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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

TI推出業(yè)界首款零漂移零交叉運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)真正高精度

2017年2月8日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技術(shù)的運(yùn)算放大器（op amp），繼續(xù)為精密放大器設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。OPA388運(yùn)算放大器可在整個(gè)輸入范圍內(nèi)保持高精度，并適合各種工業(yè)應(yīng)用，包括測(cè)試和測(cè)量、醫(yī)療和安全設(shè)備以及高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。如需了解更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。

發(fā)表于：2/9/2017

四個(gè)最令人興奮的無線音頻發(fā)展趨勢(shì)

隨著芯片變得越來越小而功能越來越強(qiáng)大，無線音頻市場(chǎng)正在持續(xù)快速增長(zhǎng)。據(jù)MarketsandMarkets，無線音頻產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)到2022年規(guī)模將達(dá)到540.7億美元，2016年和2022年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為23.2％。高性能、低功耗無線和藍(lán)牙/低功耗藍(lán)牙（BLE）解決方案已成為無線音頻發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)因素，也為企業(yè)開發(fā)互聯(lián)音頻解決方案提供了關(guān)鍵技術(shù)，這些解決方案滿足了高分辨率無線產(chǎn)品所需的吞吐量和覆蓋范圍，還集成了消費(fèi)者期望的便攜式設(shè)備應(yīng)該具備的長(zhǎng)壽命電池。

發(fā)表于：2/9/2017

Allegro MicroSystems LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

美國(guó)馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計(jì)用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的總體誤差。因此，這款器件非常適合用于眾多的汽車傳感應(yīng)用，例如執(zhí)行器和閥門內(nèi)的線性和轉(zhuǎn)動(dòng)位置傳感器。

發(fā)表于：2/9/2017

Molex發(fā)布 BiPass I/O 和背板線纜組件

(新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。

發(fā)表于：2/9/2017

Microchip在線商店現(xiàn)全面供應(yīng)所有Atmel原有產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布旗下全業(yè)務(wù)渠道m(xù)icrochipDIRECT在線商店開始全面供應(yīng)所有Atmel原有產(chǎn)品?？蛻羰状慰梢灾苯訌墓?yīng)商處購(gòu)買AVR和 SAM系列單片機(jī)及開發(fā)工具等產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/9/2017

厚安創(chuàng)新基金啟動(dòng) 瞄準(zhǔn)下一代技術(shù)革命

2017年2月9日，北京訊——由ARM與厚樸投資共同管理的厚安創(chuàng)新基金（HOPU-ARM Innovation Fund）日前正式啟動(dòng)。該基金的投資者包括中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金、中國(guó)政府機(jī)構(gòu)下設(shè)基金、深圳市政府全資公司以及國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)。

發(fā)表于：2/9/2017

德州儀器拓展Bluetooth 低功耗產(chǎn)品組合

德州儀器（TI）日前宣布推出其可擴(kuò)展SimpleLink Bluetooth低功耗無線微控制器（MCU）系列下的兩款全新器件，以提供更多的可用內(nèi)存、支持Bluetooth 5的硬件、汽車級(jí)資質(zhì)認(rèn)證以及全新的超小型晶圓級(jí)芯片封裝（WCSP）選項(xiàng)。新的器件保持了該系列特有的高級(jí)集成特性，擁有一個(gè)完整的單芯片硬件和統(tǒng)一的軟件解決方案，同時(shí)包含了一個(gè)基于ARM Cortex-M3的MCU、自動(dòng)電源管理、高度靈活的全功能Bluetooth兼容無線電以及一個(gè)低功耗傳感器控制器。

發(fā)表于：2/9/2017

SILORA R&D推出使用單根Cat5e 線纜

以色列，Kfar Masaryk – 2017年2月8日– SILORA R&D是服務(wù)于專業(yè)視聽行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的最尖端多媒體和交換系統(tǒng)解決方案提供商，今天宣布推出其最新的集成技術(shù)，使用單根Cat5e線纜并支持HDR的HDMI 2.0 4K 60Hz 4:4:4 HDBaseT 100米擴(kuò)展器。

發(fā)表于：2/9/2017

Valens與萊迪思半導(dǎo)體合作推出

荷蘭阿姆斯特丹，ISE 2017展會(huì)——2017年2月7日—— Valens，HDBaseT技術(shù)開發(fā)商及HDBaseT聯(lián)盟創(chuàng)始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0傳輸和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已上市。該參考設(shè)計(jì)采用萊迪思半導(dǎo)體的視頻互連ASSP（Application Specific Standard Product, 應(yīng)用專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品）以實(shí)現(xiàn)使用視覺無損壓縮的超高清（UHD）視頻傳輸，同時(shí)將整體延遲保持在幾微秒。

發(fā)表于：2/9/2017

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出智能機(jī)器人完整解決方案

2017年2月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的，包含大腦、機(jī)身、驅(qū)動(dòng)等核心子系統(tǒng)的完整智能機(jī)器人解決方案。其中機(jī)器人大腦采用了Rockchip的RK3288，機(jī)身部分采用NXP LPC54102進(jìn)行控制，驅(qū)動(dòng)部分采用的是Toshiba TMPM375FSDMG芯片，實(shí)現(xiàn)FOC適量控制。

發(fā)表于：2/9/2017