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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

11月4日消息，在今天的SK AI峰會上，韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預(yù)計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E，并計劃2025年初向客戶提供樣品。

發(fā)表于：2024/11/4

Intel CEO概述擺脫臺積電計劃

11月3日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的計劃，目標(biāo)是將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。下一代Panther Lake處理器將有70%的硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的利潤率。預(yù)計2026年推出的Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。

發(fā)表于：2024/11/4

今年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破30億

11 月 4 日消息，據(jù)央視新聞報道，在昨天（11 月 3 日）舉行的 2024 世界物聯(lián)網(wǎng)大會上，發(fā)布了全球首部《世界萬物智聯(lián)數(shù)字經(jīng)濟白皮書》，數(shù)據(jù)顯示今年我國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)有望突破 30 億。物聯(lián)網(wǎng)是以感知技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)為主要手段，實現(xiàn)人、機、物的泛在連接，提供信息感知、信息傳輸、信息處理等服務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于：2024/11/4

Panther Lake內(nèi)部70%的硅面積將由英特爾自己制造

11月2日消息，據(jù)SeekingAlpha報道，英特爾的下一代的Panther Lake處理器，其內(nèi)部約70%的硅面積將由英特爾內(nèi)部晶圓廠制造，并且主要的核心將會基于其最新的Intel 18A制程，這將對英特爾公司的利潤率產(chǎn)生積極影響。

發(fā)表于：2024/11/4

格芯因違規(guī)供貨價值1700萬美元晶圓被美國罰款

11月3日消息，據(jù)路透社報道，美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）處以 500,000 美元的罰款，因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局（BIS）管理的實體名單上的SJ Semiconductor 運送了價值超過1700萬美元的晶圓。資料顯示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美國商務(wù)部于2020年列入了實體清單。但是隨后在2021年4月，SMIC宣布將SJ Semiconductor的股權(quán)出售給了其他投資者，總交易對價合計約為3.97億美元，錄得交易收益約2.31億美元。

發(fā)表于：2024/11/4

臺積電計劃CoWoS先進封裝工藝漲價20%

11月2日消息，根據(jù)摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進封裝工藝的價格，以應(yīng)對巨大的需求。

發(fā)表于：2024/11/4

揭秘高通自研第二代Oryon CPU

揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手機/PC/汽車跨端生態(tài)成了！

發(fā)表于：2024/11/4

NVIDIA明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺

NVIDIA進軍PC芯片！明年推出Arm架構(gòu)PC處理器平臺：直面Intel與AMD

發(fā)表于：2024/11/4

三大光刻機廠商相繼下調(diào)財測目標(biāo)

繼日前半導(dǎo)體光刻設(shè)備廠商ASML、佳能相繼下修年度財測目標(biāo)后，另一家光刻機廠商尼康近日也宣布下修年度財測目標(biāo)。 10月31日，尼康發(fā)布了公告稱，雖然數(shù)碼相機等圖像事業(yè)部銷售大致符合預(yù)期，但是由于半導(dǎo)體設(shè)備市場需求復(fù)蘇緩慢，半導(dǎo)體光刻設(shè)備銷售低于預(yù)期，因此將今年度（2024年4月-2025年3月）合并營收目標(biāo)由今年8月預(yù)估的7,500億日元下修至7,250億日元（仍可保持同比增長1%），合并營業(yè)利潤目標(biāo)則由350億日元大幅砍低至220億日元（同比減少45%），合并凈利潤目標(biāo)也自300億日元大幅砍低至160億日元（將同比減少51%）。

發(fā)表于：2024/11/4

谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光

11月2日消息，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，這款設(shè)備搭載的是谷歌自研芯片Tensor G5，單核成績是1323，多核成績是4004。因參與跑分測試的芯片是早期版本，所以Tensor G5的綜合成績不是很突出，它將被應(yīng)用到明年發(fā)布的谷歌Pixel 10系列上。

發(fā)表于：2024/11/4