頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 兆威機電、德昌電機、拓邦、和而泰、大疆、比亞迪報名參加 為了推動電機行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展、破局行業(yè)內(nèi)卷，3月27日，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦2025中國電機智造與創(chuàng)新應(yīng)用暨電機產(chǎn)業(yè)鏈交流會（春季）將于深圳登喜路國際大酒店盛大啟幕。 發(fā)表于：3/26/2025 高通在全球三大洲指控Arm壟斷反競爭 3月26日消息，英國芯片設(shè)計公司Arm自被軟銀收購后，業(yè)務(wù)模式已經(jīng)逐漸從基礎(chǔ)架構(gòu)提供商轉(zhuǎn)向完整芯片設(shè)計商。 彭博社今天援引知情人士的話透露，高通已向歐盟委員會、美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）及韓國公平交易委員會提交機密文件，指控Arm涉嫌濫用市場支配地位實施反競爭行為。 發(fā)表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 北方華創(chuàng)發(fā)布首款12英寸電鍍設(shè)備 據(jù)北方華創(chuàng)官方微信公眾號消息，近日，北方華創(chuàng)正式發(fā)布旗下首款12英寸電鍍設(shè)備（ECP）——Ausip T830。該設(shè)備專為硅通孔（TSV）銅填充設(shè)計，主要應(yīng)用于2.5D/3D先進封裝領(lǐng)域。該產(chǎn)品標志著北方華創(chuàng)正式進軍電鍍設(shè)備市場，并在先進封裝領(lǐng)域構(gòu)建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設(shè)備的完整互連解決方案。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導(dǎo)入多制程節(jié)點芯粒（注：Chiplet）設(shè)計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節(jié)點。 發(fā)表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日發(fā)布報告稱，根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結(jié)果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發(fā)表于：3/26/2025 中國AI大模型月活TOP10出爐 隨著AI大模型的不斷升級，深度思考和推理能力顯著提升，AIGC已成為全網(wǎng)增速最快賽道。 QuestMobile所公布的數(shù)據(jù)清晰地呈現(xiàn)了這一趨勢。DeepSeek APP上線次月，活躍用戶規(guī)模便一舉突破1.8億。 發(fā)表于：3/26/2025 TrendForce預(yù)計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國際形勢變化，此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預(yù)估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預(yù)計均價為季增3%至8%。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產(chǎn)能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產(chǎn)能，用來生產(chǎn) iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。 發(fā)表于：3/26/2025 博世起訴國產(chǎn)線控制動企業(yè)拿森科技 汽車供應(yīng)鏈巨頭博世起訴國產(chǎn)線控制動企業(yè)拿森科技，涉及專利侵權(quán)糾紛 3 月 25 日消息，據(jù)芯流智庫今日消息，老牌 Tier1 巨頭博世已起訴線控制動企業(yè)拿森科技。后者一度被視為國內(nèi)沖擊博世、大陸、采埃孚體系的新銳廠商。 發(fā)表于：3/26/2025 ?…29303132333435363738…?
