頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進封裝訂單 12月17日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計算（HPC）產(chǎn)品的先進封裝大單，預計將應用在AI PC、車用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務器市場，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進封裝代工市場由臺積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢。 發(fā)表于：12/17/2024 Arm與高通訴訟進入關(guān)鍵階段 12 月 17 日消息，英國芯片設(shè)計巨頭 Arm 與美國芯片廠商高通的訴訟周一在美國特拉華州聯(lián)邦法院進入關(guān)鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計劃轉(zhuǎn)型為芯片供應商的猜測，同時重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。 發(fā)表于：12/17/2024 美國計劃授權(quán)谷歌微軟等云服務商管制AI芯片出口 12月16日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，兩名知情人士透露，美國計劃授權(quán)谷歌、微軟等公司，充當AI芯片“守門人”，阻止包括中國等國家獲取先進AI芯片。 通過讓云服務提供商充當“守門人”，美國可以更有效地掌控AI芯片的用途。 根據(jù)計劃，獲得“守門人”資格的企業(yè)被允許在海外云服務中提供AI功能，且無需獲得許可。但必須遵守嚴格的要求，包括向美國政府報告關(guān)鍵信息，以阻止中國等國家獲得AI芯片。 目前，美國政府正在對商務部起草的“AI擴散”規(guī)則進行最終審查，這表明該規(guī)則可能即將發(fā)布。美國商務部拒絕對此發(fā)表評論。 據(jù)此前報道，美國政府計劃在本月底前發(fā)布一項新規(guī)則，進一步升級對華芯片禁令，從而遏制中國公司從不受限制的第三方國家采購先進的人工智能(AI) 芯片。 由于該措施尚未最終確定，實施日期仍可能發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/17/2024 英偉達GB300和B300 AI服務器供應鏈遇挑戰(zhàn) 12 月 17 日消息，天風證券分析師郭明錤今天（12 月 17 日）發(fā)布投資研究報告，表示英偉達正為 GB300 和 B300 開發(fā)測試 DrMOS 技術(shù)，發(fā)現(xiàn) AOS 的 5x5 DrMOS 芯片存在嚴重過熱問題。這一問題可能影響系統(tǒng)量產(chǎn)進度，并改變市場對 AOS 訂單的預期。 發(fā)表于：12/17/2024 歐盟計劃斥資110億美元打造歐版星鏈 12月17日消息，歐盟承諾斥資106億歐元（約合111.3億美元）打造一套衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，為歐洲提供全球互聯(lián)網(wǎng)加密連接服務，旨在推出一個本土化方案，作為埃隆·馬斯克（Elon Musk）星鏈網(wǎng)絡(luò)的替代選擇。 歐盟于本周一簽署合同，正式啟動IRIS2項目。這是一個由290顆衛(wèi)星組成的多軌道網(wǎng)絡(luò)，計劃于2030年全面投入使用，服務范圍涵蓋歐洲政府、軍隊及私人客戶。然而，這一項目起步較晚，目前星鏈已部署超過6000顆衛(wèi)星，客戶遍布約100個國家。 隨著各國軍方對星鏈應用表現(xiàn)出濃厚興趣，歐盟愈發(fā)擔憂過度依賴私人服務。IRIS2將通過公私合作伙伴關(guān)系實施，目標是建成一個由歐洲主導運營、可替代第三方服務商的衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：12/17/2024 特斯拉美國新車自動駕駛電腦出現(xiàn)大面積故障 12 月 17 日消息，據(jù) Electrek 報道，大量特斯拉新車出現(xiàn)自動駕駛電腦故障，導致車輛包括主動安全功能、攝像頭、GPS 導航以及續(xù)航里程估算等在內(nèi)的多項功能失效，并給特斯拉的售后服務帶來了巨大壓力。 發(fā)表于：12/17/2024 2024年汽車十大技術(shù)趨勢盤點 2024年汽車十大技術(shù)趨勢盤點：智能化成了潮水的大方向 發(fā)表于：12/17/2024 2025年晶圓代工走勢前瞻 晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢前瞻 發(fā)表于：12/17/2024 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經(jīng)濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經(jīng)濟部已同四家企業(yè)就該項目簽署了合同協(xié)議。 發(fā)表于：12/17/2024 BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP 發(fā)表于：12/17/2024 ?…371372373374375376377378379380…?
