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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

華晶科技獲得CEVA 圖像和視覺 DSP授權許可

專注于智能互聯(lián)設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA宣布中國臺灣領先的圖像系統(tǒng)供應商華晶科技已經(jīng)獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可，為其圖像解決方案和雙攝像頭技術增添高功效的先進圖像和深度學習功能，瞄準智能手機、ADAS、AR/VR，無人機以及其它智能相機設備。

發(fā)表于：1/12/2017

Qorvo®推出多協(xié)議系統(tǒng)級芯片

中國，北京 – 2017年1月12日 – 實現(xiàn)互聯(lián)世界的創(chuàng)新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居設備的完整系統(tǒng)級芯片（SoC）--- GP695，其支持多種協(xié)議，且功耗極低。

發(fā)表于：1/12/2017

TSMC 與 Mentor Graphics 攜手合作

俄勒岡州威爾遜維爾，2017 年 1 月 11 日 – Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布，TSMC 擴展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition Enterprise 平臺與 Calibre 平臺相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應用中為 TSMC 的 InFO（集成扇出）封裝技術提供設計和驗證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設計人員按照 TSMC 規(guī)格完成設計任務。

發(fā)表于：1/12/2017

elmos推出汽車級新一代非接觸式接近檢測和手勢識別器件

德國elmos公司日前宣布推出用于汽車中的下一代光學非接觸式接近檢測和手勢識別設備的集成電路E909.21。與之前解決方案相比，新器件節(jié)省了高達40％的材料成本，降低了高達50％的安裝面積。該芯片為用戶提供了簡單、快速和有針對性的解決方案。該系統(tǒng)中，基于簡單紅外光技術的手勢識別和運動分析進行實時處理。

發(fā)表于：1/12/2017

大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR應用解決方案

2017年1月12日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于美國微芯科技公司（Microchip）的PIC32MZ系列MCU的VR應用解決方案。

發(fā)表于：1/12/2017

跨界融合與發(fā)展：LED產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機遇

江門2017年1月12日電 /美通社/ -- 由廣東省高智新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的“叩響2017·LED新發(fā)現(xiàn)論壇暨第五屆中國LED行業(yè)風云榜頒獎典禮”在廣東江門舉行。作為2017年第一場LED論壇，活動吸引了LED業(yè)界精英齊聚，圍繞農(nóng)業(yè)照明、深紫外、汽車照明、物聯(lián)網(wǎng)、跨界等決定和改變LED未來發(fā)展方向的創(chuàng)新熱點話題進行了全方位的深入探討。德國萊茵TUV集團（以下簡稱：TUV萊茵）應邀出席會議，并從中國企業(yè)如何應對國際市場對LED產(chǎn)品的要求及消除技術壁壘的角度進行了詳細解讀與分享。

發(fā)表于：1/12/2017

貿(mào)澤電子恭賀董荷斌亞洲勒芒系列賽再獲一冠

2017年1月XX日－半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與授權分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）祝賀其贊助的華人第一賽車手董荷斌在2016-2017賽季亞洲勒芒系列賽第三回合的泰國武里南(Buriram, Thailand)站再次奪得LMP2組冠軍。三站結(jié)束董荷斌和其車隊以69積分的絕對優(yōu)勢分列車手榜和車隊榜榜首，基本鎖定賽季冠軍。

發(fā)表于：1/12/2017

貿(mào)澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM

2017年1月12日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 的半導體與電子元器件業(yè)頂級分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 搶先備貨Texas Instruments (TI) 用于LDC2112和LDC2114觸摸傳感解決方案的LDC2114評估模塊 (EVM)。作為TI傳感解決方案的新成員，LDC2114EVM可利用電感式傳感技術來檢測是否存在導電物體，充當電感式觸摸按鈕。LDC2114EVM內(nèi)置的LDC2114為一款多通道低噪聲電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器，并針對單片表面電感式觸摸應用進行了優(yōu)化。

發(fā)表于：1/12/2017

Senet 意法半導體和myDevices在CES 2017上聯(lián)合

中國，2017年1月10日 — LoRa Alliance聯(lián)盟成員myDevices物聯(lián)網(wǎng)解決方案開發(fā)商、北美第一家且目前增長最快的公共LoRaWAN低功耗遠距離物聯(lián)網(wǎng)(LPWAN)技術提供商Senet，和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在2017年國際消費電子展CES 2017期間，在賭城大道聯(lián)合展示了基于LoRaWAN低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng) (LPWAN)協(xié)議的首個實時多目標位置跟蹤解決方案。

發(fā)表于：1/12/2017

針對電子設備中基于MEMS顯示的三項預測

上海2017年1月10日電 /美通社/ -- 從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數(shù)百萬個閃閃發(fā)光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費類電子產(chǎn)品之間的互動。

發(fā)表于：1/12/2017