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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

安靠中國區(qū)總經(jīng)理周曉陽接受IC China組委會(huì)獨(dú)家專訪

Amkor 提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)，在電子封測(cè)行業(yè)處領(lǐng)導(dǎo)地位。建于 1968 年，Amkor 已成為幾百家重要半導(dǎo)體企業(yè)和電子設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)的戰(zhàn)略伙伴，并為這些企業(yè)提供了眾多先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)、組裝以及測(cè)試解決方案。

發(fā)表于：11/5/2016

“電科裝備”是整合發(fā)力的電子裝備“國家隊(duì)”

IC China 2016上，有個(gè)首次出現(xiàn)的“中電科電子裝備集團(tuán)有限公司”（以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”）展區(qū)，這個(gè)讓業(yè)內(nèi)人覺得似乎熟悉而又新鮮的公司實(shí)際是在國內(nèi)電子制造設(shè)備領(lǐng)域里有著廣泛資源和積累的新整合出來的一個(gè)“國家隊(duì)”，在半導(dǎo)體裝備制造和光伏新能源設(shè)備上不斷發(fā)力的品牌。在展會(huì)前，該集團(tuán)公司的首席技術(shù)官王志越接受了專訪，介紹了“電科裝備”的由來和發(fā)展目標(biāo)、戰(zhàn)略措施。他特別強(qiáng)調(diào)，“電科裝備的定位是自主創(chuàng)新引領(lǐng)高端裝備向產(chǎn)業(yè)化、成套化發(fā)展，成為國內(nèi)卓越、世界一流的裝備和新能源產(chǎn)品供應(yīng)商、技術(shù)服務(wù)商、系統(tǒng)集成商。

發(fā)表于：11/5/2016

微軟證實(shí)已停止向OEM廠提供Win7/8.1系統(tǒng)

北京時(shí)間11月4日上午消息，微軟證實(shí)，該公司已經(jīng)“停止銷售”Windows 7和Windows 8.1操作系統(tǒng)。微軟對(duì)此進(jìn)行了解釋：“停止銷售指的是從某個(gè)日期開始，微軟就不再向零售商或OEM廠商提供特定版本的Windows。OEM包括戴爾和東芝等經(jīng)常預(yù)裝Windows系統(tǒng)的PC廠商。”

發(fā)表于：11/5/2016

華為高管希望兩年內(nèi)智能手機(jī)領(lǐng)域打敗蘋果

北京時(shí)間4日路透報(bào)道，中國華為技術(shù)有限公司消費(fèi)者事業(yè)部執(zhí)行長(zhǎng)余承東周四對(duì)路透表示，該公司希望在兩年之內(nèi)成為全球第二大智能手機(jī)制造商。

發(fā)表于：11/5/2016

Maxim超小尺寸hSensor平臺(tái)支持快速簡(jiǎn)便的可穿戴產(chǎn)品設(shè)計(jì)

中國，北京——2016年11月1日——Maxim推出超小尺寸hSensor平臺(tái)，幫助快速、簡(jiǎn)便地驗(yàn)證下一代健康、保健及高端健身可穿戴產(chǎn)品的解決方案。

發(fā)表于：11/5/2016

英飛凌與Argus助力聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車加強(qiáng)安全性

2016年11月1日，德國慕尼黑和巴登-巴登及以色列特拉維夫訊——實(shí)時(shí)網(wǎng)絡(luò)安全對(duì)于聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車而言十分關(guān)鍵。由于車輛需要實(shí)時(shí)抵御網(wǎng)絡(luò)攻擊，所以網(wǎng)絡(luò)安全解決方案必須識(shí)別惡意消息，并防止其在車載網(wǎng)絡(luò)上傳播。由于網(wǎng)絡(luò)威脅本質(zhì)上是動(dòng)態(tài)的，所以，網(wǎng)絡(luò)安全解決方案需要以無線方式進(jìn)行更新，以幫助車隊(duì)防范最新的威脅和攻擊方法。

發(fā)表于：11/5/2016

最新Qorvo®技術(shù)支持更高性能的GaN分立式LNA和驅(qū)動(dòng)器

中國，北京 – 2016年11月03日 – 實(shí)現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天發(fā)布了一系列六款全新的氮化鎵（GaN）芯片晶體管---TGF2933-36和TGF2941-42，新產(chǎn)品的高頻性能更出色，噪聲更低，這對(duì)先進(jìn)的通信、雷達(dá)和國防RF系統(tǒng)應(yīng)用而言甚為關(guān)鍵。

發(fā)表于：11/5/2016

ASML收購蔡司半導(dǎo)體24.9%股份

全球芯片光刻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商阿斯麥（ASML）和德國卡爾蔡司（ZEISS）旗下的蔡司半導(dǎo)體有限公司（Carl Zeiss SMT） 11月3日共同宣布，由 ASML以10億歐元現(xiàn)金收購 Carl Zeiss SMT的24.9%股權(quán)，以強(qiáng)化雙方在半導(dǎo)體光刻技術(shù)方面的合作，發(fā)展下一代EUV光刻系統(tǒng)，讓半導(dǎo)體行業(yè)得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前雙方并沒有進(jìn)一步股權(quán)交換的計(jì)劃。

發(fā)表于：11/5/2016

“合肥造”光刻設(shè)備將打破國外壟斷

中國芯片制造業(yè)高端裝備一直以來依賴國外進(jìn)口，尤其是高端光刻設(shè)備受到西方封鎖，有錢也買不到，或是毫無競(jìng)價(jià)權(quán)，國內(nèi)進(jìn)口集成電路裝備采購每年達(dá)數(shù)十億美元。在高新區(qū)的合肥芯碁微電子裝備有限公司，正在通過自主創(chuàng)新，改變這種現(xiàn)況。

發(fā)表于：11/5/2016

不可不知的五大“秘密”之3D打印后處理成本

3D打印的優(yōu)勢(shì)無可否認(rèn)，但談到后處理成本，往往成了一大“頭疼事”。

發(fā)表于：11/4/2016