頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 3年虧損超8億元 基本半導(dǎo)體向港交所遞交上市申請 5月27日，據(jù)港交所官網(wǎng)顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯(lián)席保薦人。 發(fā)表于：5/28/2025 固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程近期明顯加速 但關(guān)鍵技術(shù)路線仍未明確 作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場關(guān)注，多家概念股拉升。財聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前固態(tài)電池行業(yè)產(chǎn)業(yè)化加速與技術(shù)博弈并行。 發(fā)表于：5/28/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領(lǐng)導(dǎo)性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302 發(fā)表于：5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān) 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。 發(fā)表于：5/28/2025 AMD通知B650芯片產(chǎn)能已正式進(jìn)入停產(chǎn)階段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產(chǎn)，目前市場進(jìn)入清貨階段。據(jù)悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存，預(yù)計可維持至今年第三季度。 發(fā)表于：5/28/2025 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。 發(fā)表于：5/28/2025 意法半導(dǎo)體推出兩款GaN半橋驅(qū)動器，可提高能效和魯棒性 2025年5月27日，中國——意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器，為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。 發(fā)表于：5/28/2025 臺積電將在德國設(shè)立歐洲芯片設(shè)計中心 5月27日消息，據(jù)媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設(shè)立芯片設(shè)計中心。 臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會上宣布，慕尼黑設(shè)計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設(shè)計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域?！? 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團(tuán)合作，在德國德累斯頓建設(shè)名為“歐洲半導(dǎo)體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。 發(fā)表于：5/28/2025 我國小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術(shù)研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設(shè)的小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統(tǒng)正式通過驗收，投入使用。 據(jù)介紹，該系統(tǒng)由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統(tǒng)等組件構(gòu)成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統(tǒng)共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛(wèi)星太陽翼及模擬墻組合體。 發(fā)表于：5/28/2025 高通研究報告：蘋果自研C1基帶明顯落后于高通產(chǎn)品 5月28日消息，移動網(wǎng)絡(luò)分析機構(gòu)Cellular Insights發(fā)布了一份明確“受高通委托”的測試報告，針對高通產(chǎn)品與蘋果自研C1基帶的對比。 測試發(fā)現(xiàn)，高通X75/X80基帶明顯領(lǐng)先蘋果自研C1，尤其對人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶而言。 發(fā)表于：5/28/2025 ?…122123124125126127128129130131…?
