頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 最新資訊 【芯謀專欄】陷阱，還是餡餅？關注濟州半導體類的技術企業(yè) Memory設計公司濟州半導體因與臺灣企業(yè)簽訂設計服務協(xié)議，引起了韓國各界的軒然大波。雖然目前此事在中國還“不露聲色“，關注者寥寥，但芯謀研究認為，對這種合作模式要密切關注，尤其是在目前中央和各地政府高度重視半導體產業(yè)，迫切希望在某些空白環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破的當下。 發(fā)表于：8/22/2018 全球前15大半導體廠商榜單解析 昨天，IC Insights更新了2018上半年全球15 大半導體廠商銷售排名。在這15 家公司中，有11家公司實現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長，而且，有7家增長率超過20%，包括5大內存供貨商三星電子、SK 海力士、美光、東芝/東芝內存、Western Digital/SanDisk，以及Nvidia和ST。 發(fā)表于：8/22/2018 長江存儲入場，3D NAND大戰(zhàn)開啟 在價格和競爭壓力期間，3D NAND供應商正準備迎接新的戰(zhàn)斗，相互競爭下一代技術。 隨著新玩家進入3D NAND市場 - 中國的長江存儲（以下簡稱：YMTC），競爭正在加劇。 發(fā)表于：8/22/2018 上海兆芯新CPU成功流片，對標英特爾i5 中美貿易大戰(zhàn)越演越烈，為了避開美國貿易制裁，中國大陸正積極朝向半導體全面自制的方向前進。 發(fā)表于：8/22/2018 臺積電7nm狂攬客戶的底氣 繼德意志證券后，又一外資挺臺積電奪下明年蘋果A13處理器訂單！麥格理證券半導體產業(yè)分析師廖光河指出，英特爾（Intel）10納米制程延遲。 發(fā)表于：8/22/2018 臺分析師：進擊的大陸半導體，差在哪里? 預計2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額仍持續(xù)創(chuàng)下新高紀錄，且群雄并起，同時中國在中美貿易摩擦持續(xù)蔓延之祭。 發(fā)表于：8/22/2018 6倍性能，黃仁勛終于帶來了全新GeForce RTX顯卡 2016 年 5 月 6 日，英偉達推出了 GeForce 10 系列，Pascal 架構的首款顯卡，GTX 1080。兩年又兩個月過去了，今天在德國科隆游戲展上，黃仁勛終于為 GeForce 系列揭開了新的一頁，為世人帶來了搭載 12 納米制程 Turing 架構的全新消費級顯卡 RTX 2070、RTX 2080 和 RTX 2080Ti。 發(fā)表于：8/22/2018 許居衍院士談芯片架構創(chuàng)新 在今天南京召開的中國集成電路技術與應用研討會暨南京國際集成電路技術達摩論壇上，中國工程院院士許居衍指出從過去科技的三次浪潮發(fā)展看，芯片架構創(chuàng)新迫在眉睫。 發(fā)表于：8/22/2018 Arm公司聯(lián)合創(chuàng)始人： 中國將取代美主導芯片市場 英媒稱，英國前最大上市科技公司安謀科技公司的共同創(chuàng)始人表示，中國可輕易擊敗美國，控制全球半導體市場。 發(fā)表于：8/22/2018 伺服系統(tǒng)市場競爭激烈，如何才能搶占智造江湖高地？ 提到智能制造，不得不提的就是工業(yè)自動化設備的核心——伺服系統(tǒng)。何為伺服系統(tǒng)？伺服系統(tǒng)就是使機器根據指令實現(xiàn)位移、轉速和力矩等動作的設備總稱，由控制器、伺服驅動和伺服電機，輔之編碼器組成。簡單來說，“伺服”就是機器“精確控制”的代名詞，它決定了自動化機械的精度、響應的速度。 發(fā)表于：8/21/2018 ?…359360361362363364365366367368…?
