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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

高鵬遠(yuǎn)：商業(yè)航天器地面模擬測試第一人

被譽(yù)為“商業(yè)航天器地面模擬測試第一人”的高鵬遠(yuǎn)憑借著多年來深耕的研究成果和技術(shù)創(chuàng)新，建立了我國首個商業(yè)航天器地面綜合模擬測試試驗(yàn)室——航天器RTS測試試驗(yàn)室，引領(lǐng)著航天器地面模擬的新時代。

發(fā)表于：8/29/2024

惠普獲5000萬美元芯片法案資金支持

惠普獲5000萬美元“芯片法案”資金支持，助力其微流控半導(dǎo)體工廠擴(kuò)建及升級

發(fā)表于：8/29/2024

萬物互聯(lián)“卷”起來，存儲器件如何引領(lǐng)未來？

在日新月異的可穿戴設(shè)備市場中，新一代智能手環(huán)相比前代可穿戴設(shè)備，融入了更多健康監(jiān)測功能，如心率監(jiān)測、血氧飽和度測量等。這些功能的豐富與深化，不僅滿足了用戶對于健康管理的多樣化需求，也自然而然地催生了對更大存儲容量的需求，以承載日益復(fù)雜的程序邏輯與海量健康數(shù)據(jù)。同時，為了提供更流暢的操作體驗(yàn)和更快的響應(yīng)速度，智能手環(huán)迫切需要搭配更高速度的存儲器件。華邦電子最新推出的 1.8V 1Gb QspiNAND 閃存—— W25N01KW，為可穿戴市場帶來了全新的變革。

發(fā)表于：8/29/2024

SK海力士開發(fā)出全球首款第六代10納米級DDR5 DRAM

SK 海力士開發(fā)出全球首款第六代 10 納米級 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11%

發(fā)表于：8/29/2024

2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10%

受CoWoS需求帶動，2024年先進(jìn)封裝設(shè)備銷售額將同比增長超10%

發(fā)表于：8/29/2024

有研究機(jī)構(gòu)下調(diào)今年半導(dǎo)體市場增長預(yù)測

8月28日消息，近日，半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) Semiconductor Intelligence 已將 2024 年芯片市場的同比增長幅度下調(diào)至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增長18%的預(yù)測。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，24 年第二季度全球半導(dǎo)體市場達(dá)到 1499 億美元，同比增長 18.3%，環(huán)比增長6.5%。

發(fā)表于：8/29/2024

意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器

意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器

發(fā)表于：8/29/2024

江波龍自研芯片2xnm SLC NAND Flash驚艷亮相

8月27日至29日，江波龍攜旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳國際電子展，展示其在存儲領(lǐng)域的最新技術(shù)成果。在此次展會上，江波龍首款2xnm SLC NAND Flash自研芯片產(chǎn)品首次亮相，再次體現(xiàn)了江波龍在技術(shù)創(chuàng)新之路的攀升；汽車電子、消費(fèi)電子、智能穿戴和AI服務(wù)器四大主流市場的存儲解決方案同臺，呈現(xiàn)了江波龍在不同應(yīng)用的產(chǎn)品硬實(shí)力。

發(fā)表于：8/28/2024

三星官宣車用LPDDR4X已通過驗(yàn)證

8月27日消息，三星宣布旗下車用LPDDR4X已成功通過高通的Snapdragon Digital Chassis驗(yàn)證，這是一套全面的云連接平臺，旨在為數(shù)據(jù)豐富的智能汽車服務(wù)提供支持。三星強(qiáng)調(diào)，高通作為其在汽車領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略合作伙伴，不僅擁有廣泛的AEC-Q100認(rèn)證DRAM及NAND產(chǎn)品系列，這些產(chǎn)品均經(jīng)過嚴(yán)格的壓力測試，確保符合汽車級高標(biāo)準(zhǔn)，展現(xiàn)了高通在車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)與卓越實(shí)力。

發(fā)表于：8/28/2024

elexcon2024深圳國際電子展盛大開幕

作為電子行業(yè)的年度盛事，elexcon2024亮點(diǎn)紛呈，為與會者帶來了豐富的內(nèi)容體驗(yàn)。展會不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，還涵蓋了多個前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

發(fā)表于：8/28/2024