頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 LTE-A異構網(wǎng)中空白子幀的動態(tài)配置 為了解決LTE-A異構網(wǎng)中負載均衡和干擾問題，3GPP提出了增強型干擾協(xié)調技術。這項技術提出用空白子幀減少微基站邊緣用戶的干擾。從公平性角度討論了動態(tài)的空白子幀設定，并提出了兩種空白子幀配置算法。仿真表明，提出的兩種動態(tài)空白子幀設定方法有效提升了系統(tǒng)的公平性。此外，仿真還對比了這兩種動態(tài)的配置方法，表明最大化公平性的配置方法能夠有效緩解微基站邊緣用戶隨著覆蓋區(qū)域增大吞吐量不斷減小的趨勢。 發(fā)表于：1/25/2017 Nucleus操作系統(tǒng)在ARM11上的移植研究與實現(xiàn) 基于對ARM11架構的啟動模式與內存分配的技術研究，通過對Nucleus內核的分析，在ARM11架構的芯片上實現(xiàn)Nucleus操作系統(tǒng)的移植。以S3C6410為例，詳細介紹了從板級初始化到任務循環(huán)調度過程中的啟動模塊、中斷設計、定時器設計、任務調度流程與觸發(fā)方式。目前成功移植于TD-LTE系統(tǒng)中，實現(xiàn)操作系統(tǒng)基本功能的同時滿足了實驗項目中TD-LTE對系統(tǒng)實時性與任務資源管理的需求。 發(fā)表于：1/25/2017 基于Android手機的晶體管特性圖示儀研究 利用Cortex-M0+微控制器與Android平臺相結合，設計了一種采用藍牙技術實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)木w管特性圖示儀。在分析系統(tǒng)工作原理的基礎上，重點闡述基極階梯波電流發(fā)生器、集電極掃描電壓發(fā)生器及藍牙通信模塊電路，詳細描述下位機軟件流程和Android平臺軟件開發(fā)方法，并且實現(xiàn)晶體管特性曲線在智能手機上的存儲、顯示、分析等功能。測試結果表明，該圖示儀測量精度高，穩(wěn)定性好，方便易用。 發(fā)表于：1/25/2017 基于多核DSP的MIMO雷達信號處理的實現(xiàn) 針對MIMO雷達多通道回波信號處理的同步性和實時性需求，在分析MIMO雷達信號處理的特點及多核DSP硬件結構的基礎上，提出了一種基于多核處理器TMS320C6678的并行實現(xiàn)方法，并解決了使用過程中的諸多關鍵技術。該方法實現(xiàn)了多任務并行處理和高效通信。實驗結果表明，該方法在較小規(guī)模的硬件平臺上實現(xiàn)了較低功耗且高實時性的應用。 發(fā)表于：1/25/2017 基于FPGA+DDS的位同步時鐘恢復設計與實現(xiàn) 針對目前常用位同步時鐘恢復電路即超前-滯后型鎖相環(huán)和1位同步器兩種方法的不足之處，提出了一種使用DDS原理實現(xiàn)的快速時鐘恢復方案。該方案采用DDS技術作為高精度任意分頻單元，并在此基礎上結合兩種方法的優(yōu)點，完成了位同步時鐘恢復的改進設計。該方法適用頻率范圍寬，同步速度快，同步精度高，能夠有效地降低頻差的影響。給出了方案設計原理及實現(xiàn)方法，使用FPGA完成設計并對其性能做了分析及仿真、測試。 發(fā)表于：1/25/2017 基于噪聲消除技術的超寬帶低噪聲放大器設計 基于TSMC 0.18 μm工藝研究3 GHz～5 GHz CMOS超寬帶無線通信系統(tǒng)接收信號前端的低噪聲放大器設計。采用單端轉差分電路實現(xiàn)對低噪聲放大器噪聲消除的目的，利用串聯(lián)電感作為負載提供寬帶匹配。仿真結果表明，所設計的電路正向電壓增益S21為17.8 dB～19.6 dB，輸入、輸出端口反射系數(shù)均小于-11 dB，噪聲系數(shù)NF為2.02 dB～2.4 dB。在1.8 V供電電壓下電路功耗為12.5 mW。 發(fā)表于：1/25/2017 盲源分離算法在混合震動信號分離中的應用 提出了一種基于z變換域有理傳遞函數(shù)F的時間延遲正定盲源分離算法，并提出將其應用于人工勘探地震波時傳感器采集到的混合震動信號的信噪分離及橫、縱波的分離。該算法既適用于分離以線性方式混合的信號，也適用于以非線性方式混合信號。時間延遲長短的選擇依賴于有待處理的震動信號數(shù)據(jù)的長度。仿真結果表明，該算法能有效地對Matlab生成的人工模擬震動波進行信噪分離及橫、縱波的分離，為震動信號數(shù)據(jù)的后期處理及分析提供有利依據(jù)。 發(fā)表于：1/24/2017 自修改代碼對QEMU翻譯效率的影響分析 自修改代碼是二進制翻譯研究中的難點和影響翻譯效率的重要因素。眾多文獻介紹了自修改代碼對二進制翻譯效率的影響，但均缺乏量化分析。針對上述問題，利用QEMU作為實驗平臺，對自修改代碼和非自修改代碼進行了大量的測試，量化地分析了自修改代碼對翻譯器的翻譯效率和翻譯塊數(shù)量的影響。研究結果表明，在QEMU翻譯器上，自修改代碼隨著自修改同比次數(shù)增長，其執(zhí)行時間的增加速度平均是非自修改程序的5.82倍。平均每增加1次自修改，對應在QEMU上的翻譯塊數(shù)量約增加10.51塊。 發(fā)表于：1/24/2017 TE Connectivity宣布推出Sliver內部電纜互連產品 中國上海– 2017年1月18日 – 全球連接和傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE）今日宣布推出新型Sliver內部電纜互連產品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產品可在電路板上實現(xiàn)內部輸入/輸出（I/O）連接。這項新技術無需使用復位定時器以及價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料，從而可簡化設計流程，有助于降低整體成本。新款Sliver互連產品采用TE高速電纜，其數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達每秒25千兆位(Gbps)。 發(fā)表于：1/24/2017 基美電子0603 EIA封裝尺寸汽車和商用ESD額定陶瓷電容器擴大設計人員選擇范圍 全球領先的電子元器件供應商——基美電子（KEMET），現(xiàn)已推出小型0603 EIA封裝尺寸（公制1608）的靜電放電（ESD）額定陶瓷電容器，從而為設計人員提供了適用于需要Class-II或Class-I穩(wěn)定性和抗噪聲性能的電路的X7R或C0G電介質新選擇。該器件提供汽車和商用級產品，并且其特殊的訂購代碼使客戶能在不提交圖紙或規(guī)格的情況下，獲得滿足其項目的汽車級器件。 發(fā)表于：1/24/2017 ?…798799800801802803804805806807…?
