2018年8月17日，華邦電子董事會通過12吋晶圓廠興建計劃及購買設備，新廠位于南科高雄園區(qū)。預計投資金額共約新臺幣203.672億，其中建廠階段投資金額約新臺幣195.6億，購置研發(fā)設備投資金額約新臺幣8.072億。高雄廠初期規(guī)劃月產能28500片，預計2018年第4季開始動土興建，將于2020年完工試產。
華邦電子看好下半年閃存與移動DRAM需求擴張，并持續(xù)擴產，公司近兩年斥資超過100億新臺幣擴建臺中6/6C廠，2019年初月產能將由于40000片擴增至54000片。
由于DRAM和Flash銷售同步成長，華邦電子上半年營收新臺幣256.41億，凈利潤新臺幣38.71億，歸屬母公司凈利新臺幣37.28億。
DRAM產品事業(yè)群含利基型DRAM及移動DRAM產品線占2018年第一季營收52%，占第二季營收53%，營收季增9.2%。DRAM產品營收成長及位成長率增加主要來自于市場需求及制程提升，而38nm DRAM產品則逐步加大營收。而Flash產品線占第一季營收48%，占第二季營收47%，營收季增8.1%。
華邦電子目前為NOR Flash產品最大供貨商，SLC NAND Flash產品成長動能來自于強勁的市場需求。
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