從政策看“雄心”，中國各地區(qū)集成電路都定了什么目標(biāo)？

先進(jìn)設(shè)計能力進(jìn)入16/14納米及以下，量產(chǎn)工藝達(dá)到16/14納米；特色工藝進(jìn)入世界先進(jìn)行列，部分領(lǐng)域達(dá)到國際領(lǐng)先水平；產(chǎn)業(yè)配套：國產(chǎn)主要專用裝備和材料在大生產(chǎn)線上占有率超過30％和40%，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：結(jié)構(gòu)更加優(yōu)化，設(shè)計制造的比重顯著提升，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)、裝備材料業(yè)占比分別為4:3:2:1；龍頭企業(yè)：培育出一批設(shè)計、制造、裝備的龍頭企業(yè)，設(shè)計和制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)進(jìn)入世界先進(jìn)行列。”

發(fā)表于：12/28/2022

“一步到位”還是“循序漸進(jìn)”？隨身車聯(lián)網(wǎng)或走出第三條道路

博泰的“隨身車聯(lián)網(wǎng)”概念似乎在“一步到位”和“循序漸進(jìn)”之間找到了很好的平衡點(diǎn)。該方案將手機(jī)計算力嵌入汽車，可以通過更新手機(jī)來更新隨身車聯(lián)網(wǎng)的硬件，解決了前裝車聯(lián)網(wǎng)硬件面世即過時的問題。同時在安全與可靠上仍借助原有車載系統(tǒng)能力，對應(yīng)用功能進(jìn)行切割，使其可以分別運(yùn)行在車載硬件或手機(jī)上。

發(fā)表于：12/28/2022

繼英特爾、Arm、AMD之后，蘋果、高通、IBM均承認(rèn)其處理器有被攻擊風(fēng)險

蘋果確認(rèn)絕大多數(shù)蘋果設(shè)備受影響分支預(yù)測設(shè)計所導(dǎo)致的處理器安全風(fēng)險呈燎原之勢。近日，蘋果、高通與IBM等公司均發(fā)表聲明，承認(rèn)其芯片也存在漏洞，有被熔斷（Meltdown）或幽靈（Spectre）攻擊的風(fēng)險。蘋果官網(wǎng)稱，熔斷和幽靈攻擊方式適用所有現(xiàn)代處理器（These issues apply to all modern processors），并影響幾乎所有的計算設(shè)備和操作系統(tǒng)，所有的Mac系統(tǒng)和iOS設(shè)備都受影響（All Mac systems and iOS devices are affected），但到目前為止，尚未有利用該漏洞攻擊消費(fèi)者的實例。

發(fā)表于：12/28/2022

華大半導(dǎo)體：通用MCU在工業(yè)應(yīng)用中不占優(yōu)勢

根據(jù)IHS的統(tǒng)計，中國MCU（微控制器）市場規(guī)模在40億美元左右，但其中大部分市場份額為國外廠商占據(jù)。雖然份額還很低，中國廠商卻也已經(jīng)開始在MCU市場發(fā)力，2106年幾大國產(chǎn)MCU廠商增速都在兩位數(shù)，但相對而言，國產(chǎn)MCU廠商還存在產(chǎn)品低端、以兼容為主、市場號召力不強(qiáng)等劣勢，從國產(chǎn)替代到真正自主可控尚有差距。

發(fā)表于：12/28/2022

汽車業(yè)“臺積電”誕生時機(jī)是否到來？

新車企扎堆出現(xiàn)，使得汽車代工業(yè)得到快速發(fā)展。根據(jù)北汽集團(tuán)統(tǒng)計，近年來新進(jìn)入的汽車公司有近200家。這些新進(jìn)車企，大部分都需要代工服務(wù)。例如，蔚來汽車由江淮汽車代工，小鵬汽車由海馬汽車代工，車和家與華晨汽車合作，奇點(diǎn)汽車也是先尋求國內(nèi)主機(jī)廠進(jìn)行代工。

發(fā)表于：12/28/2022

2017半導(dǎo)體十大買家，三星力壓蘋果，華為只差聯(lián)想4億

根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，三星電子和蘋果公司在2017年共購入818億美元半導(dǎo)體，比2016年增長200億美元，占全球半導(dǎo)體市場總采購額的19.5%。這兩家公司繼續(xù)高居全球半導(dǎo)體買家前兩名。Gartner首席分析師山路正恒（Masatsune Yamaji）表示，三星和蘋果不只是守住了自己的位置，這兩家的采購金額占比也大幅提升，“這兩家公司從2011年開始就把持前兩名位置，它們對半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與價格趨勢的影響在持續(xù)增加?！?/a>

臺積電3nm工藝將投產(chǎn)，代工價格飛漲

據(jù)報道，臺積電準(zhǔn)備開始量產(chǎn)3nm芯片，蘋果作為臺積電的重要客戶將首先受益。

發(fā)表于：12/28/2022

IBM量子處理器將于2023 年首次亮相，突破1000位

IBM 的 CONDOR 是世界上第一臺擁有超過 1,000 個量子比特的通用量子計算機(jī)，它將于 2023 年首次亮相。

發(fā)表于：12/28/2022

生產(chǎn)最新12nm芯片，三星逆勢計劃新增10臺EUV光刻機(jī)

由于內(nèi)存價格暴跌，美光、SK海力士兩家內(nèi)存廠商都已經(jīng)大幅削減了投資，降低了產(chǎn)能，然而三星作為內(nèi)存一哥不為所動，不僅不打算減產(chǎn)，甚至還在擴(kuò)大投資，明年新增至少10臺EUV光刻機(jī)，用于生產(chǎn)最新的12nm級內(nèi)存芯片。

發(fā)表于：12/28/2022

華為與BBA等達(dá)成專利授權(quán)，不受出口管制

近日，華為知識產(chǎn)權(quán)部全球負(fù)責(zé)人樊志勇表示，華為已經(jīng)與梅賽德斯奔馳、奧迪、寶馬和保時捷等車企等達(dá)成合作。他介紹稱，這些專利許可協(xié)議于2022年下半年達(dá)成，這意味著全球每年生產(chǎn)的7000萬輛汽車中有1500萬輛使用華為技術(shù)。

發(fā)表于：12/28/2022