物聯(lián)網(wǎng)最新文章 Molex 宣布推出 Easy-On FFC/FPC 连接器 Molex 宣布推出两款 FFC/FPC 连接器，其设计可满足汽车制造商与电视显示器制造商对信息市场不断增长的需求，并且满足设计人员对小螺距、高可靠性连接器的需求。Easy-On FFC/FPC 连接器提供 0.5 毫米螺距和 1.00 毫米螺距的形式，在确保连接可靠性的同时，在这一高度竞争的市场上可以减少占用的空间、降低重量及成本。 發(fā)表于：2018/8/8 继往开来 山高刀具大中华区董事总经理接受集团新任命 山高刀具宣布现任大中华区董事总经理Bo Udsen先生已接受集团委派，即将离任中国并担任山高刀具德国公司董事总经理，该项任命于2018年9月1日正式生效。“Bo 已经用事实表明，他可以变革一个组织，并通过他的领导力增加全员参与度、提升责任感。在过去的四年中（2014~2018），Bo 不负使命，引领山高中国朝着正确的方向不断推进，在深化战略、扩大合作、促进产业生态繁荣、本地人才培养和提升企业社会责任等多方面，做出了不可磨灭的贡献。” Lars Bergstrom先生，山高刀具集团CEO表示。按照计划，Bo Udsen先生继任者的招聘程序已经启动，并将在本年度正式上任。 發(fā)表于：2018/8/8 世强元件电商微电机驱动方案 优化马达电机控制设计 近日，工信部提出，加大新能源汽车推广力度，争取 2020 年实现产销量达到 200 万辆左右的目标。与此同时，近年来中国新能源汽车的销量一直保持高速发展，据中国汽车工业协会统计，1-6月新能源汽车销量比上年同期增长111.5%，达到41.2万辆。 汽车电子化进程加快，使得车内的马达数量大幅上升。包括电动座椅、电动门窗、雨刮器、智能大灯、EPS、水泵、油泵等系统的马达，一般一辆汽车内会采用60-150个马达。于是，优化马达电机控制设计日趋重要。 發(fā)表于：2018/8/8 具有低功耗的高精度固定增益全差分放大器 / ADC 驱动器 Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 LTC6363-0.5、LTC6363-1 和 LTC6363-2 精准、固定增益、全差分放大器，这是备受认可的 LTC6363 放大器之超精准固定增益版本系列。新产品可提供 0.5、1 和 2V/V 的固定增益，能够灵活将输入调节至 ADC 满量程。 發(fā)表于：2018/8/8 安富利扩展与微芯科技的合作关系 全球技术领导者安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、数据中心和工业市场的系统解决方案。微芯科技已于今年早些时候完成了对美高森美的收购。 發(fā)表于：2018/8/8 图像感知：创新产品与技术贴近视觉的要求 图像感知无疑支持着汽车、工业和消费三个主要市场领域的大趋势。CCD和CMOS是两种主要成像技术，但没有单一的技术可适用于所有应用，相较而言，CCD提供最佳的图像均匀度、高线性动态范围、高光灵敏度和大光学格式，而CMOS具备灵活读取、低功耗、高帧率、高集成度等优势。现代图像传感器的创造者安森美半导体传承40多年的成像经验，拥有丰富的成像专知、宽广的传感器阵容、2000多项成像专利、强大的供应链和卓越的品质，以“创造超越人眼的新视觉”为使命，可根据应用需求匹配相应的技术，帮助使这三个领域的概念成为现实。 發(fā)表于：2018/8/8 安富利扩展与微芯科技的合作关系安富利正式成为美高森美产品的全球分销商 全球技术领导者安富利近日成为微芯科技旗下全资子公司美高森美（Microsemi）的全球分销商。此举进一步扩展了安富利与微芯科技多年来的合作关系，也让安富利客户能够迅速购买到美高森美完整的半导体系列产品和面向航空、国防、通信、数据中心和工业市场的系统解决方案。微芯科技已于今年早些时候完成了对美高森美的收购。 發(fā)表于：2018/8/8 2018年Q1平板电脑应用处理器市场份额：英特尔和高通获取份额 Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1平板电脑应用处理器市场份额：英特尔和高通获取份额》指出，2018年Q1全球平板电脑应用处理器（AP）市场规模年同比下降6%为4.45亿美元。 發(fā)表于：2018/8/8 晶门科技全屏AMOLED触控IC录得强劲增长 领先的显示和触控IC及系统解决方案供货商晶门科技有限公司（「晶门科技」），宣布其先进的AMOLED触摸屏控制器IC成功赢得了台湾、日本和中国面板制造商用于全球顶级手机品牌的订单和设计项目，预计今年将实现强劲增长。 發(fā)表于：2018/8/8 TE Connectivity青岛生产基地改建升级 全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）宣布其青岛生产基地数据与终端事业部工厂厂房增建项目顺利完工，同时其家用电器事业部新工厂拓建工程破土动工。在过去四年中，TE共投资约7400万美元，对其青岛生产基地的数据与终端设备事业部与家用电器事业部工厂厂房进行改造和增建工程。改建升级后的青岛生产基地全面提升生产能力和生产环境，从而更好地满足快速发展的本土市场的需求，以创新、领先的连接解决方案为通信电子和家电领域客户提供全面支持。 發(fā)表于：2018/8/8 增强LoRaWAN使用体验，意法半导体升级免费嵌入式软件 意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN 1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。 發(fā)表于：2018/8/8 ZESTRON诚邀您参加2018年NEPCON华南电子展 全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将出席2018年NEPCON华南国际电子生产设备展。我们将于2018年8月28日至30日在深圳会展中心1号馆1N10展台为您展示全球首发ZESTRON? EYE Mobile便携式数字浓度监测仪及多款国内外领先清洗设备。 發(fā)表于：2018/8/8 业界最广泛使用的调试探针—J-Link探针 UltraSoC日前宣布：公司已与SEGGER达成合作伙伴关系，以在UltraSoC集成化的系统级芯片（SoC）监测和分析环境中为J-Link调试探针提供支持。SEGGER的J-Link探针是业界最广泛使用的调试探针之一，支持包括RISC-V以及当前和过往代系的ARM内核在内的常用处理器平台的调试。此次的双方合作，使SoC开发人员能够通过UltraSoC灵活的片上监测和分析基础设施在调试时通过同一界面轻松地访问J-Link。 發(fā)表于：2018/8/8 首发搭载骁龙855移动平台！这台手机亮了 作为今年下半年非常重磅的移动芯片，高通骁龙855可谓“风生水起”，究竟采用这款手机的厂商花落谁家呢？我们暂时还不得而知，但雷蛇全球副总裁兼中国区总经理陈晓萍在接受媒体采访中透露，雷蛇预计今年底推出新机，而且会在中国市场推出，这款手机或将会采用高通最新移动平台。 發(fā)表于：2018/8/8 22亿欧元后，紫光又要买第四大硅晶圆厂 就在刚刚，紫光官方微信公众号发表了一个重要声明，紫光集团未参与收购德国晶圆厂Siltronic AG。 發(fā)表于：2018/8/8 <…522523524525526527528529530531…>
