頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續(xù)舉行 3月21日，以“因聚而生，眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續(xù)舉行。繼大會首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略、體系升級、政策變化后，今日華為進一步闡述了如何以“伙伴+華為”的合作伙伴體系為核心，與伙伴共同打造堅實的算力底座，全面加速行業(yè)智能化走深向?qū)崳仓鉀Q方案競爭力，共贏時代新機遇。 發(fā)表于：3/25/2025 因聚而生，眾智有為：華為中國合作伙伴大會2025圓滿舉行 [中國，深圳，2025年3月20日] 華為中國合作伙伴大會2025在深圳隆重舉行。大會以“因聚而生，眾智有為”為主題，旨在凝聚華為和伙伴們的智慧，強健“伙伴+華為”的合作伙伴體系，一起抓住智能化的巨大機遇，加速客戶智能化進程，與伙伴攜手共贏智能未來。 發(fā)表于：3/25/2025 Bostik新品亮相2025慕尼黑電子展 2025年3月25日，全球領(lǐng)先的膠粘劑專家 Bostik波士膠宣布在亞洲推出其突破性膠粘劑 Born2Bond? Ultra K85。這款創(chuàng)新產(chǎn)品將在 2025 年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(Productronica China) 震撼亮相,并成為展會焦點,標志著工程膠粘劑瞬干膠領(lǐng)域的又一重要里程碑。 發(fā)表于：3/25/2025 臺積電高雄2nm晶圓廠4月開始接受訂單 3月24日消息，據(jù)中國臺灣省媒體報道，臺積電將于3月31日舉行高雄2nm晶圓廠擴產(chǎn)典禮，預(yù)計臺積電將于4月1日開始接受2nm訂單，蘋果可能將是首個客戶。 發(fā)表于：3/25/2025 消息稱微軟-張江人工智能與物聯(lián)網(wǎng)實驗室已關(guān)閉 3 月 24 日消息，據(jù)雷峰網(wǎng)報道，微軟全球最大的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)實驗室 —— 微軟張江實驗室，已傳出關(guān)閉的消息。 發(fā)表于：3/25/2025 螞蟻集團使用國產(chǎn)芯片訓(xùn)練AI取得突破 3月24日消息，近日，據(jù)媒體報道，有知情人士透露，螞蟻集團正使用中國制造的半導(dǎo)體來開發(fā)AI模型訓(xùn)練技術(shù)，這將使成本降低20%。 知情人士稱，螞蟻集團使用了包括來自阿里巴巴和華為的芯片，采用所謂的“專家混合機器學(xué)習(xí)”方法來訓(xùn)練模型，測試結(jié)果取得了與采用英偉達H800等芯片訓(xùn)練相似的結(jié)果。開源分享。 發(fā)表于：3/25/2025 英偉達攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)力ASIC市場 聯(lián)發(fā)科與英偉達的合持續(xù)深化，除了硬件之外，在半導(dǎo)體IP方面，雙方也將攜手打造NVLink IP、長距離224G Serdes、車規(guī)AEC。業(yè)界分析，英偉達欲跨入ASIC領(lǐng)域，然由于品牌包袱，所以藉由聯(lián)發(fā)科將更能快速擴展。 發(fā)表于：3/25/2025 DeepSeek賦能網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇 DeepSeek的廣泛應(yīng)用為網(wǎng)絡(luò)安全帶來哪些挑戰(zhàn)？網(wǎng)絡(luò)安全行業(yè)如何利用好DeepSeek工具，共贏發(fā)展新機遇？ 發(fā)表于：3/25/2025 中國科學(xué)院成功研發(fā)全固態(tài)DUV光源技術(shù) 3月24日消息，中國科學(xué)院（CAS）研究人員成功研發(fā)突破性的固態(tài)深紫外（DUV）激光，能發(fā)射 193 納米的相干光（Coherent Light），與當(dāng)前被廣泛采用的DUV曝光技術(shù)的光源波長一致。相關(guān)論壇已經(jīng)于本月初被披露在了國際光電工程學(xué)會（SPIE）的官網(wǎng)上。 發(fā)表于：3/25/2025 3D光電子芯片如何破解AI數(shù)據(jù)傳輸時能耗難題 一直以來，數(shù)據(jù)傳輸時能耗過高的問題困擾著AI硬件的發(fā)展，最近，美國哥倫比亞大學(xué)的工程師公布一項研究成果——3D光子電子芯片(3D光電子芯片)，國內(nèi)也有相關(guān)創(chuàng)新成果公布，它也許能幫我們解決此問題。 發(fā)表于：3/25/2025 ?…31323334353637383940…?
