頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點(diǎn)、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。 發(fā)表于：9/11/2018 易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。 發(fā)表于：9/11/2018 瑞薩電子收購IDT 2018 年 9 月11日，日本東京 | 2018年9月10日，美國加利福尼亞圣何塞訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。 發(fā)表于：9/11/2018 中國大陸成最大半導(dǎo)體市場，但芯片自給率僅有14% 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前呈現(xiàn)市場成長快，但技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計指出，大陸半導(dǎo)體消費(fèi)額在2017年達(dá)到1315億美元，占全球32%，已成為全球最大市場，但芯片自給率僅達(dá)到14 %，仍有較大的追趕空間。 發(fā)表于：9/11/2018 紫光國微：已具備世界主流DRAM設(shè)計水平，但產(chǎn)能無法保證 2017年中國進(jìn)口了2600多億美元的集成電路芯片，其中存儲芯片就占到了886億美元，是國內(nèi)進(jìn)口最多、同時也是對進(jìn)口依賴最高的，因?yàn)閲鴥?nèi)目前并沒有任何大規(guī)模NAND閃存及DRAM內(nèi)存工廠，長江存儲、合肥長鑫及福建晉華的晶圓廠還在建設(shè)中，2020年之前產(chǎn)能都不太可能影響市場格局。 發(fā)表于：9/11/2018 假如沒有他，就沒有今天的臺積電 他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費(fèi)逾10 億美元和數(shù)年的研究心力，跟著他與臺積電一起轉(zhuǎn)彎。 發(fā)表于：9/11/2018 【芯城市】無錫：從“芯”出發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局漸成 近日，清華大學(xué)魏少軍教授在中國（無錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無錫是我國集成電路的“黃埔軍?！保兄凭幂x煌的過去。 發(fā)表于：9/10/2018 深圳坪山將出臺集成電路專項(xiàng)發(fā)展政策，支持第三代半導(dǎo)體 日前，首屆“芯集坪山”——中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳博林圣海倫酒店舉辦。這是坪山區(qū)首次舉辦高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇，論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新突破，重點(diǎn)圍繞新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強(qiáng)應(yīng)用突破展開探討。 發(fā)表于：9/10/2018 芯片從業(yè)者不能錯過的超薄柔性硅技術(shù) 想象一下這樣一個場景：你一大早起來趕早班飛機(jī)，昏昏沉沉地去洗澡時，昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。 發(fā)表于：9/10/2018 中外科研人員合作開發(fā)出一款光量子硅基芯片 通過允許將數(shù)十億個晶體管封裝在單個芯片上，硅為我們擁有今天的計算機(jī)做出了舉足輕重的貢獻(xiàn)。而且，將來還會出現(xiàn)基于它的更強(qiáng)大的計算機(jī)。 發(fā)表于：9/10/2018 ?…349350351352353354355356357358…?
