頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 國內(nèi)首個五星5G工廠建設(shè)完成 9月2日消息，據(jù)中國信通院CAICT，在工信部《5G全連接工廠建設(shè)指南》發(fā)布兩周年之際，國內(nèi)首個五星5G工廠——中興通訊南京智能濱江5G工廠（濱江工廠）宣布建設(shè)完成。 該工廠通過了中國信息通信研究院泰爾認證中心的認證，成為5G技術(shù)與電子設(shè)備制造業(yè)深度融合的全新標桿。 發(fā)表于：9/3/2024 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品 發(fā)表于：9/3/2024 我國成功發(fā)射遙感四十三號02組衛(wèi)星 我國成功發(fā)射遙感四十三號02組衛(wèi)星：開展低軌星座系統(tǒng)新技術(shù)試驗 發(fā)表于：9/3/2024 IDC首次發(fā)布移動端AI大模型應(yīng)用報告 9 月 3 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) IDC 昨日（9 月 2 日）首次發(fā)布了移動端大模型應(yīng)用市場競爭力分析研究報告，評估了市場上 8 款熱門 Chatbot 聊天機器人模型，并分析、洞察了相關(guān) AI 模型的性能和特征。 發(fā)表于：9/3/2024 CPC亮相ODCC，攜手英偉達為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速 AI 計算 明尼蘇達州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國際會議中心參加一年一度的開放數(shù)據(jù)中心大會。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動力。CPC宣布已加入英偉達 （NVIDIA） 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。 發(fā)表于：9/3/2024 2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布 9月2日消息，全球市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費季到來，以及消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續(xù)啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長9.6%至320億美元。 從具體的排名來看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序為華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進、力積電與晶合集成。其中，世界先進受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動出貨成長，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。 發(fā)表于：9/3/2024 貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 2024年9月2日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Analog Devices, Inc. （ADI） 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對的細節(jié)問題。 發(fā)表于：9/3/2024 AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導(dǎo)體營收同比增長20% SEMI：受益于AI芯片及存儲芯片驅(qū)動，今年全球半導(dǎo)體營收將同比增長20% 發(fā)表于：9/3/2024 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標配驍龍8 Gen4 發(fā)表于：9/3/2024 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案 2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 發(fā)表于：9/3/2024 ?…390391392393394395396397398399…?
