頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì) IIC(Inter IC Bus)協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來(lái)越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線(xiàn)策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn),探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。 最新資訊 【芯城市】無(wú)錫:從“芯”出發(fā),全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局漸成 近日,清華大學(xué)魏少軍教授在中國(guó)(無(wú)錫)科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示,無(wú)錫是我國(guó)集成電路的“黃埔軍?!保兄凭幂x煌的過(guò)去。 發(fā)表于:9/10/2018 深圳坪山將出臺(tái)集成電路專(zhuān)項(xiàng)發(fā)展政策,支持第三代半導(dǎo)體 日前,首屆“芯集坪山”——中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳博林圣海倫酒店舉辦。這是坪山區(qū)首次舉辦高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇,論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新突破,重點(diǎn)圍繞新形勢(shì)下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強(qiáng)應(yīng)用突破展開(kāi)探討。 發(fā)表于:9/10/2018 芯片從業(yè)者不能錯(cuò)過(guò)的超薄柔性硅技術(shù) 想象一下這樣一個(gè)場(chǎng)景:你一大早起來(lái)趕早班飛機(jī),昏昏沉沉地去洗澡時(shí),昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。 發(fā)表于:9/10/2018 中外科研人員合作開(kāi)發(fā)出一款光量子硅基芯片 通過(guò)允許將數(shù)十億個(gè)晶體管封裝在單個(gè)芯片上,硅為我們擁有今天的計(jì)算機(jī)做出了舉足輕重的貢獻(xiàn)。而且,將來(lái)還會(huì)出現(xiàn)基于它的更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)。 發(fā)表于:9/10/2018 存儲(chǔ)里的數(shù)據(jù)處理 在存儲(chǔ)器中直接添加數(shù)據(jù)處理功能正在引起人們的重視,尤其是那些數(shù)據(jù)量巨大、在各類(lèi)存儲(chǔ)器和處理器之間來(lái)回傳輸數(shù)據(jù)需要耗費(fèi)太多的能量和時(shí)間的應(yīng)用。 發(fā)表于:9/10/2018 世強(qiáng)元件電商全新改版,商城可直接查詢(xún)交期并通過(guò)型號(hào)搜索到開(kāi)發(fā)工具 世強(qiáng)元件電商的元件商城全面改版,不知道工程師和采購(gòu)朋友們有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)不同。這里著重為大家介紹三點(diǎn)。 發(fā)表于:9/10/2018 世強(qiáng)&Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)動(dòng)態(tài)多協(xié)議工作坊舉辦在即 可線(xiàn)上報(bào)名參加 隨著“藍(lán)牙Mesh”新標(biāo)準(zhǔn)的到來(lái),物聯(lián)網(wǎng)的連接與應(yīng)用情境變得更多元,滿(mǎn)足數(shù)百個(gè)節(jié)點(diǎn)同時(shí)連接。物聯(lián)網(wǎng)下,生活越發(fā)智能化,比如在智能家居情景中,當(dāng)我們回到家,可以通過(guò)手機(jī)藍(lán)牙連接發(fā)送信息解開(kāi)門(mén)鎖,并發(fā)送信息打開(kāi)客廳燈光/窗簾/空調(diào)/電視機(jī)/掃地機(jī)器人等,無(wú)線(xiàn)技術(shù)帶您體驗(yàn)智能家居物聯(lián)網(wǎng)生活。而物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中從來(lái)都不缺少無(wú)線(xiàn)連接技術(shù),從低功耗藍(lán)牙、CSR Mesh、NFC、RFID,到ZigBee、Wi-Fi,甚至LTE,這些無(wú)線(xiàn)技術(shù)讓低功耗器件連接至云端已成現(xiàn)實(shí)。 發(fā)表于:9/10/2018 TE Connectivity亮相2018中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì) 全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”)攜適用于多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先傳感器解決方案隆重亮相2018中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)SENSOR CHINA。TE展臺(tái)D001號(hào)位于展館入口首個(gè)展位,擁有48平米展示空間。此外,現(xiàn)場(chǎng)配有先進(jìn)的AR智能工廠(chǎng)互動(dòng)裝置,為觀(guān)眾提供數(shù)字化和沉浸式體驗(yàn)。 發(fā)表于:9/10/2018 ERC20智能合約整數(shù)溢出系列漏洞披露 從2016年The DAO被盜取6000萬(wàn)美元開(kāi)始 ,到美鏈BEC價(jià)值歸零、BAI和EDU任意賬戶(hù)轉(zhuǎn)帳,再到最近EOS漏洞允許惡意合約穿透虛擬機(jī)危害礦工節(jié)點(diǎn),“智能合約”儼然成為區(qū)塊鏈安全重災(zāi)區(qū)?!扒迦A-360企業(yè)安全聯(lián)合研究中心”團(tuán)隊(duì)在區(qū)塊鏈安全方面進(jìn)行了持續(xù)研究,開(kāi)發(fā)了自動(dòng)化漏洞掃描工具,近期發(fā)現(xiàn)了多個(gè)新型整數(shù)溢出漏洞,可造成超額鑄幣、超額購(gòu)幣、隨意鑄幣、高賣(mài)低收、下溢增持等嚴(yán)重危害。 發(fā)表于:9/10/2018 蘋(píng)果、華為爭(zhēng)相布 e-SIM時(shí)代來(lái)臨 不只蘋(píng)果,華為也是另一家積極布局E-SIM智能手表的廠(chǎng)商,華為手表銷(xiāo)售量幾乎都由中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn),基本上E-SIM布局也是以中國(guó)市場(chǎng)為主為主,而蘋(píng)果則是以其他區(qū)域?yàn)橹鳌?/a> 發(fā)表于:9/10/2018 ?…344345346347348349350351352353…?