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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

基于FPGA+DDS的位同步時(shí)鐘恢復(fù)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)目前常用位同步時(shí)鐘恢復(fù)電路即超前-滯后型鎖相環(huán)和1位同步器兩種方法的不足之處，提出了一種使用DDS原理實(shí)現(xiàn)的快速時(shí)鐘恢復(fù)方案。該方案采用DDS技術(shù)作為高精度任意分頻單元，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合兩種方法的優(yōu)點(diǎn)，完成了位同步時(shí)鐘恢復(fù)的改進(jìn)設(shè)計(jì)。該方法適用頻率范圍寬，同步速度快，同步精度高，能夠有效地降低頻差的影響。給出了方案設(shè)計(jì)原理及實(shí)現(xiàn)方法，使用FPGA完成設(shè)計(jì)并對(duì)其性能做了分析及仿真、測(cè)試。

發(fā)表于：1/25/2017

基于噪聲消除技術(shù)的超寬帶低噪聲放大器設(shè)計(jì)

基于TSMC 0.18 μm工藝研究3 GHz～5 GHz CMOS超寬帶無(wú)線通信系統(tǒng)接收信號(hào)前端的低噪聲放大器設(shè)計(jì)。采用單端轉(zhuǎn)差分電路實(shí)現(xiàn)對(duì)低噪聲放大器噪聲消除的目的，利用串聯(lián)電感作為負(fù)載提供寬帶匹配。仿真結(jié)果表明，所設(shè)計(jì)的電路正向電壓增益S21為17.8 dB～19.6 dB，輸入、輸出端口反射系數(shù)均小于-11 dB，噪聲系數(shù)NF為2.02 dB～2.4 dB。在1.8 V供電電壓下電路功耗為12.5 mW。

發(fā)表于：1/25/2017

盲源分離算法在混合震動(dòng)信號(hào)分離中的應(yīng)用

提出了一種基于z變換域有理傳遞函數(shù)F的時(shí)間延遲正定盲源分離算法，并提出將其應(yīng)用于人工勘探地震波時(shí)傳感器采集到的混合震動(dòng)信號(hào)的信噪分離及橫、縱波的分離。該算法既適用于分離以線性方式混合的信號(hào)，也適用于以非線性方式混合信號(hào)。時(shí)間延遲長(zhǎng)短的選擇依賴于有待處理的震動(dòng)信號(hào)數(shù)據(jù)的長(zhǎng)度。仿真結(jié)果表明，該算法能有效地對(duì)Matlab生成的人工模擬震動(dòng)波進(jìn)行信噪分離及橫、縱波的分離，為震動(dòng)信號(hào)數(shù)據(jù)的后期處理及分析提供有利依據(jù)。

發(fā)表于：1/24/2017

自修改代碼對(duì)QEMU翻譯效率的影響分析

自修改代碼是二進(jìn)制翻譯研究中的難點(diǎn)和影響翻譯效率的重要因素。眾多文獻(xiàn)介紹了自修改代碼對(duì)二進(jìn)制翻譯效率的影響，但均缺乏量化分析。針對(duì)上述問(wèn)題，利用QEMU作為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，對(duì)自修改代碼和非自修改代碼進(jìn)行了大量的測(cè)試，量化地分析了自修改代碼對(duì)翻譯器的翻譯效率和翻譯塊數(shù)量的影響。研究結(jié)果表明，在QEMU翻譯器上，自修改代碼隨著自修改同比次數(shù)增長(zhǎng)，其執(zhí)行時(shí)間的增加速度平均是非自修改程序的5.82倍。平均每增加1次自修改，對(duì)應(yīng)在QEMU上的翻譯塊數(shù)量約增加10.51塊。

發(fā)表于：1/24/2017

TE Connectivity宣布推出Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品

中國(guó)上海– 2017年1月18日 – 全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE）今日宣布推出新型Sliver內(nèi)部電纜互連產(chǎn)品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產(chǎn)品可在電路板上實(shí)現(xiàn)內(nèi)部輸入/輸出（I/O）連接。這項(xiàng)新技術(shù)無(wú)需使用復(fù)位定時(shí)器以及價(jià)格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料，從而可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，有助于降低整體成本。新款Sliver互連產(chǎn)品采用TE高速電纜，其數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達(dá)每秒25千兆位(Gbps)。

發(fā)表于：1/24/2017

基美電子0603 EIA封裝尺寸汽車和商用ESD額定陶瓷電容器擴(kuò)大設(shè)計(jì)人員選擇范圍

全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商——基美電子（KEMET），現(xiàn)已推出小型0603 EIA封裝尺寸（公制1608）的靜電放電（ESD）額定陶瓷電容器，從而為設(shè)計(jì)人員提供了適用于需要Class-II或Class-I穩(wěn)定性和抗噪聲性能的電路的X7R或C0G電介質(zhì)新選擇。該器件提供汽車和商用級(jí)產(chǎn)品，并且其特殊的訂購(gòu)代碼使客戶能在不提交圖紙或規(guī)格的情況下，獲得滿足其項(xiàng)目的汽車級(jí)器件。

發(fā)表于：1/24/2017

全球顯示產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移 2017新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展再提速

2017年1月18日，上海勵(lì)擴(kuò)展覽有限公司（下簡(jiǎn)稱勵(lì)擴(kuò)）與中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)（下簡(jiǎn)稱CODA）在上海威斯汀酒店舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，暨2017國(guó)際新型顯示技術(shù)展新聞發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)期間，IHS首席分析師于寧寧和Counterpoint研究總監(jiān)閆占孟分別就“顯示產(chǎn)業(yè)新格局，柔性O(shè)LED競(jìng)爭(zhēng)正式開(kāi)啟”和“2017年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)十大趨勢(shì)”進(jìn)行了行業(yè)分析演講,與出席本次發(fā)布會(huì)的嘉賓和業(yè)內(nèi)人士分享了顯示產(chǎn)業(yè)的新形勢(shì)新格局。

發(fā)表于：1/24/2017

MENTOR GRAPHICS CEO WALDEN C. RHINES 入選 IEEE 院士

俄勒岡州威爾遜維爾，2017 年 1 月 22 日 – Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，公司董事長(zhǎng)兼 CEO Walden C. Rhines 博士已被提名為電氣電子工程師學(xué)會(huì) (IEEE) 院士。Rhines 博士因其在集成電路設(shè)計(jì)和自動(dòng)化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)能力和技術(shù)創(chuàng)新力而獲得廣泛認(rèn)可。

發(fā)表于：1/24/2017

MOSFET 安全工作區(qū)對(duì)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固熱插拔應(yīng)用的意義所在

即使是在插入和拔出電路板和卡進(jìn)行維修或者調(diào)整容量時(shí)，任務(wù)關(guān)鍵的伺服器和通信設(shè)備也必須能夠不間斷工作。熱插拔控制器 IC 通過(guò)軟啟動(dòng)電源，支持從正在工作的系統(tǒng)中插入或移除電路板，從而避免了出現(xiàn)連接火花、背板供電干擾和電路板卡復(fù)位等問(wèn)題?？刂破?IC 驅(qū)動(dòng)與插入電路板之電源相串聯(lián)的功率 MOSFET 開(kāi)關(guān) (圖 1)。電路板插入后，MOSFET 開(kāi)關(guān)緩慢接通，這樣，流入的浪涌電流對(duì)負(fù)載電容充電時(shí)能夠保持在安全水平。

發(fā)表于：1/24/2017

RS Components和Allied Electronics現(xiàn)可供貨樹(shù)莓派3計(jì)算模塊

中國(guó)上海，2017年1月16日 - 服務(wù)于全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(tuán)(LSE:ECM)旗下的貿(mào)易品牌RS Components (RS) 和 Allied Electronics今天發(fā)布了基于樹(shù)莓派3架構(gòu)的最新版本樹(shù)莓派計(jì)算模塊。新款樹(shù)莓派3計(jì)算模塊(CM3) 是針對(duì)開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)的專業(yè)工程師而設(shè)計(jì)，可安裝于標(biāo)準(zhǔn)的DDR2 SODIMM插座，提供與樹(shù)莓派3相同的基本處理能力。

發(fā)表于：1/24/2017