相。

發(fā)表于：1/2/2025

北電數(shù)智引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心智算化升級 開啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章

隨著數(shù)字化時(shí)代的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為信息社會(huì)的基礎(chǔ)設(shè)施，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)前數(shù)據(jù)中心面臨著通用算力中心利用率低、中小企業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型求“算”無門等挑戰(zhàn)，供需結(jié)構(gòu)性矛盾顯著，推動(dòng)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向智算化轉(zhuǎn)型升級成為當(dāng)務(wù)之急。 近日，在第十九屆中國IDC產(chǎn)業(yè)年度大典（IDCC 2024）上，北京電子數(shù)智科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“北電數(shù)智”）聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)中心委員會(huì)、中國計(jì)量科學(xué)研究院、中國質(zhì)量認(rèn)證中心共同發(fā)布了《數(shù)據(jù)中心智算化升級改造白皮書》。白皮書深入剖析了數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施智算化升級面臨的挑戰(zhàn)，并提出了詳實(shí)的可行性評估、技術(shù)策略和評價(jià)體系等指導(dǎo)方案，為數(shù)據(jù)中心的智算化升級改造提供了全面指南。

發(fā)表于：1/2/2025

從傳統(tǒng)到環(huán)保型三防漆 解讀電子防護(hù)應(yīng)用的新選擇

隨著環(huán)保政策法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子產(chǎn)業(yè)面臨著更嚴(yán)格的環(huán)保挑戰(zhàn)。在電子設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域，三防漆作為一種重要的材料，其環(huán)保性能也備受關(guān)注。那么，環(huán)保型的三防漆該怎么選擇呢？ 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領(lǐng)域的創(chuàng)新性企業(yè)，憑借自主研發(fā)的三防漆產(chǎn)品及用膠技術(shù)解決方案，在行業(yè)內(nèi)擁有著良好口碑。這里將結(jié)合多年對三防漆的研發(fā)與生產(chǎn)，帶大家一起認(rèn)識(shí)環(huán)保三防漆及選擇。

發(fā)表于：1/2/2025

中國汽車芯片國產(chǎn)化比例已達(dá)15%

1月2日消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。 報(bào)導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時(shí)間。

發(fā)表于：1/2/2025

IEEE Spectrum發(fā)布2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

年關(guān)將至，IEEE（電氣電子工程師學(xué)會(huì)）的旗艦雜志 IEEE Spectrum 盤點(diǎn)了 2024 年行業(yè)內(nèi)的十大動(dòng)向，涵蓋主要的技術(shù)進(jìn)步、頭部半導(dǎo)體企業(yè)動(dòng)態(tài)以及行業(yè)競爭格局等內(nèi)容

發(fā)表于：1/2/2025