頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱臺積電擬收購更多群創(chuàng)工廠擴產(chǎn)先進封裝 據(jù)報道，半導體設(shè)備公司的消息人士透露，今年8月收購了群創(chuàng)在南科的5.5代LCD面板廠的臺積電，打算在其已收購的工廠附近收購更多的群創(chuàng)工廠。 發(fā)表于：2024/10/30 OSI正式發(fā)布全球首個開源AI標準 在2024年ALL THINGS OPEN大會上，Open Source Initiative (OSI) 正式發(fā)布了開源人工智能定義（OSAID）1.0版本，標志著全球首個開源AI標準的誕生。 OSAID將作為衡量人工智能系統(tǒng)是否符合“開源人工智能”標準的依據(jù)，為社區(qū)主導的公開評估提供統(tǒng)一指導，旨在提供一個框架，幫助AI開發(fā)人員和用戶確定AI系統(tǒng)是否開源，涵蓋代碼、模型和數(shù)據(jù)信息。 發(fā)表于：2024/10/30 消息稱OpenAI正聯(lián)手博通和臺積電打造自研芯片 10月30日消息，據(jù)路透社援引知情人士消息稱，OpenAI 正攜手 Broadcom 和臺積電開發(fā)首款自研 AI 芯片，并在英偉達芯片的基礎(chǔ)上增添 AMD 芯片，以應(yīng)對急劇擴張的基礎(chǔ)設(shè)施需求。 發(fā)表于：2024/10/30 萊迪思宣布開發(fā)者大會演講嘉賓陣容 中國上?！?024年10月24日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布了將于2024年12月10日至11日舉行的萊迪思開發(fā)者大會的完整議程和演講者陣容。 發(fā)表于：2024/10/29 瑞薩攜手英特爾，為英特爾全新酷睿Ultra 200V系列處理器打造先進電源管理解決方案 2024 年 10 月 24 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與英特爾攜手，推出一款電源管理解決方案，為搭載英特爾®全新酷睿? Ultra 200V系列處理器的筆記本電腦實現(xiàn)最佳的電池效率。 發(fā)表于：2024/10/29 東芝推出輸出耐壓為900 V的小型封裝車載光繼電器 中國上海，2024年10月24日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應(yīng)用?，F(xiàn)已開始批量供貨。 發(fā)表于：2024/10/29 Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案 2024年10月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，這是一款簡化汽車剎車踏板傳感過程的經(jīng)濟高效的解決方案。為實現(xiàn)功能安全，該產(chǎn)品將兩個位置傳感器芯片和一個喚醒開關(guān)集成于單一封裝組件中。此外，該解決方案能夠直接由12V電源供電，并實現(xiàn)高達30mm的線性位移精確測量。 發(fā)表于：2024/10/29 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的30kW Vienna PFC 整流器參考設(shè)計方案 2024年10月24日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二極管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS電流隔離驅(qū)動器IC的30kW Vienna PFC整流器參考設(shè)計方案（STDES-30KWVRECT）。 發(fā)表于：2024/10/29 Vishay的采用延展型SO-6封裝的新款 IGBT和MOSFET驅(qū)動器實現(xiàn)緊湊設(shè)計、快速開關(guān)和高壓 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款采用緊湊、高隔離延展型SO-6封裝的最新IGBT和MOSFET驅(qū)動器---VOFD341A和VOFD343A。Vishay VOFD341A和VOFD343A的峰值輸出電流分別達3 A和4 A，工作溫度高達+125 °C，傳播延遲低至200 ns。 發(fā)表于：2024/10/29 英諾天使基金李竹：智能終端及機器人產(chǎn)業(yè)會引領(lǐng)AI的落地和應(yīng)用 英諾天使基金創(chuàng)始合伙人李竹在柳州市智能終端及機器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展合作大會上表示，智能終端和機器人方向，代表了新質(zhì)生產(chǎn)力，是人工智能領(lǐng)域具身智能的重點應(yīng)用，是目前的前沿科技方向，發(fā)展前景廣闊。 發(fā)表于：2024/10/29 ?…126127128129130131132133134135…?
