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高多層電路板的IIC電路設(shè)計

高多層電路板的IIC電路設(shè)計

IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。

假如沒有他，就沒有今天的臺積電

他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費逾10 億美元和數(shù)年的研究心力，跟著他與臺積電一起轉(zhuǎn)彎。

發(fā)表于：9/11/2018

【芯城市】無錫：從“芯”出發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局漸成

近日，清華大學(xué)魏少軍教授在中國（無錫）科技論壇暨2018梁溪大講堂上表示，無錫是我國集成電路的“黃埔軍?！?，有著悠久輝煌的過去。

發(fā)表于：9/10/2018

深圳坪山將出臺集成電路專項發(fā)展政策，支持第三代半導(dǎo)體

日前，首屆“芯集坪山”——中國集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳博林圣海倫酒店舉辦。這是坪山區(qū)首次舉辦高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)論壇，論壇主題聚焦5G引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新突破，重點圍繞新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破重圍、破解“缺芯少魂”困境以及加強應(yīng)用突破展開探討。

發(fā)表于：9/10/2018

芯片從業(yè)者不能錯過的超薄柔性硅技術(shù)

想象一下這樣一個場景：你一大早起來趕早班飛機，昏昏沉沉地去洗澡時，昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。

發(fā)表于：9/10/2018

中外科研人員合作開發(fā)出一款光量子硅基芯片

通過允許將數(shù)十億個晶體管封裝在單個芯片上，硅為我們擁有今天的計算機做出了舉足輕重的貢獻(xiàn)。而且，將來還會出現(xiàn)基于它的更強大的計算機。

發(fā)表于：9/10/2018

存儲里的數(shù)據(jù)處理

在存儲器中直接添加數(shù)據(jù)處理功能正在引起人們的重視，尤其是那些數(shù)據(jù)量巨大、在各類存儲器和處理器之間來回傳輸數(shù)據(jù)需要耗費太多的能量和時間的應(yīng)用。

發(fā)表于：9/10/2018

世強元件電商全新改版，商城可直接查詢交期并通過型號搜索到開發(fā)工具

世強元件電商的元件商城全面改版，不知道工程師和采購朋友們有沒有發(fā)現(xiàn)不同。這里著重為大家介紹三點。

發(fā)表于：9/10/2018

世強&Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議工作坊舉辦在即可線上報名參加

隨著“藍(lán)牙Mesh”新標(biāo)準(zhǔn)的到來，物聯(lián)網(wǎng)的連接與應(yīng)用情境變得更多元，滿足數(shù)百個節(jié)點同時連接。物聯(lián)網(wǎng)下，生活越發(fā)智能化，比如在智能家居情景中，當(dāng)我們回到家，可以通過手機藍(lán)牙連接發(fā)送信息解開門鎖，并發(fā)送信息打開客廳燈光/窗簾/空調(diào)/電視機/掃地機器人等，無線技術(shù)帶您體驗智能家居物聯(lián)網(wǎng)生活。而物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中從來都不缺少無線連接技術(shù)，從低功耗藍(lán)牙、CSR Mesh、NFC、RFID，到ZigBee、Wi-Fi，甚至LTE，這些無線技術(shù)讓低功耗器件連接至云端已成現(xiàn)實。

發(fā)表于：9/10/2018

TE Connectivity亮相2018中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會

全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”）攜適用于多個物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先傳感器解決方案隆重亮相2018中國（上海）國際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會SENSOR CHINA。TE展臺D001號位于展館入口首個展位，擁有48平米展示空間。此外，現(xiàn)場配有先進(jìn)的AR智能工廠互動裝置，為觀眾提供數(shù)字化和沉浸式體驗。

發(fā)表于：9/10/2018

ERC20智能合約整數(shù)溢出系列漏洞披露

從2016年The DAO被盜取6000萬美元開始，到美鏈BEC價值歸零、BAI和EDU任意賬戶轉(zhuǎn)帳，再到最近EOS漏洞允許惡意合約穿透虛擬機危害礦工節(jié)點，“智能合約”儼然成為區(qū)塊鏈安全重災(zāi)區(qū)。“清華-360企業(yè)安全聯(lián)合研究中心”團(tuán)隊在區(qū)塊鏈安全方面進(jìn)行了持續(xù)研究，開發(fā)了自動化漏洞掃描工具，近期發(fā)現(xiàn)了多個新型整數(shù)溢出漏洞，可造成超額鑄幣、超額購幣、隨意鑄幣、高賣低收、下溢增持等嚴(yán)重危害。

發(fā)表于：9/10/2018