頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 微軟再次裁員305人 微軟公司近日在華盛頓州進(jìn)行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據(jù)華盛頓州就業(yè)安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。 發(fā)表于：6/3/2025 一圖讀懂5G商用六周年大事記 一圖讀懂5G商用六周年大事記 發(fā)表于：6/3/2025 ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC開始量產(chǎn) 中國上海，2025年5月27日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅(qū)動的隔離型柵極驅(qū)動器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產(chǎn)品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關(guān)過程中實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)定的驅(qū)動，有助于電機(jī)和服務(wù)器電源等大電流應(yīng)用進(jìn)一步縮減體積并提高效率。 發(fā)表于：6/1/2025 xMEMS發(fā)布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運(yùn)動手環(huán)設(shè)計的揚(yáng)聲器 中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進(jìn)壓電MEMS音頻創(chuàng)新企業(yè)、先鋒級全硅微型揚(yáng)聲器創(chuàng)造者、xMEMS Labs今日發(fā)布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚(yáng)聲器系列的最新成員，該產(chǎn)品專為智能手表、運(yùn)動手環(huán)及其他腕戴設(shè)備而打造。 發(fā)表于：5/31/2025 10BASE-T1S 以太網(wǎng) —— 連接物理世界和數(shù)字世界 長期以來，汽車一直是整個世界復(fù)雜性和創(chuàng)新性的縮影?，F(xiàn)代汽車如今已成為高性能計算平臺，能夠處理海量數(shù)據(jù)，本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng)，這些子系統(tǒng)相互依賴信息，實(shí)現(xiàn)高度自動化，并通過各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進(jìn)行交互。 發(fā)表于：5/31/2025 貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書 2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》（14位專家探討現(xiàn)代應(yīng)用中的電機(jī)控制），探討電機(jī)控制領(lǐng)域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/31/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點(diǎn)打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實(shí)現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長的需求。 發(fā)表于：5/31/2025 BUQYES靈魂宇宙泰國首發(fā) 2025年5月28日，BUQYES靈魂宇宙在泰國成功舉辦了一場盛大的發(fā)布會，標(biāo)志著其品牌IP與靈魂碰撞機(jī)產(chǎn)品的全球首發(fā)正式啟動。 發(fā)表于：5/30/2025 日月光推出具備硅通孔FOCoS-Bridge封裝技術(shù) 5月29日，半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體宣布推出具備硅通孔（TSV）的扇出型基板上芯片橋接技術(shù)（FOCoS-Bridge），推動人工智能（AI）技術(shù)發(fā)展，并加速AI 對全球生活的深遠(yuǎn)影響。 發(fā)表于：5/30/2025 三諾同日亮相全球人工智能終端展、文博會兩大展 5月22日,2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展、第二十一屆文博會同日開幕!深圳知名本土企業(yè)三諾攜多件創(chuàng)新產(chǎn)品精彩亮相兩大展會,從AI+智造、AI+創(chuàng)品兩個維度,展示設(shè)計創(chuàng)新和科技創(chuàng)新探索AI領(lǐng)域引領(lǐng)高端制造業(yè)發(fā)展的前沿創(chuàng)新成果,受到各界高度關(guān)注,吸引大量觀眾“圍觀打卡”。 發(fā)表于：5/30/2025 ?…182183184185186187188189190191…?
