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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

從從業(yè)者和投資者的角度審視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

對(duì)于非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體在以往算是個(gè)陌生的概念。但中興事件的爆發(fā)以及國(guó)際環(huán)境對(duì)于中國(guó)科技企業(yè)的政策收緊，反映出了國(guó)內(nèi)高新產(chǎn)業(yè)在芯片等核心零部件方面的基礎(chǔ)薄弱，從而引發(fā)了社會(huì)從上到下的整體反思。

發(fā)表于：9/4/2018

電子測(cè)量?jī)x器帶寬對(duì)測(cè)試的影響

電子測(cè)量?jī)x器多種多樣，萬(wàn)用表、示波器、功率計(jì)、電能質(zhì)量分析儀、功率分析儀等等，我們經(jīng)常發(fā)現(xiàn)同一個(gè)信號(hào)用不同的儀器測(cè)試，結(jié)果都不一樣，此時(shí)我們?cè)撊绾蝸?lái)判斷測(cè)試的準(zhǔn)確性呢！

發(fā)表于：9/3/2018

AGV小車(chē)如何實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊？

無(wú)人化是未來(lái)智慧工廠的大趨勢(shì)，而替代人工完成包括物件運(yùn)輸、分揀等環(huán)節(jié)的機(jī)器人無(wú)疑是智慧工廠的基礎(chǔ)，這里將為大家介紹智慧工廠中的AGV小車(chē)如何實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊。

發(fā)表于：9/3/2018

X-FAB Doubles 6-Inch SiC Foundry Capacity in Response to Customer Demand

X-FAB Silicon Foundries SE, the leading analog/mixed-signal and specialty foundry group, today announced plans to double their 6-inch Silicon Carbide (SiC) process capacity at its fab in Lubbock, Texas in response to increased customer demand for high efficiency power semiconductor devices.

發(fā)表于：9/3/2018

Strategy Analytics：43%的德國(guó)用戶無(wú)法想象沒(méi)有智能音箱的生活

Strategy Analytics智能音箱研究服務(wù)團(tuán)隊(duì)于2018年7月/ 8月對(duì)1000名德國(guó)智能音箱用戶進(jìn)行問(wèn)卷調(diào)查。該調(diào)研報(bào)告指出， Amazon Echo和Google Home等智能音箱，正迅速成為許多德國(guó)人家中必不可少的設(shè)備。7％的德國(guó)居民聲稱他們現(xiàn)在正在使用智能音箱，其中43％的用戶認(rèn)為 “無(wú)法想象沒(méi)有智能音箱的生活”； 61％的受訪者表示智能音箱“極大地改善了我在家利用科技的方式”；68％的人認(rèn)為“智能音箱比我想象的更有用”。報(bào)告指出，在未來(lái)幾年內(nèi)，智能音箱將會(huì)在德國(guó)的家庭中變得更加必不可少。

發(fā)表于：9/3/2018

優(yōu)科網(wǎng)絡(luò)支持Facebook Express Wi-Fi項(xiàng)目在非洲、印度和印度尼西亞部署網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)

　　ARRIS旗下致力于研發(fā)創(chuàng)新型有線及無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的優(yōu)科網(wǎng)絡(luò)公司（Ruckus Networks）日前宣布加入Facebook Express Wi-Fi認(rèn)證生態(tài)系統(tǒng)，并在該項(xiàng)目中提供與Express Wi-Fi兼容的Wi-Fi硬件。參與Facebook Express Wi-Fi項(xiàng)目的運(yùn)營(yíng)商將在非洲、印度和印度尼西亞的高流量公共區(qū)域部署Ruckus虛擬SmartZone?控制器和經(jīng)過(guò)認(rèn)證的室內(nèi)/室外Wi-Fi接入點(diǎn)。目前，Ruckus產(chǎn)品已成功部署在坦桑尼亞、尼日利亞和其他發(fā)展中國(guó)家的Express Wi-Fi項(xiàng)目中。

發(fā)表于：9/3/2018

業(yè)界首創(chuàng)UHF無(wú)源設(shè)計(jì)解決方案，富士通多維度推進(jìn)IoT創(chuàng)新應(yīng)用

根據(jù)賽迪智庫(kù)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2萬(wàn)億元。在如此龐大的市場(chǎng)需求下，繼實(shí)現(xiàn)“聯(lián)”之后的下一步將是“物”的設(shè)計(jì)，大多數(shù)電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)將由于物聯(lián)網(wǎng)的趨勢(shì)而發(fā)生極大的改變，主要反映在終端產(chǎn)品的存儲(chǔ)、傳感器、嵌入式處理器、連接、電源管理等關(guān)鍵通用模塊的創(chuàng)新上。IoT應(yīng)用的范疇跨度廣泛，如何在其中實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片提供商，富士通半導(dǎo)體基于FRAM RFID能量收集技術(shù)的應(yīng)用方案提供了獨(dú)到的解決思路。

發(fā)表于：9/3/2018

全球首個(gè)便攜式錄音棚：英飛凌數(shù)字MEMS技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)Zylia ZM-1麥克風(fēng)陣列

英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與位于波蘭的錄音技術(shù)開(kāi)發(fā)商Zylia攜手打造全球首個(gè)便攜式錄音棚。英飛凌領(lǐng)先的69dB信噪比 (SNR) 數(shù)字MEMS麥克風(fēng)技術(shù)被集成于Zylia ZM-1麥克風(fēng)陣列，實(shí)現(xiàn)了一種全新的音樂(lè)錄制方法。19個(gè)麥克風(fēng)膠囊組成的麥克風(fēng)陣列具有高端24位錄制分辨率，用戶只需一個(gè)麥克風(fēng)即可錄制整個(gè)聲音場(chǎng)景。該麥克風(fēng)陣列配備XENSIV?硅麥克風(fēng)，能實(shí)現(xiàn)高保真和遠(yuǎn)場(chǎng)錄音。此外，它還提供無(wú)噪聲和無(wú)失真音頻信號(hào)在多麥克風(fēng)的應(yīng)用中，用于高級(jí)音頻信號(hào)處理。

發(fā)表于：9/3/2018

Allegro MicroSystems, LLC發(fā)布完全集成的具備增強(qiáng)型隔離的單片電源監(jiān)控IC

Allegro MicroSystems, LLC（以下簡(jiǎn)稱Allegro）宣布推出一款完全集成的小尺寸電源監(jiān)控IC ACS71020，具有增強(qiáng)型電壓隔離功能。Allegro之前發(fā)布的ACS724和ACS711電流傳感器IC通常用于具有互聯(lián)網(wǎng)連接的電源插座和其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。ACS71020在這些廣受歡迎的IC基礎(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)，增加了電源檢測(cè)功能，并且不再需要電源隔離元件，從而能夠減低客戶系統(tǒng)的成本和尺寸。 ACS71020基于Allegro創(chuàng)新的霍爾效應(yīng)電流傳感器技術(shù)，增加了線電壓檢測(cè)（電壓電平> 500 VRMS）和能夠數(shù)字計(jì)算待測(cè)功率水平的專用計(jì)量引擎，因而可以使用與系統(tǒng)微處理器相同的電壓為電源監(jiān)控供電，無(wú)需數(shù)字隔離器或多個(gè)電源，是業(yè)界第一款具備這種功能的電源監(jiān)控IC。

發(fā)表于：9/3/2018

KLA-Tencor宣布推出Kronos? 1080和ICOS? F160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

　　KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類(lèi)集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類(lèi)型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類(lèi)，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類(lèi)型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類(lèi)精度。

發(fā)表于：9/3/2018