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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Allegro MicroSystems LLC推出電流傳感器IC

美國(guó)馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新無(wú)磁芯(core-less)封裝的新型全集成式電流傳感器線性IC系列，可設(shè)計(jì)用于檢測(cè)高達(dá)100A的交流或直流電流。Allegro的ACS780/ACS781產(chǎn)品系列采用全新汽車級(jí)扁平（1.5mm厚）傳感器IC封裝，代表了目前為止Allegro公司電流傳感器中具有最高電流密度的電流傳感器封裝。新封裝具有極小的占位面積，能夠?qū)崿F(xiàn)電流檢測(cè)應(yīng)用中極高功率密度的傳送。該霍爾傳感器還集成有共模場(chǎng)抑制功能，在附近存在由載流導(dǎo)體產(chǎn)生的干擾磁場(chǎng)情況下能夠優(yōu)化器件的性能。

發(fā)表于：11/5/2016

意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對(duì)軌比較器

中國(guó)，2016年11月2日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅?、寬?dòng)態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度，且能夠壓縮在一個(gè)面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2016

安森美半導(dǎo)體擴(kuò)展CMOS 圖像傳感器PYTHON系列

2016 年 11 月2日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，將PYTHON CMOS圖像傳感器系列的先進(jìn)全局快門成像性能提供給具性價(jià)比、小占位的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：11/5/2016

林德電子向綠菱氣體授予2015年全球供應(yīng)商獎(jiǎng)

臺(tái)灣臺(tái)北2016年11月2日電 /美通社/ -- 林德集團(tuán) (The Linde Group) 旗下全球電子公司林德電子 (Linde Electronics) 今天宣布，綠菱氣體科技有限公司榮獲了2015年林德電子優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng) (Linde Electronics Preferred Supplier Award for 2015)，以表彰該公司對(duì)林德電子的持續(xù)支持與承諾。綠菱氣體是中華人民共和國(guó)特種與電子氣體方面規(guī)模最大的一家獨(dú)立生產(chǎn)商與銷售商。

發(fā)表于：11/5/2016

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

2016年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出TI的業(yè)內(nèi)最完整的USB Type-C局端、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、業(yè)界首款USB Type-C 交叉點(diǎn)開關(guān)HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。

發(fā)表于：11/5/2016

TI推出業(yè)界首款具有反極性保護(hù)的單芯片60V 電熔絲

2016年11月1日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達(dá)60V的業(yè)界最高保護(hù)等級(jí)。TPS2660具有反極性保護(hù)和反向電流阻斷等先進(jìn)芯片功能，是用于工業(yè)、汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)中24 V和48 V軌道應(yīng)用的電源管理市場(chǎng)上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。

發(fā)表于：11/5/2016

華大半導(dǎo)體旗下晶門科技宣布收購(gòu)Microchip先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn)

華大半導(dǎo)體，2016年11月2日?qǐng)?bào)道：華大半導(dǎo)體旗下上市企業(yè)晶門科技有限公司Solomon Systech (International) Limited （簡(jiǎn)稱晶門科技；股票代碼：02878.hk）于2016年11月1日發(fā)布公布，宣布收購(gòu)Microchip Technology Incorporated (“Microchip”) (NASDAQ: MCHP)的先進(jìn)移動(dòng)觸控技術(shù)資產(chǎn)。此次收購(gòu)?fù)瓿珊螅чT科技更將擁有一系列豐富的觸控芯片及系統(tǒng)解決方案，尤其是高性能的OLED觸控技術(shù)和一流的客戶。

發(fā)表于：11/5/2016

意法半導(dǎo)體運(yùn)動(dòng)傳感器獲得谷歌Daydream和Tango兩大平臺(tái)認(rèn)證

中國(guó)，2016年11月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，LSM6DSM 6軸慣性測(cè)量單元(IMU)通過(guò)谷歌產(chǎn)品認(rèn)證，獲準(zhǔn)用于下一代運(yùn)行Google Daydream和Tango兩大平臺(tái)的移動(dòng)設(shè)備。Daydream是一個(gè)高性能虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)，而Tango平臺(tái)能夠繪制3D空間并準(zhǔn)許將虛擬物體嵌入3D空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2016

國(guó)家高端芯片聯(lián)盟成員亮相，IC China成中國(guó)集成電路發(fā)展晴雨表

目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。由27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立的“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”，旨在重點(diǎn)打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

發(fā)表于：11/5/2016

中微董事長(zhǎng)兼CEO尹志堯、副總裁朱新萍接受IC China組委會(huì)獨(dú)家專訪

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微”）是以中國(guó)為基地、面向亞洲和全球的微觀加工高端設(shè)備公司，通過(guò)向全球領(lǐng)先的集成電路和LED芯片制造商提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和國(guó)際先進(jìn)水平的高端設(shè)備和相關(guān)工藝技術(shù)，提供周到、及時(shí)、高效的客戶服務(wù)，幫助客戶提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

發(fā)表于：11/5/2016