頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 因機器學習方面的貢獻兩名科學家分享2024年諾貝爾物理學獎 10月8日消息，今日，瑞典皇家科學院宣布，將2024年諾貝爾物理學獎授予約翰·J·霍普菲爾德（John J. Hopfield）和杰弗里·E·辛頓（Geoffrey E. Hinton），表彰他們在使用人工神經(jīng)網(wǎng)絡進行機器學習的基礎(chǔ)性發(fā)現(xiàn)和發(fā)明。 據(jù)了解，兩位獲獎者將平分1100萬瑞典克朗（約合745萬元人民幣）獎金。 發(fā)表于：10/9/2024 AMD明年將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 繼蘋果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠生產(chǎn)芯片 發(fā)表于：10/9/2024 安全公司曝光黑客組織FIN6假借求職名義發(fā)送木馬郵件 安全公司曝光黑客組織 FIN6 假借求職名義發(fā)送木馬郵件，HR 下載打開“作品集”就中招 發(fā)表于：10/9/2024 意法半導體第四代碳化硅功率技術(shù)問世 到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產(chǎn)品將實現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢從高端電動汽車擴展到中型和緊湊車型。 到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項突破性創(chuàng)新。 發(fā)表于：10/8/2024 相約第104屆中國電子展，觀眾預登記通道正式啟動！ 第104屆中國電子展 上海 觀眾預登記現(xiàn)已全面開啟！ 長按掃碼，立即預約觀展??！ 下半年華東地區(qū)電子信息行業(yè)盛會 第104屆中國電子展 將于11月18-20日 在上海新國際博覽中心 重磅上演！ 立即參觀預約，享多重福利 ? 免費獲取電子會刊 11月1日前，完成觀眾預登記，免費領(lǐng)取價值100元的電子會刊。 ? 節(jié)省時間 預登記觀眾，可享快速入場通道。 ? 提前獲取展會資訊 展區(qū)分布更專業(yè) 發(fā)表于：10/8/2024 英飛凌推出XENSIV? PAS CO2 5V傳感器 【2024年10月8日，德國慕尼黑訊】樓宇是全球能源消耗和碳排放的主體，為進一步推動低碳化，提高樓宇能效至關(guān)重要。我們需要創(chuàng)新的解決方案來優(yōu)化能源消耗，同時確保健康的室內(nèi)環(huán)境。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。 發(fā)表于：10/8/2024 8月全球半導體銷售額達531億美元 美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，較2023年8月的440億美元增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。 半導體的月度銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織 (WSTS)編制 ，代表三個月的移動平均值。按收入計算，SIA代表了美國半導體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：10/8/2024 中國移動發(fā)布6G基帶概念原型系統(tǒng) 10月6日消息，中國移動近日攜手中關(guān)村泛聯(lián)院、中信科移動及vivo等機構(gòu)，展示了面向Sub7GHz頻段的6G基帶概念原型系統(tǒng)。 該系統(tǒng)作為“6G通感算智融合技術(shù)平臺”的重要組成部分，具備強大的基帶能力和靈活開放的系統(tǒng)架構(gòu)，達到了國際領(lǐng)先水平。 發(fā)表于：10/8/2024 中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗 10月6日消息，2024衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于9月25日在京舉辦，中國聯(lián)通研究院高級工程師葉陽出席大會并進行了主題演講，詳細介紹了星地融合的發(fā)展路徑和中國聯(lián)通NTN技術(shù)貫通、業(yè)務驗證的成果。 加快手機直連衛(wèi)星業(yè)務落地！中國聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗 發(fā)表于：10/8/2024 英特爾調(diào)降明年AI服務器芯片出貨目標 近期，英特爾面臨運營壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務器芯片Gaudi3出貨目標，降幅高達三成以上。這一決定直接影響了多個合作廠商的訂單，供應鏈上出現(xiàn)緊張局勢。 據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預估為30萬至35萬顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬至25萬顆。在供應鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計特殊應用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價在最近幾周大幅下滑，顯示出市場的敏感反應。 發(fā)表于：10/8/2024 ?…372373374375376377378379380381…?
