上海，2018年9月18日—— 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec半導(dǎo)體公司于2018年9月18日至19日參加了在上海由SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟舉辦的第六屆FD-SOI高峰論壇暨國際RF-SOI研討會（Shanghai FD-SOI Forum & International RF-SOI Workshop）。來自國際頂級半導(dǎo)體公司、科研院所、投資機構(gòu)和政府部門的業(yè)內(nèi)精英在本屆高峰論壇上就FD-SOI和RF-SOI在人工智能、邊緣計算（Edge computing）、5G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)中的應(yīng)用等話題進行了探討。
Soitec高層受邀出席本屆高峰論壇，發(fā)表相關(guān)主題演講并參與圓桌討論環(huán)節(jié)。Soitec公司首席執(zhí)行官Paul Boudre、Soitec公司通信和功率電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Bernard Aspar將作為嘉賓出席圓桌論壇， Soitec公司客戶群執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk和Bernard Aspar還將在國際RF-SOI研討會上發(fā)表相關(guān)主題演講，闡述優(yōu)化襯底對于5G移動通信技術(shù)的重要性以及4G/5G前端模塊變革。
Soitec公司首席執(zhí)行官Paul Boudre作為嘉賓出席圓桌論壇并發(fā)言
扎根中國半導(dǎo)體行業(yè)，助力“中國芯”
近年來在新興技術(shù)市場趨勢和中國政策支持的雙重利好推動下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展達到了前所未有的高度。中國這一全球最大的SOI市場，將成為包括半導(dǎo)體在內(nèi)的電子產(chǎn)業(yè)價值鏈的主要增長地區(qū)。
談及中國市場發(fā)展，Soitec公司首席執(zhí)行官Paul Boudre表示：“作為移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能家電、可穿戴設(shè)備、汽車等眾多電子產(chǎn)品的制造和消費大國，中國毫無疑問在FD-SOI和RF-SOI領(lǐng)域具有舉足輕重的作用，影響著未來SOI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展格局。Soitec愿攜手中國領(lǐng)先企業(yè)，助其建立強大的本土芯片系統(tǒng)，推動中國半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展?！?br/>
值得一提的是， Soitec很早就支持中國當(dāng)?shù)豐OI生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。2014年，Soitec和中國領(lǐng)先的硅基材料半導(dǎo)體公司——上海新傲科技股份有限公司（Simgui）達成了有關(guān)射頻和功率半導(dǎo)體市場200mm SOI晶圓的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系并簽署了許可和技術(shù)轉(zhuǎn)移協(xié)議。該協(xié)議有助于建立基于Soitec自主研發(fā)的Smart CutTM晶圓鍵合和剝離技術(shù)在中國打造本地化的SOI生態(tài)系統(tǒng)。Soitec與上海新傲科技股份有限公司一直保持著緊密的合作關(guān)系，后者也將出席SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟高峰論壇，并是SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟高峰論壇的主要贊助商之一。
值SOI國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟高峰論壇召開之際，Soitec官方微信公眾號也正式上線，將持續(xù)帶來公司最新動態(tài)與行業(yè)洞察。Soitec官方微信公眾號的建立也代表了Soitec致力于深耕中國市場的戰(zhàn)略與決心。
創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，推動SOI應(yīng)用
Soitec自主研發(fā)的Smart CutTM技術(shù)用于生產(chǎn)優(yōu)化襯底，尤其是絕緣硅（SOI）晶圓，并廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品市場。Soitec產(chǎn)品范圍包括數(shù)字應(yīng)用產(chǎn)品如FD-SOI、光電-SOI和Imager-SOI；通信和功率應(yīng)用產(chǎn)品如RF-SOI和功率-SOI。
Smart Cut?這種革命性的晶圓鍵合和剝離技術(shù)，用來將晶體材料中的超薄單晶硅層從供體襯底轉(zhuǎn)移到其他襯底上，打破了原有的限制并改變了整個襯底行業(yè)的面貌。當(dāng)今大部分用于生產(chǎn)芯片的行業(yè)領(lǐng)先SOI晶圓，都是由采用了Smart Cut?技術(shù)的晶圓供應(yīng)商所生產(chǎn)的，Soitec提供的專利技術(shù)使SOI晶圓大規(guī)模量產(chǎn)成為可能。
結(jié)合Soitec其他技術(shù)與襯底材料，Smart Cut?能夠?qū)⑷我獗∧げ牧限D(zhuǎn)移到其他材料之上，同時保證初始晶體特性。
Soitec的領(lǐng)先科技為電子行業(yè)帶來創(chuàng)新與變革的機會，尤其是在不斷技術(shù)革新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域如傳感器（圖像檢測、MEMS壓力傳感器等）、柔性電子、可穿戴設(shè)備、3D應(yīng)用、新材料加工（如高遷移率材料、碳納米管、石墨烯）、無線通信（5G、窄帶、可見光無線通信）、薄膜電池、能量收集、LEDs和顯示板。
Soitec公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域主要覆蓋四大快速發(fā)展的核心科技市場：智能手機、汽車、云存儲基礎(chǔ)架構(gòu)以及物聯(lián)網(wǎng)。作為一家設(shè)定未來產(chǎn)品創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec致力于幫助客戶實現(xiàn)高計算性能、強連接、低功耗以及低成本的需求。如今，全球100%的智能手機應(yīng)用Soitec的RF-SOI技術(shù)，Soitec致力于將SOI技術(shù)推廣到其他大規(guī)模消費品市場并實現(xiàn)同樣覆蓋率。
賦能5G技術(shù)，互聯(lián)萬物
2019年，第一波5G移動通信系統(tǒng)將有望商用化并為消費者提供低時延、強連接、高穩(wěn)定的特性。5G技術(shù)將帶領(lǐng)全球走向“萬物互聯(lián)，萬物智能”的時代。
5G網(wǎng)絡(luò)具有兩種不同的應(yīng)用方式：一種是通過sub-6-GHz頻段，sub-6-GHz頻段是基于4G網(wǎng)絡(luò)的升級；另一種則是通過全新技術(shù)毫米波（mmWave）。Soitec的RF-SOI和FD-SOI晶圓可在兩種應(yīng)用中均提供解決方案，來滿足不同市場的需求。RF-SOI技術(shù)不僅專門用于制造智能手機射頻組件如天線調(diào)諧器、射頻開關(guān)、濾波器和低噪聲放大器等，還進入了功率放大器業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
Soitec提供的FD-SOI技術(shù)目前在多家代工廠可以使用，并應(yīng)用于多種不同的工藝節(jié)點。它提供了一個獨特的平臺，在能夠集成多種功能的同時，保證移動設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)施的低能耗。FD-SOI能將5G收發(fā)器集成到該平臺中，并同樣達到低能耗。這一點是在任何其他平臺上都不可能實現(xiàn)的。
Soitec公司客戶群執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“5G移動通信技術(shù)的來臨將帶來從移動互聯(lián)到萬物互聯(lián)的質(zhì)變。而5G技術(shù)的基礎(chǔ)與核心正是優(yōu)化襯底。Soitec的領(lǐng)先技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品將為5G技術(shù)的普及貢獻不可或缺的力量。在中國我們擁有12年的發(fā)展歷程，并且緣分仍在繼續(xù)：我們已經(jīng)與中國移動達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，助力中國乃至全球5G移動通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的建立?！?br/>
Soitec公司通信和功率電子業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Bernard Aspar將于9月19日舉辦的國際RF-SOI研討會上發(fā)表題為“優(yōu)化襯底：4G/5G前端模塊變革之芯”的主旨演講，詳細介紹5G浪潮之下RF-SOI等SOI產(chǎn)品巨大發(fā)展?jié)摿??！澳壳盀橹梗琑F-SOI工藝主要用于智能手機的射頻開關(guān)與天線調(diào)諧器等設(shè)計，但是5G為RF-SOI提供了更廣泛的應(yīng)用空間。每項技術(shù)都要求合適的襯底——即便我們正在著手5G領(lǐng)域的Sub-6-GHz基礎(chǔ)設(shè)施搭建，4G網(wǎng)絡(luò)仍有許多技術(shù)需要我們?nèi)ネ晟?。?br/>
加強戰(zhàn)略布局，鞏固半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)覆蓋
為了通過設(shè)計鞏固對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從優(yōu)化襯底到集成電路、系統(tǒng)應(yīng)用的業(yè)務(wù)覆蓋，2018年8月底，Soitec收購Dolphin Integration的大部分股份。Dolphin Integration是一家專注于開發(fā)低功耗芯片的法國公司，越來越多的重要芯片都基于FD-SOI技術(shù)。Soitec的優(yōu)化襯底專長與獨特的低功耗設(shè)計理念（基底偏壓）加快Dolphin Integration的設(shè)計與開發(fā)。另外，Soitec可加強Dolphin Integration在整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的地位，發(fā)展與提升用于高增長市場的產(chǎn)品與服務(wù)，包括移動設(shè)備與基礎(chǔ)架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心與工業(yè)應(yīng)用。
“收購Dolphin Integration代表Soitec可加強IP庫構(gòu)建與相關(guān)服務(wù)，為基于FD-SOI的芯片設(shè)計提供更加節(jié)能高效的解決方案。這是FD-SOI與其他SOI晶圓片的主要區(qū)別，也是FD-SOI在相關(guān)市場領(lǐng)域得以推廣的重要因素。” Paul Boudre, Soitec公司首席執(zhí)行官強調(diào)道。