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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

安森美半導體擴展CMOS 圖像傳感器PYTHON系列

2016 年 11 月2日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，將PYTHON CMOS圖像傳感器系列的先進全局快門成像性能提供給具性價比、小占位的設(shè)計。

發(fā)表于：11/5/2016

林德電子向綠菱氣體授予2015年全球供應(yīng)商獎

臺灣臺北2016年11月2日電 /美通社/ -- 林德集團 (The Linde Group) 旗下全球電子公司林德電子 (Linde Electronics) 今天宣布，綠菱氣體科技有限公司榮獲了2015年林德電子優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎 (Linde Electronics Preferred Supplier Award for 2015)，以表彰該公司對林德電子的持續(xù)支持與承諾。綠菱氣體是中華人民共和國特種與電子氣體方面規(guī)模最大的一家獨立生產(chǎn)商與銷售商。

發(fā)表于：11/5/2016

大聯(lián)大世平集團推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

2016年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出TI的業(yè)內(nèi)最完整的USB Type-C局端、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、業(yè)界首款USB Type-C 交叉點開關(guān)HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。

發(fā)表于：11/5/2016

TI推出業(yè)界首款具有反極性保護的單芯片60V 電熔絲

2016年11月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業(yè)界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。

發(fā)表于：11/5/2016

華大半導體旗下晶門科技宣布收購Microchip先進移動觸控技術(shù)資產(chǎn)

華大半導體，2016年11月2日報道：華大半導體旗下上市企業(yè)晶門科技有限公司Solomon Systech (International) Limited （簡稱晶門科技；股票代碼：02878.hk）于2016年11月1日發(fā)布公布，宣布收購Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先進移動觸控技術(shù)資產(chǎn)。此次收購完成后，晶門科技更將擁有一系列豐富的觸控芯片及系統(tǒng)解決方案，尤其是高性能的OLED觸控技術(shù)和一流的客戶。

發(fā)表于：11/5/2016

意法半導體運動傳感器獲得谷歌Daydream和Tango兩大平臺認證

中國，2016年11月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，LSM6DSM 6軸慣性測量單元(IMU)通過谷歌產(chǎn)品認證，獲準用于下一代運行Google Daydream和Tango兩大平臺的移動設(shè)備。Daydream是一個高性能虛擬現(xiàn)實平臺，而Tango平臺能夠繪制3D空間并準許將虛擬物體嵌入3D空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2016

國家高端芯片聯(lián)盟成員亮相，IC China成中國集成電路發(fā)展晴雨表

目前我國集成電路市場規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。由27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應(yīng)用等重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立的“中國高端芯片聯(lián)盟”，旨在重點打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/5/2016

中微董事長兼CEO尹志堯、副總裁朱新萍接受IC China組委會獨家專訪

中微半導體設(shè)備（上海）有限公司（以下簡稱“中微”）是以中國為基地、面向亞洲和全球的微觀加工高端設(shè)備公司，通過向全球領(lǐng)先的集成電路和LED芯片制造商提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)和國際先進水平的高端設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù)，提供周到、及時、高效的客戶服務(wù)，幫助客戶提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：11/5/2016

安靠中國區(qū)總經(jīng)理周曉陽接受IC China組委會獨家專訪

Amkor 提供最先進的半導體封裝測試服務(wù)，在電子封測行業(yè)處領(lǐng)導地位。建于 1968 年，Amkor 已成為幾百家重要半導體企業(yè)和電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的戰(zhàn)略伙伴，并為這些企業(yè)提供了眾多先進的封裝設(shè)計、組裝以及測試解決方案。

發(fā)表于：11/5/2016

“電科裝備”是整合發(fā)力的電子裝備“國家隊”

IC China 2016上，有個首次出現(xiàn)的“中電科電子裝備集團有限公司”（以下簡稱“電科裝備”）展區(qū)，這個讓業(yè)內(nèi)人覺得似乎熟悉而又新鮮的公司實際是在國內(nèi)電子制造設(shè)備領(lǐng)域里有著廣泛資源和積累的新整合出來的一個“國家隊”，在半導體裝備制造和光伏新能源設(shè)備上不斷發(fā)力的品牌。在展會前，該集團公司的首席技術(shù)官王志越接受了專訪，介紹了“電科裝備”的由來和發(fā)展目標、戰(zhàn)略措施。他特別強調(diào)，“電科裝備的定位是自主創(chuàng)新引領(lǐng)高端裝備向產(chǎn)業(yè)化、成套化發(fā)展，成為國內(nèi)卓越、世界一流的裝備和新能源產(chǎn)品供應(yīng)商、技術(shù)服務(wù)商、系統(tǒng)集成商。

發(fā)表于：11/5/2016