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高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

高多層電路板的IIC電路設(shè)計(jì)

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計(jì)變得越來越普遍。在高多層電路板中實(shí)現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計(jì)、抗干擾措施等多個(gè)方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計(jì)的特點(diǎn)，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計(jì)。

摩爾定律的新動(dòng)力：礦機(jī)芯片江湖背后的“全定制方法學(xué)”

一邊是比特大陸螞蟻礦機(jī)的停滯不前，一邊是比特微電子的神馬礦機(jī)的異軍突起；一邊是芯片制程工藝逼近物理極限，摩爾定律逐漸失效，一邊是比特微電子的基于全定制方法學(xué)的芯片，在能效比上的持續(xù)的成倍提升。

發(fā)表于：9/11/2018

瑞薩電子收購IDT，加強(qiáng)嵌入式解決方案全球領(lǐng)先地位

　　通過對(duì)模擬混合信號(hào)產(chǎn)品公司的收購?fù)晟飘a(chǎn)品陣容，有力支持瑞薩電子的發(fā)展戰(zhàn)略；　　? IDT的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品，包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無線電源，與瑞薩電子MCU（微控制器）、SoC（片上系統(tǒng)）和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長的信息處理需求；

發(fā)表于：9/11/2018

世強(qiáng)作為最新代理商受邀出席ROHM技術(shù)研討會(huì) 發(fā)布全新電動(dòng)汽車器件方案

9月6日，第五屆“ROHM技術(shù)研討會(huì)”在蘇州圓滿召開，此站是今年“ROHM技術(shù)研討會(huì)”的首場，此后還有廈門、北京、惠州、合肥等四場。本次研討會(huì)，世強(qiáng)作為ROHM最新的代理商受邀出席會(huì)議。

發(fā)表于：9/11/2018

節(jié)省運(yùn)營成本的更高水平——羅德與施瓦茨在IBC 2018上展示新型中功率發(fā)射機(jī)

羅德與施瓦茨的R&S TMU9evo UHF發(fā)射機(jī)代表了該公司成功的中功率發(fā)射機(jī)系列的更高發(fā)展水平。新型發(fā)射機(jī)在能效和可靠性方面進(jìn)一步提高，使網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠?qū)崿F(xiàn)更高的運(yùn)營成本節(jié)約。R&S TMU9evo即使在頻道變化或調(diào)節(jié)輸出功率時(shí)也能實(shí)現(xiàn)最大的節(jié)能效果。智能R&S效率優(yōu)化功能可自動(dòng)為每種操作方案提供最經(jīng)濟(jì)的操作。

發(fā)表于：9/11/2018

節(jié)省運(yùn)營成本的更高水平——羅德與施瓦茨在IBC 2018上展示新型中功率發(fā)射機(jī)

羅德與施瓦茨的R&S TMU9evo UHF發(fā)射機(jī)代表了該公司成功的中功率發(fā)射機(jī)系列的更高發(fā)展水平。新型發(fā)射機(jī)在能效和可靠性方面進(jìn)一步提高，使網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商能夠?qū)崿F(xiàn)更高的運(yùn)營成本節(jié)約。R&S TMU9evo即使在頻道變化或調(diào)節(jié)輸出功率時(shí)也能實(shí)現(xiàn)最大的節(jié)能效果。智能R&S效率優(yōu)化功能可自動(dòng)為每種操作方案提供最經(jīng)濟(jì)的操作。

發(fā)表于：9/11/2018

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

發(fā)表于：9/11/2018

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件（IDK），繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

發(fā)表于：9/11/2018

瑞薩電子收購IDT

2018 年 9 月11日，日本東京 | 2018年9月10日，美國加利福尼亞圣何塞訊 – 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723）與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，雙方已簽署最終協(xié)議。

發(fā)表于：9/11/2018

中國大陸成最大半導(dǎo)體市場，但芯片自給率僅有14%

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前呈現(xiàn)市場成長快，但技術(shù)依存度高的現(xiàn)象。根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院等研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)指出，大陸半導(dǎo)體消費(fèi)額在2017年達(dá)到1315億美元，占全球32%，已成為全球最大市場，但芯片自給率僅達(dá)到14 %，仍有較大的追趕空間。

發(fā)表于：9/11/2018

紫光國微：已具備世界主流DRAM設(shè)計(jì)水平，但產(chǎn)能無法保證

2017年中國進(jìn)口了2600多億美元的集成電路芯片，其中存儲(chǔ)芯片就占到了886億美元，是國內(nèi)進(jìn)口最多、同時(shí)也是對(duì)進(jìn)口依賴最高的，因?yàn)閲鴥?nèi)目前并沒有任何大規(guī)模NAND閃存及DRAM內(nèi)存工廠，長江存儲(chǔ)、合肥長鑫及福建晉華的晶圓廠還在建設(shè)中，2020年之前產(chǎn)能都不太可能影響市場格局。

發(fā)表于：9/11/2018