根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，三星電子和蘋果公司在2017年共購(gòu)入818億美元半導(dǎo)體，比2016年增長(zhǎng)200億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總采購(gòu)額的19.5%。這兩家公司繼續(xù)高居全球半導(dǎo)體買家前兩名。Gartner首席分析師山路正恒（Masatsune Yamaji）表示，三星和蘋果不只是守住了自己的位置，這兩家的采購(gòu)金額占比也大幅提升，“這兩家公司從2011年開始就把持前兩名位置，它們對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)與價(jià)格趨勢(shì)的影響在持續(xù)增加?！?/p>

前十大采購(gòu)金額占全球總采購(gòu)金額比例超過(guò)40%，相比十年前的31%大幅增長(zhǎng)，這顯示出市場(chǎng)集中度在增加。第一大買家三星電子更是豪擲431.08億美元，成為全球首家單年采購(gòu)半導(dǎo)體超過(guò)400億美元的公司。

不過(guò)，這其中相當(dāng)一部分是自產(chǎn)自銷。存儲(chǔ)器市場(chǎng)瘋漲是2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)能夠增長(zhǎng)22%的關(guān)鍵，作為全球存儲(chǔ)器老大，三星在DRAM與NAND閃存市場(chǎng)上都是市占率第一名，而且在拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距。Gartner即表示，2017年幾乎沒(méi)有OEM廠商能夠避免存儲(chǔ)器漲價(jià)與缺貨風(fēng)險(xiǎn)。而且純買家中，供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)不止出現(xiàn)在存儲(chǔ)器上，微控制器、分立器件、功率器件以及被動(dòng)元器件都出現(xiàn)了供應(yīng)緊張及漲價(jià)。

除了三星。三星不但是存儲(chǔ)器漲價(jià)的受益者，它還有微控制器、分立器件、功率器件以及被動(dòng)元器件，市場(chǎng)傳聞陶瓷積層電容（MLCC）的漲價(jià)就是三星背后推動(dòng)。

三星電子既是全球第一大半導(dǎo)體買家，也是第一大半導(dǎo)體賣家，而且這種趨勢(shì)還有延續(xù)下去的可能。三星電子2017年資本支出更是在全球所有公司中雄踞榜首，達(dá)到了驚人的440億美元，其中約有260億投入到半導(dǎo)體當(dāng)中，分別是英特爾和臺(tái)積電2017年資本支出的兩倍以上。

這樣不知疲倦，又充分利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)在產(chǎn)業(yè)鏈上遍布關(guān)卡的巨頭，實(shí)在是令人害怕。

可憐的PC

全球前五大PC廠商有四家進(jìn)入采購(gòu)前十大榜單。但除了蘋果（第四）增速超過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速，惠普（第一）、聯(lián)想（第二）和戴爾（第三）增速都沒(méi)有超過(guò)PC市場(chǎng)整體增速，其中聯(lián)想增速僅為9.6%，為前十大買家中最低增速。

聯(lián)想、戴爾與惠普公司采購(gòu)額的低增速，直接反應(yīng)了PC市場(chǎng)的不景氣。

PC市場(chǎng)目前已經(jīng)連續(xù)六年下滑，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2017年P(guān)C年出貨量達(dá)到2.61億臺(tái)，相比2016年下降1.5%。不過(guò)，2017年第四季度算是全球PC市場(chǎng)的一次短暫的回光返照，單機(jī)總出貨量達(dá)到7060萬(wàn)臺(tái)，相比2016年同期提升了0.7%，這是6年來(lái)PC出貨量的首次提升。

2017年惠普全年出貨量排名第一，市場(chǎng)占有率為22.7%。聯(lián)想排名第二，市場(chǎng)占有率為21.1%。第三名為戴爾，市場(chǎng)份額為15.2%。蘋果從第五名上升到第四名，而華碩則由第四名后退一位。

而Gartner的數(shù)據(jù)則顯示，2017年第四季度PC市場(chǎng)仍然下滑2%，這是連續(xù)13個(gè)季度出貨量下滑。

已經(jīng)飽和的PC市場(chǎng)，目前難以看到新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，而手機(jī)與其他終端設(shè)備，在不斷弱化PC的作用。不過(guò)“熔斷（Meltdown）”與“幽靈（Spectre）”安全風(fēng)險(xiǎn)的出現(xiàn)，也許會(huì)給PC市場(chǎng)帶來(lái)變化。

中國(guó)軍團(tuán)盤點(diǎn)

前十名單中，共有三家中國(guó)公司，分別是聯(lián)想、華為和步步高。其中聯(lián)想2017年采購(gòu)146.71億美元半導(dǎo)體器件，華為則為142.59億美元。雙方僅差4億美元，僅在一年前，雙方差距還有26億美元，此消彼長(zhǎng)也是雙方經(jīng)營(yíng)狀況的投射。

步步高集團(tuán)采購(gòu)額增長(zhǎng)率最高，但步步高與聯(lián)想這種純系統(tǒng)公司將面臨越來(lái)越多的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

為了化解供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，很多系統(tǒng)公司開始更深地介入供應(yīng)鏈。“OEM廠商自造芯片對(duì)于對(duì)于商業(yè)芯片公司的未來(lái)增長(zhǎng)是極大的風(fēng)險(xiǎn)，”Gartner在報(bào)告中警示。

以Dialog半導(dǎo)體為例，其最大客戶蘋果正在研制自己的電源芯片，該消息傳到市場(chǎng)上，曾經(jīng)令Dialog股票狂跌。所以不久前Dialog還專門發(fā)出聲明稱：Dialog已經(jīng)意識(shí)到蘋果有足夠的資源和能力自己開發(fā)電源芯片，未來(lái)幾年蘋果可能會(huì)用到自己的電源芯片。

2017年全球手機(jī)主芯片公司業(yè)績(jī)普遍不景氣，即與全球領(lǐng)先手機(jī)廠商都有自研芯片有關(guān)，前三大廠商中，也只有三星外購(gòu)手機(jī)SoC芯片的比例相對(duì)較高。隨著OEM廠商希望增加產(chǎn)品差異化以及供應(yīng)鏈安全的考慮，這一趨勢(shì)將會(huì)加強(qiáng)。

中國(guó)系統(tǒng)廠商也在加強(qiáng)自研芯片投入。除了華為，小米出資建設(shè)了松果團(tuán)隊(duì)專門開發(fā)手機(jī)芯片，大疆也有自己的芯片團(tuán)隊(duì)，?？低曇惨蛟熳约旱膶Ｓ眯酒?，還有比特大陸這種成立不久就系統(tǒng)芯片一同開發(fā)的案例。

對(duì)中國(guó)系統(tǒng)廠商而言，走向這條路的邏輯也很簡(jiǎn)單：只有掌控了技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)，才能在采購(gòu)市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨。

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