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MEMS|傳感技術(shù)相關(guān)文章

市場(chǎng)壟斷/技術(shù)封鎖我國(guó)傳感器發(fā)展仍需政策引導(dǎo)

長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)化未能受到高度重視，與市場(chǎng)需求和作用不相適應(yīng)，企業(yè)均處于小規(guī)模生產(chǎn)階段，存在工藝?yán)匣⒔Y(jié)構(gòu)不合理等問(wèn)題，缺乏產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的基礎(chǔ)條件。核心技術(shù)與產(chǎn)品停留在實(shí)驗(yàn)室或小批量生產(chǎn)的初級(jí)階段，難以形成和產(chǎn)生規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)表于：1/5/2017

TriLumina將在CES2017展示256像素3D固態(tài)激光雷達(dá)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)

TriLumina將在2017美國(guó)消費(fèi)電子展上展示用于自動(dòng)駕駛應(yīng)用的創(chuàng)新256像素3D激光雷達(dá)解決方案，該解決方案是由TriLumina與LeddarTech合作開(kāi)發(fā)，由TriLumina的突破性激光照明模塊和LeddarTech的LeddarCore IC提供支持

發(fā)表于：1/3/2017

意法半導(dǎo)體和Valencell宣布合作

中國(guó)，2017年1月3日 —— 高性能生物識(shí)別數(shù)據(jù)傳感器技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Valencell和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），最新推出一個(gè)新的高精度、可擴(kuò)展的生物識(shí)別傳感器開(kāi)發(fā)套件。在新開(kāi)發(fā)套件中，尺寸緊湊且立即可用的意法半導(dǎo)體SensorTile多傳感器模塊集成了Valencell的 Benchmark生物識(shí)別傳感器系統(tǒng)，兩大技術(shù)組成當(dāng)前市場(chǎng)上最實(shí)用的傳感器產(chǎn)品組合，支持最先進(jìn)的穿戴應(yīng)用方案。

發(fā)表于：1/3/2017

電量傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)先導(dǎo)者--萊姆電子繼續(xù)亮相第七屆中國(guó)最大智能電網(wǎng)展

2017年6月6日-8日,第七屆中國(guó)國(guó)際智能電網(wǎng)建設(shè)及分布式能源展覽會(huì)暨第二屆中國(guó)國(guó)際能源互聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)”（CIGEE 德維斯智電展）在中國(guó)國(guó)際展覽中心（新館）隆重召開(kāi)。屆時(shí)作為電量傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)先導(dǎo)者萊姆電子（中國(guó)）有限公司攜系列新品驚艷亮相。

發(fā)表于：1/3/2017

上海微系統(tǒng)所“微創(chuàng)手術(shù)”獨(dú)創(chuàng)MEMS工藝技術(shù)突破產(chǎn)品化瓶頸

上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所李昕欣小組國(guó)際獨(dú)創(chuàng)“微創(chuàng)手術(shù)（MIS）”MEMS工藝可在半導(dǎo)體代工廠量產(chǎn)，與Bosch的APS工藝和意法半導(dǎo)體的VENSENS工藝同為相互競(jìng)爭(zhēng)的第三代單芯片MEMS通用工藝。該工藝在微型化、高成品率和低成本規(guī)模制造方面有很大優(yōu)勢(shì)，適于汽車電子、智能手機(jī)等

發(fā)表于：1/2/2017

傳感器主要技術(shù)指標(biāo)及五大設(shè)計(jì)技巧

傳感器的技術(shù)指標(biāo)分為靜態(tài)指標(biāo)和動(dòng)態(tài)指標(biāo)兩類：靜態(tài)指標(biāo)主要考核被測(cè)靜止不變條件下傳感器的性能，具體包括分辨力、重復(fù)性、靈敏度、線性度、回程誤差、閾值、蠕變、穩(wěn)定性等；動(dòng)態(tài)指標(biāo)主要考察被測(cè)量在快速變化條件下傳感器的性能，主要包括頻率響應(yīng)和階躍響應(yīng)等。

發(fā)表于：1/2/2017

2016年攝像頭企業(yè)涉及資本市場(chǎng)的事件

2016年，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)銷量超出年初預(yù)期，不少新興技術(shù)的崛起，也讓市場(chǎng)大環(huán)境比想象中要樂(lè)觀許多。

發(fā)表于：12/30/2016

Himax emza和CEVA合作開(kāi)發(fā)

專注于智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)公司CEVA以及Himax Technologies, Inc. (納斯達(dá)克證券交易所代碼: HIMX)子公司Himax Imaging, Inc.，和emza Visual Sense宣布已經(jīng)開(kāi)發(fā)出業(yè)界第一款專門解決視覺(jué)處理功耗和成本限制的Always-On IoT智能傳感器。此款WiseEye IoT傳感器即將于2017年1月5至8日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的2017消費(fèi)者電子展(CES)上展示。

發(fā)表于：12/28/2016

中國(guó)傳感器廠商逐漸走向自主創(chuàng)新之路

雖然當(dāng)前我國(guó)傳感器研發(fā)已由依賴國(guó)外技術(shù)逐步走向自主創(chuàng)新，但我國(guó)傳感器市場(chǎng)發(fā)展仍有諸多挑戰(zhàn)。面對(duì)這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)傳感器生產(chǎn)商更應(yīng)立足自身，潛心鍛造技術(shù)之劍。

發(fā)表于：12/27/2016

瞄準(zhǔn)IOT，TDK斥資13億美元收購(gòu) InvenSense

日商 TDK 株式會(huì)社 21 日宣布，同意買下蘋果與三星動(dòng)態(tài)感測(cè)器(Motion Sensor)供應(yīng)商 InvenSense，令 InvenSense 股價(jià)飆漲逾 17% 至 16 個(gè)新高，漲幅高居當(dāng)日紐約證券交易所(NYSE)第一名。

發(fā)表于：12/25/2016

MIT用水珠就能撐起未來(lái)MEMS的一片天？

MEMS技術(shù)廣泛運(yùn)用于當(dāng)今的大眾電子市場(chǎng)，但是有一個(gè)問(wèn)題，那就是隨著使用時(shí)間的增加，它們的活動(dòng)部件由于長(zhǎng)時(shí)摩擦極易磨損。MIT研究人員對(duì)此給出了一個(gè)新的解決方案，他們制造的儀器活動(dòng)部件之間不再直接接觸，這樣便有效地防止了機(jī)器磨損與故障。

發(fā)表于：12/25/2016

13億美元拿下InvenSense，TDK增強(qiáng)自身傳感器實(shí)力

TDK宣稱將以每股13美元的價(jià)格收購(gòu)InvenSense的所有股票。這意味著，TDK的收購(gòu)價(jià)比周二收盤時(shí)InvenSense股價(jià)溢價(jià)19.9%。早在12月初時(shí)，路透社就曾報(bào)道，TDK正與InvenSense就收購(gòu)事宜進(jìn)行磋商。

發(fā)表于：12/23/2016

美國(guó)交通部將強(qiáng)制新車中采用車對(duì)車(V2V)通信技術(shù)

車對(duì)車（V2X)技術(shù)是一種可將距離超過(guò)一英里的汽車直接聯(lián)通的無(wú)線通信技術(shù)，為自動(dòng)駕駛汽車鋪平道路。

發(fā)表于：12/22/2016

并購(gòu)·整合·聚集傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)的三大方向

在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上，工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示，傳感器未來(lái)5年總產(chǎn)量將超萬(wàn)億只，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)將逐漸向并購(gòu)、整合與聚集方向發(fā)展。

發(fā)表于：12/22/2016

第五代CEVA圖像及視覺(jué)技術(shù)

在北京舉行的全球傳感器與智能化發(fā)展高峰論壇上，工信部電子元器件行業(yè)發(fā)展研究中心總工程師郭源生表示，傳感器未來(lái)5年總產(chǎn)量將超萬(wàn)億只，我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)將逐漸向并購(gòu)、整合與聚集方向發(fā)展。

發(fā)表于：12/22/2016