頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發(fā)展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 曝國產服務器CPU企業(yè)合芯科技已停擺 11 月 1 日消息，據媒體“電廠”10 月 25 日報道，社交媒體平臺上爆出國產服務器 CPU 明星企業(yè)合芯科技拖欠員工薪資、公司幾近停擺的消息，該媒體稱從多個獨立信源處核實到情況屬實。 發(fā)表于：2024/11/1 2025年全球CoWoS產能需求將增長113% 據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。 主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。 發(fā)表于：2024/11/1 三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展 三星電子高管在財報電話會上提到，公司在向英偉達供應人工智能（AI）內存芯片方面取得進展。 當地時間周四（10月31日），三星電子公布財報顯示，公司芯片部門第三季度實現營業(yè)利潤3.9萬億韓元，遠低于上一季度的6.45萬億韓元，環(huán)比大降近40%。 作為全球最大的存儲芯片巨頭，三星錯失了人工智能熱潮這一良機，遠落后于從中大賺特賺的競爭對手SK海力士。分析認為，三星高管這番話是為了安撫投資者。 發(fā)表于：2024/11/1 我國首個IDS數據空間測試認證實驗室正式成立 10月30日，國際數據空間協(xié)會（IDSA）正式向下一代互聯(lián)網國家工程中心授牌授權測試認證實驗室，成為我國首個也是唯一一個國際數據空間（IDS）認證評估機構，正式面向產業(yè)界開展IDS數據空間測試認證服務，全面推動國際數據空間的互操作性和安全可信。 發(fā)表于：2024/11/1 我國“微笑衛(wèi)星”將在2025年底前擇機發(fā)射 10 月 31 日消息，據央視新聞報道，繼“天關”衛(wèi)星之后，空間科學先導專項收官之作 ——“微笑衛(wèi)星”將在 2025 年底前擇機發(fā)射，用于研究太陽風與地球磁層的相互作用，探索日冕物質拋射事件等。 未來，瞄準宇宙起源、空間天氣起源，生命起源等“起源類”重大科學問題，我國還將部署研制更多的空間科學衛(wèi)星。 發(fā)表于：2024/11/1 波士頓動力人形機器人Atlas升級：可自主完成工廠分揀任務 10 月 31 日消息，波士頓動力公司發(fā)布了其最新版本的人形機器人 Atlas 的演示視頻，展示了這款全電動機器人的最新進展。之前的視頻多聚焦于 Atlas 靈活多樣的運動能力，而這次的展示重點則在于其在模擬工廠環(huán)境中，利用機器學習和升級后的傳感器執(zhí)行分揀任務。 發(fā)表于：2024/11/1 太藍新能源聯(lián)合長安汽車首發(fā)固態(tài)鋰電池新技術 10月31日消息，太藍新能源宣布，將聯(lián)合長安汽車，于11月7日在重慶召開固態(tài)鋰電池新技術發(fā)布會，分享雙方在該領域的最新研究成果。 官方表示，即將首發(fā)的固態(tài)鋰電池新技術，區(qū)別于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池的主材和結構，能夠進一步提升電池安全性能。 發(fā)表于：2024/11/1 據報道國內芯片上市公司思瑞浦解散MCU團隊 10月31日消息，據媒體報道，國內模擬IC上市公司思瑞浦（3PEAK）近日解散了其MCU團隊。預計約80名員工受影響，其中一些員工曾是2022年德州儀器裁撤的中國區(qū)MCU研發(fā)團隊的成員。 發(fā)表于：2024/11/1 SpaceX完成星鏈衛(wèi)星第200次發(fā)射 10月31日5時10分，SpaceX使用獵鷹9號火箭發(fā)射了最新批次的星鏈衛(wèi)星，這也是歷史上第200次星鏈衛(wèi)星發(fā)射。 SpaceX本次發(fā)射了23顆星鏈衛(wèi)星，據統(tǒng)計發(fā)射總數達到7213顆，平均每次發(fā)射36顆。 發(fā)表于：2024/11/1 SK海力士將集成3D檢測單元以提升12層HBM3E的良率和產量 10月31日消息，據BusinessKorea報道，繼今年9月SK海力士宣布領先全球量產12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產量和良率。 報道稱，SK Hynix 已經收到了英偉達等 HBM 主要客戶的請求，希望以更快的速度和更大的供應量提供HBM3E 12 層產品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因為該工藝在增加四層后容易造成不必要的損壞。對此，SK海力士計劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產能力。如果評估完成，Nextin 的設備很有可能被引入HBM3E 12 層量產線。 發(fā)表于：2024/11/1 ?…119120121122123124125126127128…?
