根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2016年全球硅晶圓出貨總面積較2015年增加3%，且總營收略微成長1%。

2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches；MSI)，高于2015年市場最高點的10,434百萬平方英吋。2016年營收總計72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1%。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長，創(chuàng)下歷史新高。

硅晶圓乃打造半導體的基礎構件，對于計算機、通訊、消費性電子等所有電子產(chǎn)品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。

該分析調(diào)查中所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨給終端使用者之拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。