物聯(lián)網(wǎng)最新文章 第三季利基型DRAM价格预估持平，DDR3具成本优势短期仍为主流 第三季利基型DRAM价格预估持平，DDR3具成本优势短期仍为主流 Aug. 6, 2018 ---- 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，DRAM原厂已陆续与客户谈定7月份利基型内存合约价，价格大致和6月相同。展望第三季，预期DDR4利基型内存报价水平将较接近主流标准型与服务器内存，因原厂可透过封装打线形式的改变(bonding option)做产品类别更换。DDR3则呈现相对稳健的供需结构，报价预期没有明显变动。整体而言，第三季利基型内存价格走势预估将持平。 發(fā)表于：2018/8/7 意法半导体推出工业磁强计和电子罗盘，提升智能电表篡改检测和精密运动感测性能 意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC 电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。 發(fā)表于：2018/8/6 联华电子和美商Avalanche合作技术开发MRAM及相关28纳米产品 联华电子今(6日) 与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布，两家公司成为合作伙伴，共同开发和生产取代嵌入式内存的磁阻式随机存取内存(MRAM)。同时联华电子也将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司。 發(fā)表于：2018/8/6 UltraSoC为嵌入式调试和分析环境添加SEGGER的J-Link调试探针 UltraSoC日前宣布：公司已与SEGGER达成合作伙伴关系，以在UltraSoC集成化的系统级芯片（SoC）监测和分析环境中为J-Link调试探针提供支持。SEGGER的J-Link探针是业界最广泛使用的调试探针之一，支持包括RISC-V以及当前和过往代系的ARM内核在内的常用处理器平台的调试。此次的双方合作，使SoC开发人员能够通过UltraSoC灵活的片上监测和分析基础设施在调试时通过同一界面轻松地访问J-Link。 發(fā)表于：2018/8/6 麒麟芯片真的是华为生产的吗 这个问题很有意思，由于中兴的“芯片被断供”事件，人们对于核心技术的自主控制权突然变得异常重视。一般情况下，没有人会去追究麒麟芯片的生产过程是否由华为亲自操刀，因为大家都承认麒麟芯片就是华为的芯片，这就够了。如果要深究起来，在一个全球产业合作如此紧密的年代，几乎没有任何一家大企业的生存是完全不依赖外部供应的，包括华为在内。华为的麒麟芯片的确不是由华为亲自负责生产，而是由台积电代工的。 發(fā)表于：2018/8/6 苹果有点慌 台积电工厂被病毒攻击：7nm产线停摆 根据此前曝光的消息，苹果的A12处理器将采用7nm工艺，代工订单仍然全部交给了台积电。今年6月，台积电表示7nm制程芯片生产已经开始，产能上也没有问题。按照惯例，苹果将在9月份发布秋季发布会，新iPhone将会登场，台积电的处理器生产工作至关重要，但现在已经传来了不太好的消息。 發(fā)表于：2018/8/6 苹果芯片制造商台积电遭病毒攻击 部分工厂已停工 据彭博社报道，芯片制造商台湾半导体制造公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）周五关闭了几家工厂，因其系统遭到计算机病毒的袭击。 發(fā)表于：2018/8/6 台积电三大基地疑遭勒索软件攻击停摆 工业企业成勒索攻击重灾区 据台湾中时电子报报道，8月3日晚间，台积电位于台湾新竹科学园区的12英寸晶圆厂和营运总部，遭遇勒索软件攻击且生产线全数停摆的消息。几个小时之内，台积电位于台中科学园区的Fab 15厂，以及台南科学园区的Fab 14厂也陆续传出同样消息，这代表台积电在台湾北、中、南三处重要生产基地，同步因为勒索软件入侵而导致生产线停摆。 發(fā)表于：2018/8/6 忆阻器可用于构造类大脑系统？ 基本电子元件——忆阻器好像仍能制造一些惊喜。自从研究者制造了第一个忆阻器以来，这个神秘的设备就产生了大量的应用——更密集的非易失性存储器、新的通用逻辑门、类大脑计算机等等。 發(fā)表于：2018/8/5 人民日报：“中国偷窃美国技术”纯粹是无稽之谈 美国试图通过扭曲事实，把中国的科技发展包装成“对世界的威胁”，其妖魔化中国、蒙蔽世界的目的一目了然。试想，如果中国的科技发展要靠偷窃美国的技术，能发展到今天吗? 發(fā)表于：2018/8/5 继谷歌之后,欧盟继续调查高通芯片定价策略 北京时间7月20日凌晨消息，针对高通利用低价芯片打压竞争对手一案，欧盟委员会今日又提出了新的指控。早在2015年12月，欧盟委员会就向高通发出了“异议声明”，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压 發(fā)表于：2018/8/5 IBM公布第二季度财报：净利同比增长3% 来自于持续运营业务的净利润为24.02亿美元，比去年同期的23.32亿美元增长3%。IBM第二季度调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价涨逾2%。 發(fā)表于：2018/8/5 还剩三天时间：高通收购恩智浦已经心凉了 还有三天时间，高通已经做好了最坏准备，心已经凉了。7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。实际上，由于一路出现诸多变数，高通已经被迫数次延长这笔交易的最后期限，从最初的2017年2月一路拖延至今。 發(fā)表于：2018/8/5 高通新U曝光，华为麒麟唯一的优势将被反超 在安卓移动处理器上，目前公认最好的是高通和华为，但是华为麒麟处理器的性能相比高通骁龙还是有一些不足，但去年华为在处理器(麒麟970)上开始发力AI，增加独立NPU单元处理器，将人工智能从从单一的系统层面过渡到软 發(fā)表于：2018/8/5 IC Insights：至2020年半导体市场将高度成长 研调机构 IC Insights 表示，今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲软，预期今年手机出货量将减少 1%，个人计算机出货量也将减少 1%，汽车出货量将成长 3%。 發(fā)表于：2018/8/5 <…525526527528529530531532533534…>
