頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。 發(fā)表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據(jù)EEnews europ報道，英國半導(dǎo)體IP大廠Arm的最新披露的財務(wù)文件揭示了產(chǎn)品品牌重塑戰(zhàn)略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風(fēng)險。在此之前，該公司實現(xiàn)了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發(fā)表于：6/3/2025 臺積電2nm制程投產(chǎn)在即 每片晶圓代工價格飆升至3萬美元 6月3日消息，據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，臺積電即將迎來 2 納米制程的投產(chǎn)，這一技術(shù)突破標志著芯片制造領(lǐng)域進入了一個新的時代。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電的 2 納米制程從研發(fā)到量產(chǎn)的總成本高達 7.25 億美元，其代工價格也水漲船高，每片晶圓的代工價格飆升至 3 萬美元 發(fā)表于：6/3/2025 國內(nèi)首個低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)系統(tǒng)性標準發(fā)布 6月3日消息，近日，在上海市通信管理局和中國民用航空華東地區(qū)空中交通管理局的聯(lián)合牽頭指導(dǎo)下，國內(nèi)首部針對低空智聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)的系統(tǒng)性標準——《支持低空智聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃建設(shè)技術(shù)規(guī)范》團體標準正式發(fā)布施行。該標準填補了國內(nèi)相關(guān)標準的空白，為上海市低空經(jīng)濟的創(chuàng)新發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。 發(fā)表于：6/3/2025 NVIDIA新中國特供芯片B30曝光 6月3日消息，據(jù)報道，NVIDIA正在為中國市場研發(fā)一款名為“B30”的降規(guī)版AI芯片，這款芯片將首度支持多GPU擴展，允許用戶通過連接多組芯片來打造更高性能的計算集群。 B30芯片預(yù)計將采用最新的Blackwell架構(gòu)，使用GDDR7顯存，而非高頻寬內(nèi)存（HBM），也不會采用臺積電的先進封裝技術(shù)。 發(fā)表于：6/3/2025 我國科研團隊實現(xiàn)四節(jié)點間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡(luò) 6月2日消息，據(jù)央視新聞報道，近日我國科研團隊創(chuàng)新提出長距離大規(guī)?？蓴U展全連接量子直接通信理論架構(gòu)，并成功實現(xiàn)四節(jié)點間300公里級量子直接通信網(wǎng)絡(luò)，相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學(xué)通報》（Science Bulletin）。 上海交通大學(xué)教授陳險峰、上海電力大學(xué)教授李淵華團隊以北京量子信息科學(xué)研究院副院長、清華大學(xué)教授龍桂魯團隊的量子直接通信理論為基礎(chǔ)，展開了進一步研究。 發(fā)表于：6/3/2025 臺積電CEO否認近期擬赴阿聯(lián)酋設(shè)廠傳聞 6 月 3 日消息，在今日舉行的臺積電年度股東常會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家就近期有關(guān)臺積電擬赴阿聯(lián)酋建設(shè)大型晶圓廠項目的媒體傳聞作出簡短回應(yīng)：“不會”。 發(fā)表于：6/3/2025 三星挖來臺積電前高管以開拓晶圓代工業(yè)務(wù) 6月3日消息，據(jù)韓媒Fnnews報道，三星電子為了強化晶圓代工業(yè)務(wù)的競爭力已經(jīng)聘請了臺積電前高管Margaret Han，擔(dān)任北美晶圓代工業(yè)務(wù)的負責(zé)人。過去Margaret Han曾在臺積電任職長達21年，隨后轉(zhuǎn)戰(zhàn)英特爾及恩智浦等半導(dǎo)體大廠。 發(fā)表于：6/3/2025 Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案 6月2日消息，據(jù)媒體報道，Intel將與軟銀合作，共同開發(fā)一種可取代HBM內(nèi)存的堆疊式DRAM解決方案。 雙方成立了一家名為“Saimemory”的新公司，將基于英特爾的技術(shù)和東京大學(xué)等日本學(xué)術(shù)界的專利，共同打造原型產(chǎn)品。 該合作的目標是在2027年前完成原型設(shè)計，并評估量產(chǎn)可行性，力爭在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。 發(fā)表于：6/3/2025 中國科學(xué)院物理研究所發(fā)現(xiàn)超帶隙透明導(dǎo)體 6 月 2 日消息，據(jù)中國科學(xué)院物理研究所官網(wǎng)，透明導(dǎo)體兼具導(dǎo)電性與透明性，廣泛應(yīng)用于觸控屏、太陽能電池、發(fā)光二極管、電致變色和透明顯示等光電器件，成為現(xiàn)代信息與能源技術(shù)中不可或缺的核心材料。 發(fā)表于：6/3/2025 ?…180181182183184185186187188189…?
