頭條 高多層電路板的IIC電路設(shè)計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加，高多層電路板設(shè)計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設(shè)計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設(shè)計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設(shè)計。 最新資訊 AMD最新路線圖公布：ZEN大殺四方 自從2017年3月份發(fā)布了Ryzen處理器之后，Zen架構(gòu)已經(jīng)成為AMD在高性能處理器市場上收復(fù)失地的關(guān)鍵了，這將是一個很長壽的架構(gòu)，按照AMD的規(guī)劃至少已經(jīng)到了Zen 5架構(gòu)了。目前AMD官方路線圖上提到的還是Zen、Zen 2及Zen 3，其中Zen及改良版的Zen+架構(gòu)是去年、今年的主力，EPYC服務(wù)器芯片則會跳過Zen+架構(gòu)直接進(jìn)入Zen 2架構(gòu)，而下下代的Zen 3架構(gòu)不僅會用于服務(wù)器芯片，還會用于客戶端級市場，也就是消費級處理器。 發(fā)表于：8/20/2018 富士康半導(dǎo)體工廠落戶珠海 8月16日上午，珠海市政府與富士康科技集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作。 發(fā)表于：8/20/2018 應(yīng)用材料：晶圓廠削減開支，上季營收不及預(yù)期 應(yīng)用材料于8月16日美國股市收盤后公布2018會計年度第3季財報：營收年增19%至44.68億美元；非依照美國一般公認(rèn)會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈余年增40 %至1.20美元。 發(fā)表于：8/20/2018 聯(lián)發(fā)科子公司落戶廈門，專注AI芯片研發(fā) 記者昨日獲悉，全球第四、臺灣第一的IC（集成電路）設(shè)計企業(yè)——臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”）旗下的星宸IC產(chǎn)業(yè)園項目已于近日正式落戶廈門火炬高新區(qū)。該項目被列入2018年廈門市重大項目，預(yù)計總投資10億元，計劃2018年實現(xiàn)營收2億元，并維持快速增長態(tài)勢。 發(fā)表于：8/20/2018 摩爾定律將死，美半導(dǎo)體業(yè)尋找成長新方法 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的法則之一「摩爾定律（Moore's Law）」即將壽終正寢，美國半導(dǎo)體業(yè)正面對不確定的新現(xiàn)實，并面臨中國的競爭壓力，因此政府已經(jīng)決定金援研發(fā)工作，并推動芯片業(yè)進(jìn)行重大轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：8/20/2018 中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才現(xiàn)狀 隨著國內(nèi)一系列政策的推動、國際格局的變化和終端新應(yīng)用的興起，中國集成電路的建設(shè)熱潮在最近幾年被推向了一個新高度。圍繞著產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備、材料、制造、設(shè)計和封測等領(lǐng)域，一眾有識之士也正在投入巨大的創(chuàng)業(yè)激情，極力拉近中國芯和國際先進(jìn)水平的差距。但這注定是一個非常艱巨的過程： 發(fā)表于：8/20/2018 我們離得開美國的軟件和硬件嗎？ 據(jù)衛(wèi)報報道，你當(dāng)然可以淘汰很多美國產(chǎn)品，但你可能也會因此放棄許多令人驚嘆的功能。例如，超過10億人因為生活在中國或俄羅斯而沒有使用美國的技術(shù)。雖然特朗普將移民當(dāng)做替罪羊，但請記住，美國半數(shù)以上的頂尖科技公司都是由移民或移民子女共同創(chuàng)立的。為特朗普的罪行懲罰他們真的合適嗎? 發(fā)表于：8/20/2018 三星DRAM延后擴(kuò)產(chǎn)，多方受益 全球記憶體龍頭三星原訂本季完成每月增產(chǎn)3萬片DRAM計劃，決定延至今年底，為DRAM價格形成有力支撐。 發(fā)表于：8/20/2018 硅晶圓持續(xù)吃緊，客戶抱現(xiàn)金求簽長約 半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。 發(fā)表于：8/20/2018 聯(lián)電美光法律大戰(zhàn)，看3 個重點 今年6 月，美光和聯(lián)電的法律糾紛登上《紐約時報》。目前，美光在臺灣指控聯(lián)電3 名員工和聯(lián)電竊取美光的營業(yè)秘密，在美國則同時控告聯(lián)電和晉華。聯(lián)電則拿出2 項半導(dǎo)體專利，在福州反告美光侵害聯(lián)電的專利權(quán)，福州法院也以近似臺灣假處分的「訴中禁令」，禁止美光在中國銷售部分產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/20/2018 ?…360361362363364365366367368369…?
