頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 格羅方德中國最大晶圓生產廠落戶成都 2月10日上午，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項目，在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式。該基地將建設中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產線，這也將是格羅方德在中國最大和最先進的晶圓制造基地。 發(fā)表于：2/10/2017 軟銀1000億美元科技基金接近完成首輪融資 彭博稱，軟銀1000億美元科技基金接近完成首輪融資。報道援引知情人士透露，對Vision Fund的首輪投資可能包括來自沙特阿拉伯的的450億美元，以及來自軟銀的250億美元。 發(fā)表于：2/10/2017 東芝售芯片部門20%股份 最高報36億美元 路透社昨日援引知情人士的消息稱，東芝計劃出售旗下閃存業(yè)務19.9%股份，目前已接到的最高報價約為36億美元。 發(fā)表于：2/10/2017 16進制轉換算成10進制程序 16進制轉換算成10進制程序 發(fā)表于：2/10/2017 ST發(fā)布最新的Telemaco汽車處理器 為互聯駕駛服務 意法半導體的Telemaco系列汽車處理器單片集成車載信息服務和車聯網功能，為汽車廠家提供一個經濟實惠的可擴展的處理平臺。 發(fā)表于：2/10/2017 ARM Cortex-R52處理器推專屬汽車安全管理程序 ARM表示OpenSynergy公司正在為其最先進的實時安全處理器ARM® Cortex®-R52 開發(fā)業(yè)界第一款軟件管理程序。 發(fā)表于：2/9/2017 TI推出業(yè)界首款零漂移 零交叉運算放大器實現真正高精度 2017年2月8日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技術的運算放大器（op amp），繼續(xù)為精密放大器設定標準。OPA388運算放大器可在整個輸入范圍內保持高精度，并適合各種工業(yè)應用，包括測試和測量、醫(yī)療和安全設備以及高分辨率數據采集系統(tǒng)。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。 發(fā)表于：2/9/2017 四個最令人興奮的無線音頻發(fā)展趨勢 隨著芯片變得越來越小而功能越來越強大，無線音頻市場正在持續(xù)快速增長。據MarketsandMarkets，無線音頻產業(yè)預計到2022年規(guī)模將達到540.7億美元，2016年和2022年之間的復合年增長率為23.2％。高性能、低功耗無線和藍牙/低功耗藍牙（BLE）解決方案已成為無線音頻發(fā)展的關鍵推動因素，也為企業(yè)開發(fā)互聯音頻解決方案提供了關鍵技術，這些解決方案滿足了高分辨率無線產品所需的吞吐量和覆蓋范圍，還集成了消費者期望的便攜式設備應該具備的長壽命電池。 發(fā)表于：2/9/2017 Allegro MicroSystems LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC 美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內的總體誤差。因此，這款器件非常適合用于眾多的汽車傳感應用，例如執(zhí)行器和閥門內的線性和轉動位置傳感器。 發(fā)表于：2/9/2017 Molex發(fā)布 BiPass I/O 和背板線纜組件 (新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調幅(PAM-4)協(xié)議的要求。 發(fā)表于：2/9/2017 ?…794795796797798799800801802803…?
