頭條 “網(wǎng)絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網(wǎng)絡的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 德國批準臺積電德國晶圓廠項目融資 德國經(jīng)濟部宣布，由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項目融資正式獲批啟動。德國經(jīng)濟部已同四家企業(yè)就該項目簽署了合同協(xié)議。 發(fā)表于：2024/12/17 BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC，搭載Tenstorrent IP 發(fā)表于：2024/12/17 2025年的汽車行業(yè)五大發(fā)展趨勢分析 隨著2024年逐漸邁向尾聲，許多行業(yè)的動蕩與變革正悄然積蓄力量，等待在2025年爆發(fā)。電動汽車需求的持續(xù)上升、二級車輛自動化的普及、以及中國在汽車電子架構領域的領先地位，都將成為推動未來幾年市場的關鍵動力。然而，這些變革背后，汽車產(chǎn)業(yè)面臨著怎樣的挑戰(zhàn)與機遇？供應鏈的波動、半導體的短缺，又如何影響行業(yè)的未來發(fā)展？ 發(fā)表于：2024/12/17 天馬微電子全新SLOD疊層OLED技術發(fā)布 12月17日消息，日前，天馬微電子宣布開發(fā)了全新OLED器件結構——SLOD，全稱Stacked Layer OLED Device，即疊層OLED器件。 未來，該技術將在手機、車載、IT顯示等領域應用。 據(jù)介紹，相較于傳統(tǒng)單層器件，SLOD采用疊層設計，采用高效載流子產(chǎn)生和分離能力的新型電荷產(chǎn)生層結構，功耗降低30%。 發(fā)表于：2024/12/17 2024年度中國企業(yè)專利排行榜發(fā)布 12月16日消息，廣東中策知識產(chǎn)權研究院發(fā)布《2024中策-中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。 從中國企業(yè)專利創(chuàng)新百強榜TOP 10可以看到，華為、國家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國石油分列4-10名。 中國發(fā)明專利申請量TOP 10中顯示，國家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。 發(fā)表于：2024/12/17 中國星網(wǎng)正式升空 12月16日18時，我國在海南文昌衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征五號乙運載火箭，以一箭10星方式成功將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌01組衛(wèi)星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進入預定軌道，發(fā)射任務獲得圓滿成功。gw星座與星鏈有何不同 發(fā)表于：2024/12/17 無輔助繞組 GaN 反激式轉換器如何解決交流/直流適配器設計難題 本文將探討德州儀器的 UCG28826 集成 GaN 反激式轉換器如何幫助您克服交流/直流適配器設計難題。 發(fā)表于：2024/12/16 意法半導體推出可配置的車規(guī)微控制器電源管理 IC 2024 年 12 月11日，中國——意法半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片，新產(chǎn)品適用于 Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器，用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序，優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元 （ZCU）、車輛控制平臺 （VCP）、車身控制 （BCM） 和網(wǎng)關模塊。 發(fā)表于：2024/12/16 萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進一步提升低功耗FPGA的領先地位 中國上?！?024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。 發(fā)表于：2024/12/16 Melexis推出具有LIN接口的Triphibian?壓力傳感器芯片 2024年12月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出新型壓力傳感器芯片MLX90833，該芯片采用創(chuàng)新的Triphibian?技術，能夠精準測量2至70bar范圍內(nèi)氣體和液體介質的壓力，并且所有功能集成在緊湊的SO16封裝中。該器件出廠時已經(jīng)過校準，可通過LIN數(shù)字接口輸出精準的絕對壓力讀數(shù)，助力熱泵制造商簡化集成流程，提高生產(chǎn)效率。 發(fā)表于：2024/12/16 ?…127128129130131132133134135136…?
