9月25日，由深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)、北京大學(xué)集成電路學(xué)院聯(lián)合主辦，愛(ài)集微協(xié)辦的“第四屆GMIF全球存儲(chǔ)器行業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)”在深圳成功舉行。本屆峰會(huì)以“AI應(yīng)用，創(chuàng)新賦能”為主題，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表，圍繞存算技術(shù)演進(jìn)、AI場(chǎng)景落地與生態(tài)協(xié)同等關(guān)鍵議題展開(kāi)深入探討。

會(huì)議伊始，深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)孫日欣在致辭中指出，2025年AI技術(shù)在終端側(cè)的加速普及，正推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)從“幕后”走向“臺(tái)前”，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)模式從周期波動(dòng)轉(zhuǎn)向以高性能、高效率和系統(tǒng)協(xié)同為特征的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段。GMIF自創(chuàng)辦以來(lái)，始終堅(jiān)持以 “鏈動(dòng)存儲(chǔ)生態(tài)，聚力產(chǎn)業(yè)共贏” 為宗旨，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)鏈核心力量，推動(dòng)跨界合作，助力中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)更好地融入全球發(fā)展格局。

愛(ài)集微咨詢(xún)業(yè)務(wù)總經(jīng)理韓曉敏分析認(rèn)為，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正迎來(lái)AI驅(qū)動(dòng)的景氣周期，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和新能源汽車(chē)成為增長(zhǎng)主力。盡管先進(jìn)芯片供應(yīng)仍存瓶頸，但國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)公司投資意愿強(qiáng)勁，推動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)超預(yù)期增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2027年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、紫光國(guó)芯等國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)定制化方案持續(xù)提升在手機(jī)、服務(wù)器及邊緣AI市場(chǎng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，年底有望在新興領(lǐng)域取得突破。

北京大學(xué)集成電路學(xué)院孫廣宇教授強(qiáng)調(diào)，提升算力效率需通過(guò)路徑優(yōu)化、層次化設(shè)計(jì)與細(xì)粒度資源調(diào)度提升算力效率，平衡帶寬、容量與延遲。在智能終端、邊緣計(jì)算等多元場(chǎng)景中，系統(tǒng)能效、安全與成本是決定技術(shù)落地的關(guān)鍵因素。隨著先進(jìn)封裝等技術(shù)逐步實(shí)用化，產(chǎn)業(yè)下一步方向應(yīng)聚焦精度控制、異構(gòu)集成與生態(tài)共建，支撐規(guī)模化商用。

三星電子副總裁、Memory事業(yè)部首席技術(shù)官Kevin Yoon指出，AI技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)內(nèi)存與存儲(chǔ)向高性能、高密度、高能效方向發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)處理量激增，系統(tǒng)功耗逼近極限，內(nèi)存已成為智能基礎(chǔ)設(shè)施的核心。三星通過(guò)接口升級(jí)、先進(jìn)封裝與新介質(zhì)研發(fā)，推出GDDR7等新品，實(shí)現(xiàn)性能、容量與能效的全面突破。

Sandisk產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張丹表示，AI時(shí)代數(shù)據(jù)呈現(xiàn)體量巨大、高性能需求、結(jié)構(gòu)多元等特征，預(yù)計(jì)2025年全球數(shù)據(jù)量達(dá)約200ZB，其中80%為非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，多模態(tài)數(shù)據(jù)進(jìn)一步增加復(fù)雜性。數(shù)據(jù)“熱度”提升推動(dòng)存儲(chǔ)架構(gòu)向“存算結(jié)合”演進(jìn)，對(duì)速度、容量與功耗提出更高要求。

慧榮科技總經(jīng)理茍嘉章認(rèn)為，AI在云與邊緣側(cè)催生了對(duì)大容量存儲(chǔ)系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將迎來(lái)高增長(zhǎng)。產(chǎn)業(yè)鏈需加強(qiáng)合作，共同推進(jìn)技術(shù)革新、人才培養(yǎng)與生態(tài)共建。

Solidigm亞太區(qū)銷(xiāo)售副總裁倪錦峰指出，AI發(fā)展正從模型研發(fā)轉(zhuǎn)向落地實(shí)踐，邊緣計(jì)算與數(shù)據(jù)安全日益重要，存儲(chǔ)技術(shù)需滿(mǎn)足從大容量到高性能的多元需求。

端側(cè)存儲(chǔ)除性能外，更需注重智能、可靠與綠色創(chuàng)新。公司通過(guò)“減法思維”實(shí)現(xiàn)質(zhì)量與成本平衡，并與產(chǎn)業(yè)鏈公司合作強(qiáng)化AI存儲(chǔ)生態(tài)。聯(lián)蕓科技總經(jīng)理李國(guó)陽(yáng)強(qiáng)調(diào)，“一顆芯、一生態(tài)、一未來(lái)”，公司以芯賦能數(shù)智世界，聯(lián)手共創(chuàng)美好未來(lái)。

英特爾中國(guó)區(qū)應(yīng)用設(shè)計(jì)部技術(shù)總監(jiān)解海兵介紹，英特爾通過(guò)硬件（AIPC、數(shù)據(jù)中心）與軟件生態(tài)雙輪驅(qū)動(dòng)AI戰(zhàn)略，聯(lián)合軟件伙伴構(gòu)建支持超900個(gè)大模型的開(kāi)放供應(yīng)鏈，并通過(guò)語(yǔ)音控制等技術(shù)優(yōu)化體驗(yàn)，增強(qiáng)應(yīng)用粘性，為AIPC普及提供支撐。

聯(lián)發(fā)科客戶(hù)項(xiàng)目總監(jiān)王小兵指出，端側(cè)AI算力與能效失衡是產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵瓶頸，散熱與帶寬壓力突出。公司系統(tǒng)推進(jìn)三大路徑：以先進(jìn)散熱保障高負(fù)載穩(wěn)定，通過(guò)工藝迭代優(yōu)化功耗，借助算法與架構(gòu)協(xié)同降低帶寬依賴(lài)，通過(guò)產(chǎn)業(yè)協(xié)作實(shí)現(xiàn)全面突破。

佰維存儲(chǔ)集團(tuán)CEO何瀚表示，公司正從存儲(chǔ)模組廠商向解決方案提供商轉(zhuǎn)型。面對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計(jì)2030年達(dá)3萬(wàn)億美元帶來(lái)的存儲(chǔ)需求，佰維依托深度介質(zhì)理解、主控與固件研發(fā)、先進(jìn)封裝的核心技術(shù)能力，持續(xù)推進(jìn)“研發(fā)封測(cè)一體化”全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局，打造面向場(chǎng)景的系統(tǒng)化解決方案，推動(dòng)存算深度融合。

英韌科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)吳子寧指出，AI數(shù)據(jù)洪流推動(dòng)存儲(chǔ)架構(gòu)根本性變革。為匹配GPU的強(qiáng)勁算力，產(chǎn)業(yè)界正開(kāi)發(fā)具備IOPS高達(dá)億級(jí)、超低延遲能力的“AI SSD”，通過(guò)GPU Direct等技術(shù)直接與顯存通信，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)擴(kuò)展HBM，在邊緣側(cè)提供確定性響應(yīng)。存儲(chǔ)介質(zhì)細(xì)化為高速緩存層與大容量存儲(chǔ)層，以分層化、高性能的新一代存儲(chǔ)架構(gòu)，為算力突破提供堅(jiān)實(shí)支撐。

Arm全球存儲(chǔ)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Matt Bromage強(qiáng)調(diào)，AI正加速向邊緣遷移，預(yù)計(jì)70%推理負(fù)載將在邊緣完成。邊緣AI面臨存儲(chǔ)帶寬、功耗成本與軟件碎片化三大挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)這些難題，產(chǎn)業(yè)界正通過(guò)近數(shù)據(jù)計(jì)算、CXL高速互連接口、芯片級(jí)安全加密等技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合定制化芯片設(shè)計(jì)、模型量化優(yōu)化與軟硬件協(xié)同，全面提升邊緣計(jì)算效率。在此趨勢(shì)推動(dòng)下，邊緣AI性能有望實(shí)現(xiàn)千倍躍升，加速邁向“環(huán)境智能”（Ambient Intelligence）時(shí)代。

廣汽集團(tuán)首席人工智能科學(xué)家陳學(xué)文指出，AI已從汽車(chē)輔助工具躍升為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的核心動(dòng)力，基于大數(shù)據(jù)與Transformer架構(gòu)的智能技術(shù)正重塑產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，這一演進(jìn)對(duì)車(chē)載存儲(chǔ)在容量、速度與可靠性方面提出了前所未有的高要求，同時(shí)也為存儲(chǔ)技術(shù)在智能汽車(chē)領(lǐng)域的創(chuàng)新與應(yīng)用開(kāi)辟了廣闊的發(fā)展空間。

中國(guó)長(zhǎng)城產(chǎn)品總監(jiān)祝成表示，算力作為核心生產(chǎn)力與國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展密切相關(guān)。我國(guó)算力規(guī)模全球第二，近五年增速超30%，數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模突破1000萬(wàn)，AI算力增長(zhǎng)顯著。長(zhǎng)城依托全棧自主技術(shù)體系，研發(fā)120余款整機(jī)產(chǎn)品，深度參與國(guó)稅總局、國(guó)有銀行等國(guó)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，為黨政、金融等領(lǐng)域提供安全算力底座。

瀾起科技生態(tài)合作及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用總監(jiān)肖楊認(rèn)為，CXL技術(shù)是優(yōu)化內(nèi)存架構(gòu)、降低數(shù)據(jù)中心成本、提升AI計(jì)算效率的理想選擇。其通過(guò)實(shí)現(xiàn)內(nèi)存資源的高效共享與池化，打破傳統(tǒng)內(nèi)存墻瓶頸，為高性能計(jì)算和大規(guī)模AI應(yīng)用提供了更具彈性和可擴(kuò)展性的解決方案。

科大訊飛智慧城市信創(chuàng)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理尚上介紹，訊飛星火AI PC定位為政企AI辦公助手，通過(guò)生成、總結(jié)、洞察能力整合，推動(dòng)人機(jī)協(xié)同新范式，助力用戶(hù)從重復(fù)勞動(dòng)中解放，聚焦決策與創(chuàng)新。

歐康諾總經(jīng)理趙銘指出，在AI驅(qū)動(dòng)存力需求爆發(fā)背景下，存儲(chǔ)產(chǎn)品對(duì)容量、速度與功耗要求日益嚴(yán)苛，專(zhuān)業(yè)測(cè)試技術(shù)是保障產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵。

廣芯基板研發(fā)中心總監(jiān)陸然總結(jié)，AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)，2025–2028年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.7%，AI服務(wù)器、手機(jī)與PC是核心動(dòng)力。封裝技術(shù)向2.5D/3D加速演進(jìn)，CoWoS等異構(gòu)集成方案廣泛應(yīng)用，對(duì)封裝基板提出大尺寸、高多層、薄型化、細(xì)線(xiàn)路更高要求。

本屆峰會(huì)全面展示了AI時(shí)代存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在技術(shù)突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與生態(tài)共建方面的最新成果，深度聚焦AI應(yīng)用、存算互聯(lián)、先進(jìn)封裝、邊緣智能等產(chǎn)業(yè)前沿方向，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建了集趨勢(shì)洞察、技術(shù)交流與合作對(duì)接于一體的高端平臺(tái)。通過(guò)匯聚全球領(lǐng)軍企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)用戶(hù)，峰會(huì)不僅彰顯了產(chǎn)業(yè)界協(xié)同創(chuàng)新的強(qiáng)勁動(dòng)力，也為推動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)與AI、云計(jì)算、智能終端等領(lǐng)域的深度融合，構(gòu)建開(kāi)放、協(xié)作、可持續(xù)的全球生態(tài)體系提供了重要支撐，進(jìn)一步加速了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)時(shí)代的演進(jìn)進(jìn)程。