頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！ 立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計(jì)劃！ 發(fā)表于：4/11/2025 三張PPT看懂6G：3GPP定義的路徑、動因與目標(biāo) 4月10日消息（岳明）在上個(gè)月于韓國仁川舉行的3GPP 6G研討會上，與會專家針對6G的發(fā)展核心動機(jī)與明確目標(biāo)以及5G發(fā)展教訓(xùn)展開了詳細(xì)討論。 發(fā)表于：4/11/2025 SEMI：2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元 4月 10 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 9 日報(bào)道稱，2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。 發(fā)表于：4/11/2025 HBM3E內(nèi)存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報(bào)道稱在美國新關(guān)稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報(bào)道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，計(jì)劃今年 4 月向英偉達(dá)大規(guī)模供應(yīng) 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進(jìn)展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達(dá)認(rèn)證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗(yàn)證，并開始交付，支持英偉達(dá)最新 B300 產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/11/2025 重磅！2025中國邊緣計(jì)算20強(qiáng)發(fā)布 2025年，隨著AI大模型與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增長，邊緣計(jì)算從“輔助技術(shù)”躍升為“核心基礎(chǔ)設(shè)施”。據(jù)IDC預(yù)測，全球75%的數(shù)據(jù)將在邊緣側(cè)完成處理，而中國憑借全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率（超10億終端連接）和工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求，正引領(lǐng)這場技術(shù)革命。邊緣計(jì)算的“毫秒級響應(yīng)”能力，已成為AI落地的關(guān)鍵支點(diǎn)，在自動駕駛、工業(yè)質(zhì)檢、實(shí)時(shí)醫(yī)療等場景中展現(xiàn)出重要價(jià)值。 發(fā)表于：4/11/2025 北京：適時(shí)探索 6G 應(yīng)用發(fā)展方向 北京：適時(shí)探索 6G 應(yīng)用發(fā)展方向，到 2027 年底全面實(shí)現(xiàn) 5G 規(guī)?；瘧?yīng)用 發(fā)表于：4/11/2025 馬自達(dá)與羅姆啟動車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開發(fā) 馬自達(dá)、羅姆啟動車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開發(fā)，力爭 2027 年度實(shí)際投用 發(fā)表于：4/11/2025 中國移動：計(jì)劃建超大規(guī)模算力工廠 研究10萬卡智算中心 4月10日消息，在今天2025中國移動云智算大會上，中國移動董事長楊杰做了演講。 他表示，中國移動的可調(diào)度算力資源已經(jīng)占全國的六分之一，未來還將在算力網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上進(jìn)一步強(qiáng)化云智算。 發(fā)表于：4/11/2025 谷歌第七代TPU發(fā)布 谷歌第七代TPU發(fā)布：峰值算力可達(dá)4614TFLOPs 發(fā)表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日報(bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。 發(fā)表于：4/11/2025 ?…370371372373374375376377378379…?
