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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)安全就沒(méi)有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問(wèn)題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，代表委員們都有哪些好的建議。

國(guó)內(nèi)首款磁陽(yáng)極霍爾電推進(jìn)產(chǎn)品成功在軌應(yīng)用

12月4日消息，據(jù)“中國(guó)航天科技集團(tuán)”官微發(fā)文，由中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司六院801所研制的國(guó)內(nèi)首款磁陽(yáng)極霍爾推力器在國(guó)際上實(shí)現(xiàn)首次飛行應(yīng)用。 11月18日～11月20日，磁陽(yáng)極霍爾電推進(jìn)產(chǎn)品完成首次在軌點(diǎn)火運(yùn)行，產(chǎn)品工作正常、穩(wěn)定，各項(xiàng)遙測(cè)參數(shù)均在設(shè)計(jì)范圍，在軌測(cè)定性能與地面標(biāo)定數(shù)據(jù)一致，滿足總體要求。本次成功在軌飛行，有力支撐了該型產(chǎn)品的后續(xù)應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/12/5

恩智浦計(jì)劃為客戶建立一條中國(guó)芯片供應(yīng)鏈

12月4日消息，今天，荷蘭半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦與中國(guó)臺(tái)灣合作伙伴世界先進(jìn)的VSMC合資公司，在新加坡動(dòng)工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來(lái)服務(wù)那些需要中國(guó)產(chǎn)能的客戶，“我們將建立一條中國(guó)供應(yīng)鏈”。 Micallef表示，中國(guó)是世界上最大的電動(dòng)汽車和電信市場(chǎng)，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國(guó)境內(nèi)生產(chǎn)能力的客戶提供服務(wù)。式成立。

發(fā)表于：2024/12/5

三星將推出400+層第10代V-NAND

12月4日消息，據(jù)Tom's hardware報(bào)道，三星將在即將舉行的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC）上展示新的超過(guò)400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。報(bào)道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級(jí)單元，或每個(gè)單元 3 位）架構(gòu)，每個(gè)芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲(chǔ)密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲(chǔ)密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲(chǔ)密度最高的NAND Flash。

發(fā)表于：2024/12/5

中興通訊助力中國(guó)電信成功發(fā)布國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)

12月3日，在中國(guó)電信舉辦的數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)-科技創(chuàng)新合作論壇上，中國(guó)電信攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，成功發(fā)布了國(guó)內(nèi)首個(gè)IoT NTN運(yùn)營(yíng)級(jí)商用網(wǎng)絡(luò)，正式拉開(kāi)了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)新紀(jì)元。中興通訊作為中國(guó)電信5G NTN產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產(chǎn)品能力整合與技術(shù)驗(yàn)證，持續(xù)推進(jìn)NTN技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)的“天地一體”發(fā)展。

發(fā)表于：2024/12/5

中國(guó)電信舉辦數(shù)據(jù)要素合作論壇

12月3日，以“數(shù)聚共生智啟未來(lái)”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)數(shù)據(jù)要素合作論壇在廣州舉辦，旨在展示數(shù)據(jù)要素應(yīng)用成果，探索數(shù)據(jù)要素創(chuàng)新實(shí)踐，助力數(shù)字中國(guó)建設(shè)。論壇發(fā)布“星?！贝髷?shù)據(jù)品牌體系、“星?！贝髷?shù)據(jù)系列白皮書(shū)，中國(guó)電信正式加入IDSA（國(guó)際數(shù)據(jù)空間協(xié)會(huì)），并聯(lián)合IDSA、WBBA（全球云網(wǎng)寬帶產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）成立“國(guó)際運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)空間工作組”。中國(guó)電信副總經(jīng)理李峻、廣東省政務(wù)服務(wù)和數(shù)據(jù)管理局副局長(zhǎng)熊雄、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)國(guó)家信息中心信息化和產(chǎn)業(yè)發(fā)展部主任單志廣、國(guó)家數(shù)據(jù)局政策和規(guī)劃司規(guī)劃處副處長(zhǎng)韓祺等出席論壇并致辭。來(lái)自全國(guó)省市數(shù)據(jù)主管部門(mén)、企業(yè)、高校及科研機(jī)構(gòu)等100多家單位共計(jì)六百余位嘉賓參加會(huì)議。

發(fā)表于：2024/12/5

中國(guó)電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略

12月4日，以“端云協(xié)同，萬(wàn)物智連”為主題的2024數(shù)字科技生態(tài)大會(huì)終端技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與創(chuàng)新合作論壇在廣州召開(kāi)。會(huì)上，中國(guó)電信發(fā)布2025終端技術(shù)發(fā)展策略、2024中國(guó)電信終端洞察報(bào)告和多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)成果，并舉行5G增強(qiáng)通話SDK開(kāi)源及5G新通信創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室合作招募計(jì)劃啟動(dòng)儀式，頒發(fā)終端測(cè)試質(zhì)量卓越獎(jiǎng)。來(lái)自產(chǎn)學(xué)研界的專家和學(xué)者，圍繞人工智能、端云協(xié)同等熱門(mén)議題展開(kāi)深入探討，分享產(chǎn)業(yè)前瞻洞察。

發(fā)表于：2024/12/5

iQOO Neo10 Pro成就旗艦性能全優(yōu)體驗(yàn)

iQOO Neo10 Pro的發(fā)布，再次展現(xiàn)了手機(jī)行業(yè)在技術(shù)突破上的無(wú)限潛力。搭載天璣9400芯片的Neo10 Pro，以“雙芯戰(zhàn)神”的身份登場(chǎng)，憑借強(qiáng)悍的性能與超凡的能效，成為同類產(chǎn)品中的佼佼者。這款旗艦手機(jī)的發(fā)布，不僅是iQOO在硬件上的全新突破，更是與聯(lián)發(fā)科深度合作的成果，推動(dòng)了手機(jī)行業(yè)的技術(shù)飛躍。

發(fā)表于：2024/12/4

Spectrum儀器數(shù)字化儀應(yīng)用：通過(guò)量子傳感器控制假肢

目前，科學(xué)家們正在使用Spectrum 儀器所提供的超高速數(shù)字化儀(M5i.3357)以及任意波形發(fā)生器(M4x.6631)對(duì)信號(hào)進(jìn)行建模，并最終設(shè)計(jì)出所需的專用集成電路（ASIC）和光子集成電路（PIC）。

發(fā)表于：2024/12/4

億歌電子獲評(píng)“十佳麥克風(fēng)（民族）品牌”

億歌電子憑借其卓越的產(chǎn)品創(chuàng)新力和市場(chǎng)影響力，在評(píng)選中順暢、完美地“發(fā)聲”，證實(shí)了產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的能力，榮獲“十佳麥克風(fēng)（民族）品牌”獎(jiǎng)項(xiàng)；活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還成功簽約著名歌手張夢(mèng)心為品牌形象代言人，成為本次大會(huì)的焦點(diǎn)之一。

發(fā)表于：2024/12/4

中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟白名單2.0正式發(fā)布

12 月 4 日消息，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱“中國(guó)汽車芯片聯(lián)盟”）本周一宣布，聯(lián)盟汽車芯片白名單 2.0 發(fā)布，覆蓋車身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙、智駕、整車控制等各應(yīng)用領(lǐng)域中的 10 大類芯片。

發(fā)表于：2024/12/4