頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國(guó)家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國(guó)家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。 下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 長(zhǎng)江存儲(chǔ)成功用國(guó)產(chǎn)設(shè)備制造3D NAND芯片 9月20日消息，據(jù)媒體報(bào)道，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在面臨美國(guó)出口限制和被列入實(shí)體清單的雙重壓力下，已成功采用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備替代部分美系設(shè)備。 長(zhǎng)江存儲(chǔ)自研Xtacking架構(gòu)可讓3D NAND的層數(shù)堆疊到232層，即使與美光、三星和SK海力士等知名制造商相比，也具有極強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 據(jù)悉，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)使用中微半導(dǎo)體設(shè)備公司的蝕刻設(shè)備、北方華創(chuàng)的沉積與蝕刻設(shè)備，以及拓荊科技的沉積設(shè)備，成功制造出3D NAND閃存芯片。 發(fā)表于：2024/9/24 2030年AI嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的25% Counterpoint 預(yù)測(cè) 2030 年 AI 嵌入式蜂窩模塊將占物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量的 25% 發(fā)表于：2024/9/24 臺(tái)積電增資美國(guó)廠75億美元獲批 9月23日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部召開第12次投資審議會(huì)議，核準(zhǔn)了五件重大投資案，其中有兩件對(duì)外投資案，包括臺(tái)積電對(duì)美國(guó)子公司增資75億美元，為金額最大者。自2020年累計(jì)至今，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部已核準(zhǔn)臺(tái)積電投資美國(guó)廠金額達(dá)240億美元。 具體來說，此次核準(zhǔn)的第一項(xiàng)投資案為臺(tái)積電以75億美元增資美國(guó)子公司TSMC ARIZONA CORPORATION，從事經(jīng)營(yíng)集成電路及其他半導(dǎo)體裝置的制造、銷售、測(cè)試與電路輔助設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：2024/9/24 美國(guó)會(huì)通過芯片豁免法案 美國(guó)會(huì)通過芯片豁免法案 加快臺(tái)積電、英特爾在美建廠 發(fā)表于：2024/9/24 國(guó)產(chǎn)GPU廠商擴(kuò)張與洗牌并存中發(fā)力AI生態(tài) 國(guó)產(chǎn)GPU廠商擴(kuò)張與洗牌并存中發(fā)力AI生態(tài) 發(fā)表于：2024/9/24 特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 2024年9月12日，中國(guó)上海 —— 全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)（SCHOTT AG）于9月12日舉辦媒體招待會(huì)，在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，向中國(guó)市場(chǎng)更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。 發(fā)表于：2024/9/24 三星也將借鑒英特爾轉(zhuǎn)型考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù) 若英特爾轉(zhuǎn)型成功，三星也將考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2024/9/24 2024年中國(guó)云渠道領(lǐng)導(dǎo)力矩陣冠軍公布 Canalys最近正式發(fā)布了2024年中國(guó)大陸云渠道領(lǐng)導(dǎo)力矩陣，旨在評(píng)選出中國(guó)云渠道生態(tài)領(lǐng)域的頂級(jí)云服務(wù)提供商。在此次評(píng)選中，阿里云、華為云和亞馬遜云科技（AWS）被共同認(rèn)定為2024年中國(guó)云渠道領(lǐng)導(dǎo)力矩陣的冠軍。 發(fā)表于：2024/9/24 大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于聯(lián)詠科技、思特威和TDK產(chǎn)品的電子防抖（EIS）攝像頭方案 2024年9月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技（NOVATEK）NT98530芯片、思特威（SmartSens）SC850SL圖像傳感器和TDK ICM-42607 IMU（慣性傳感模塊）的電子防抖（EIS）攝像頭方案。 發(fā)表于：2024/9/24 東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu) 東風(fēng)汽車聯(lián)合華為發(fā)布全新一代天元電子電氣架構(gòu)，超 30 款新車將搭載上市 發(fā)表于：2024/9/24 ?…183184185186187188189190191192…?
