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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

格羅方德中國最大晶圓生產(chǎn)廠落戶成都

2月10日上午，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項(xiàng)目，在成都高新區(qū)正式簽約并舉行開工儀式。該基地將建設(shè)中國西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，這也將是格羅方德在中國最大和最先進(jìn)的晶圓制造基地。

發(fā)表于：2/10/2017

軟銀1000億美元科技基金接近完成首輪融資

彭博稱，軟銀1000億美元科技基金接近完成首輪融資。報(bào)道援引知情人士透露，對(duì)Vision Fund的首輪投資可能包括來自沙特阿拉伯的的450億美元，以及來自軟銀的250億美元。

發(fā)表于：2/10/2017

東芝售芯片部門20%股份最高報(bào)36億美元

路透社昨日援引知情人士的消息稱，東芝計(jì)劃出售旗下閃存業(yè)務(wù)19.9%股份，目前已接到的最高報(bào)價(jià)約為36億美元。

發(fā)表于：2/10/2017

16進(jìn)制轉(zhuǎn)換算成10進(jìn)制程序

16進(jìn)制轉(zhuǎn)換算成10進(jìn)制程序

發(fā)表于：2/10/2017

ST發(fā)布最新的Telemaco汽車處理器為互聯(lián)駕駛服務(wù)

意法半導(dǎo)體的Telemaco系列汽車處理器單片集成車載信息服務(wù)和車聯(lián)網(wǎng)功能，為汽車廠家提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的可擴(kuò)展的處理平臺(tái)。

發(fā)表于：2/10/2017

ARM Cortex-R52處理器推專屬汽車安全管理程序

ARM表示OpenSynergy公司正在為其最先進(jìn)的實(shí)時(shí)安全處理器ARM® Cortex®-R52 開發(fā)業(yè)界第一款軟件管理程序。

發(fā)表于：2/9/2017

TI推出業(yè)界首款零漂移零交叉運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)真正高精度

2017年2月8日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技術(shù)的運(yùn)算放大器（op amp），繼續(xù)為精密放大器設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。OPA388運(yùn)算放大器可在整個(gè)輸入范圍內(nèi)保持高精度，并適合各種工業(yè)應(yīng)用，包括測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療和安全設(shè)備以及高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。

發(fā)表于：2/9/2017

四個(gè)最令人興奮的無線音頻發(fā)展趨勢(shì)

隨著芯片變得越來越小而功能越來越強(qiáng)大，無線音頻市場(chǎng)正在持續(xù)快速增長。據(jù)MarketsandMarkets，無線音頻產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)到2022年規(guī)模將達(dá)到540.7億美元，2016年和2022年之間的復(fù)合年增長率為23.2％。高性能、低功耗無線和藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙（BLE）解決方案已成為無線音頻發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)因素，也為企業(yè)開發(fā)互聯(lián)音頻解決方案提供了關(guān)鍵技術(shù)，這些解決方案滿足了高分辨率無線產(chǎn)品所需的吞吐量和覆蓋范圍，還集成了消費(fèi)者期望的便攜式設(shè)備應(yīng)該具備的長壽命電池。

發(fā)表于：2/9/2017

Allegro MicroSystems LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

美國馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的總體誤差。因此，這款器件非常適合用于眾多的汽車傳感應(yīng)用，例如執(zhí)行器和閥門內(nèi)的線性和轉(zhuǎn)動(dòng)位置傳感器。

發(fā)表于：2/9/2017

Molex發(fā)布 BiPass I/O 和背板線纜組件

(新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。

發(fā)表于：2/9/2017