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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

瑞薩電子推出高度自動駕駛解決方案套件

2016年10月19日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出高度自動駕駛（HAD）解決方案套件。這款套件可針對汽車功能安全提供高運算性能，以縮短電子控制單元（ECU）的開發(fā)時間。HAD解決方案套件基于兩款瑞薩電子R-Car H3入門套件Premier和汽車控制RH850 / P1H-C微控制器（MCU），因此符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全標(biāo)準(zhǔn)和ISO 26262 ASIL-D 標(biāo)準(zhǔn)（注1）。

發(fā)表于：11/5/2016

FTDI宣布成立獨立公司專注于微處理器和顯示相關(guān)產(chǎn)品

對于嵌入式工程領(lǐng)域展現(xiàn)更高的明確性與營運的目標(biāo)，Bridgetek將運用FTDI在近年所推行足以改變游戲規(guī)則的先進(jìn)技術(shù)進(jìn)一步推動商品化。將資源專注于兩個特定產(chǎn)品領(lǐng)域；屢獲殊榮的嵌入式視頻引擎（EVE）圖形控制器IC，使工程師能夠?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的人機界面（HMI）系統(tǒng)，加上獨特并同樣具有創(chuàng)新性能優(yōu)化的微處理器（MCU）可支持廣泛的不同連接選項，以及領(lǐng)先業(yè)界的處理速度。

發(fā)表于：11/5/2016

Molex 完成對Phillips-Medisize公司的收購

(新加坡 – 2016 年11月3日) 全球整體互連解決方案供應(yīng)商Molex已完成較早前宣布對Phillips-Medisize公司的收購。Phillips-Medisize公司是美國加州舊金山私募投資公司金門資本旗下的投資組合公司，被收購后將成為 Molex 公司屬下的間接子公司。此次交易的融資條件并未披露。

發(fā)表于：11/5/2016

TT Electronics低阻值電流檢測電阻器縮小設(shè)計占板面積

英國韋布里奇 – 2016年11月1日 – 用于性能關(guān)鍵應(yīng)用的的全球工程電子供應(yīng)商TT Electronics宣布推出LCS系列薄膜電阻器，用于檢測3A以下范圍的直流和交流電流，該產(chǎn)品將精確的薄膜電阻器性能帶入低歐姆值的領(lǐng)域，用于非常精確的電流檢測應(yīng)用。

發(fā)表于：11/5/2016

Intersil推出具有AVSBus和綜合電流控制的數(shù)字多相PWM控制器系列

美國加州、MILPITAS--- 2016年11月1日—創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出12款新型數(shù)字多相控制器---ISL681xx和ISL691xx（其中包括兩款業(yè)內(nèi)首次推出的具有自適應(yīng)電壓調(diào)節(jié)總線AVSBus?的數(shù)字解決方案）和一款配套智能功率級--- ISL99227。這些新型數(shù)字控制器提供多達(dá)七個相位，可按任意組合分配到兩個輸出，與智能功率級相結(jié)合可以提供從10A至450A的可擴展解決方案，從而增強功率優(yōu)化，提高網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的能源效率。

發(fā)表于：11/5/2016

Allegro MicroSystems LLC推出電流傳感器IC

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新無磁芯(core-less)封裝的新型全集成式電流傳感器線性IC系列，可設(shè)計用于檢測高達(dá)100A的交流或直流電流。Allegro的ACS780/ACS781產(chǎn)品系列采用全新汽車級扁平（1.5mm厚）傳感器IC封裝，代表了目前為止Allegro公司電流傳感器中具有最高電流密度的電流傳感器封裝。新封裝具有極小的占位面積，能夠?qū)崿F(xiàn)電流檢測應(yīng)用中極高功率密度的傳送。該霍爾傳感器還集成有共模場抑制功能，在附近存在由載流導(dǎo)體產(chǎn)生的干擾磁場情況下能夠優(yōu)化器件的性能。

發(fā)表于：11/5/2016

意法半導(dǎo)體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器

中國，2016年11月2日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新款的TS985比較器兼?zhèn)湮⒐男阅?、寬動態(tài)范圍和高翻轉(zhuǎn)速度，且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內(nèi)。

發(fā)表于：11/5/2016

安森美半導(dǎo)體擴展CMOS 圖像傳感器PYTHON系列

2016 年 11 月2日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，將PYTHON CMOS圖像傳感器系列的先進(jìn)全局快門成像性能提供給具性價比、小占位的設(shè)計。

發(fā)表于：11/5/2016

林德電子向綠菱氣體授予2015年全球供應(yīng)商獎

臺灣臺北2016年11月2日電 /美通社/ -- 林德集團(tuán) (The Linde Group) 旗下全球電子公司林德電子 (Linde Electronics) 今天宣布，綠菱氣體科技有限公司榮獲了2015年林德電子優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎 (Linde Electronics Preferred Supplier Award for 2015)，以表彰該公司對林德電子的持續(xù)支持與承諾。綠菱氣體是中華人民共和國特種與電子氣體方面規(guī)模最大的一家獨立生產(chǎn)商與銷售商。

發(fā)表于：11/5/2016

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出TI USB Type-C之完整局端和客戶端解決方案

2016年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出TI的業(yè)內(nèi)最完整的USB Type-C局端、客戶端解決方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、業(yè)界首款USB Type-C 交叉點開關(guān)HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）邏輯和端口控制的TUSB320等等。

發(fā)表于：11/5/2016