2018年8月17日，華邦電子董事會(huì)通過12吋晶圓廠興建計(jì)劃及購買設(shè)備，新廠位于南科高雄園區(qū)。預(yù)計(jì)投資金額共約新臺(tái)幣203.672億，其中建廠階段投資金額約新臺(tái)幣195.6億，購置研發(fā)設(shè)備投資金額約新臺(tái)幣8.072億。高雄廠初期規(guī)劃月產(chǎn)能28500片，預(yù)計(jì)2018年第4季開始動(dòng)土興建，將于2020年完工試產(chǎn)。

華邦電子看好下半年閃存與移動(dòng)DRAM需求擴(kuò)張，并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，公司近兩年斥資超過100億新臺(tái)幣擴(kuò)建臺(tái)中6/6C廠，2019年初月產(chǎn)能將由于40000片擴(kuò)增至54000片。

由于DRAM和Flash銷售同步成長，華邦電子上半年?duì)I收新臺(tái)幣256.41億，凈利潤新臺(tái)幣38.71億，歸屬母公司凈利新臺(tái)幣37.28億。

DRAM產(chǎn)品事業(yè)群含利基型DRAM及移動(dòng)DRAM產(chǎn)品線占2018年第一季營收52%，占第二季營收53%，營收季增9.2%。DRAM產(chǎn)品營收成長及位成長率增加主要來自于市場需求及制程提升，而38nm DRAM產(chǎn)品則逐步加大營收。而Flash產(chǎn)品線占第一季營收48%，占第二季營收47%，營收季增8.1%。

華邦電子目前為NOR Flash產(chǎn)品最大供貨商，SLC NAND Flash產(chǎn)品成長動(dòng)能來自于強(qiáng)勁的市場需求。